格隆汇6月1日丨富途控股今日宣布，富途在新加坡的用户数达22万，有资产客户数已突破10万，富途新加坡业务正式迎来“十万有资产客户数”里程碑。

格隆汇6月1日丨超威（AMD）CEO苏姿丰今日表示，公司已与业界领导厂商特斯拉和三星展开合作，扩大AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用。Ryzen嵌入式APU以及基于AMD RDNA 2架构的GPU将用于特斯拉Model S与Model X车款的资讯娱乐系统。三星手机方面，AMD正与三星合作开发新一代Exynos SoC，采用客制化基于AMD RDNA 2架构的绘图IP，将光线追踪与可变速率渲染功能导入旗舰款手机。

格隆汇6月1日丨超威(AMD)CEO苏姿丰今日表示，AMD已与台积电紧密合作，开发出领先业界的3D chiplet技术，今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

格隆汇6月1日丨特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉Model Y价格上涨的主要原因是整个行业的供应链压力和原材料成本。

格隆汇6月1日丨据北京日报，等待近一年后，苹果终于上线了隐私新规。5月，当iPhone用户更新iOS 14.5时，会发现其中新增了“App跟踪透明度”功能，只有用户主动授权，App才能跟踪用户在iPhone上的行为。据机构调查，苹果隐私新规上线后，全球超八成用户选择退出跟踪。随后，谷歌也宣布将在Android 12里增加“隐私控制面板”功能。随着个人信息被过度使用的问题日益凸显，手机厂商进一步优化隐私保护已是大势所趋。

格隆汇5月31日丨据市场消息，芯片代工商联华电子4月在官网宣布，他们将与全球范围内的多家客户联合扩充12A厂产能，参与的客户将以议定价格预先支付订金，确保获得扩充后的长期产能。有产业链方面的消息人士透露，联华电子的8家大客户，已承诺长期产能需求，期限长达六年。恩智浦半导体同联华电子达成的代工协议，期限也长达六年。

格隆汇5月31日丨据日本经济新闻，日本经济产业省今日正式决定，对台积电在日成立研发中心的计划给予援助。据悉，台积电赴日投资将花费约370亿日元，总费用的一半将由日本政府承担。与此同时，Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划，旨在开发最尖端的半导体制造技术。

格隆汇5月31日丨日前有网友向工信部提交信件表示：把“动能回收功能”与加速踏板相结合，让加速踏板具有明显制动效果这一设计违背常理、违背汽车百年驾驶习惯。希望工信部能向提供特斯拉的报批文件和相关说明。对此，工信部回应：制动能量回收与单踏板驾驶模式都是新能源汽车的新技术之一。这些技术并不是特斯拉特有技术，用户在购买和使用相关新能源产品时，应熟悉新能源车辆技术特性，确保行车安全。

格隆汇5月31日丨英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。

格隆汇5月31日丨锦江国际集团与万豪国际集团发布联合声明，锦江与万豪之间有关扬子江万丽大酒店的管理合同将于2021年6月30日到期。经双方友好协商，管理合同到期后将不再续期。截至目前，上海扬子江万丽大酒店已营业20年。此次合同到期后，上海扬子江万丽大酒店将自7月1日起翻牌为上海扬子江丽笙精选酒店。

格隆汇5月31日丨苹果官网消息称，开发者社区规模日益庞大，大中华地区注册开发者数量增至440万，与两年前相比增长76%。这也是苹果两年多来首次更新开发者数字。

格隆汇5月31日丨据台湾工商时报，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。