芯片概念

【爱芯元智下一代大算力AI芯片完成流片 支持多芯级联实现边缘侧满血大模型推理】格隆汇8月11日｜据爱芯元智2026半年报业绩电话会消息，公司下一代高性能大算力AI芯片已完成流片，算力规格大幅提升，同时配备高带宽，并支持两芯或四芯级联，可实现满血大模型在边缘侧高性能推理。

电报 ·前天 11:59

【N超纯盘中暴涨740% 中一签最高赚24万元】格隆汇8月11日｜大肉签来了。新股超纯应材今日在创业板上市，公司盘中一度飙涨超740%，股价一度触及554.73元/股。超纯应材发行价为65.99元/股，投资者中一签(500股)最高可赚24万元。超纯应材本次发行价为65.99元/股，是A股今年以来发行价第6高的新股。公司是国产半导体特殊涂层零部件龙头企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。主营产品覆盖晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件。目前，公司已具备多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力。

电报 ·前天 11:37

【新股N超纯大涨超600% 单签盈利超20万】格隆汇8月11日｜新股N超纯大涨超600%，单签盈利超20万。超纯应材本次发行价为65.99元/股，是A股今年以来发行价第6高的新股。公司是国产半导体特殊涂层零部件龙头企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。主营产品覆盖晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件。目前，公司已具备多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力。

电报 ·前天 09:42

【爱芯元智2026年上半年营收同比增长181.8%，边缘AI等新业务加速放量】格隆汇8月9日｜8月9日晚间，全球领先的AI推理系统芯片（SoC）供应商爱芯元智（0600.HK）正式披露其上市后的首份半年报。报告期内，公司实现收入4.02亿元（人民币，下同），同比增长181.8%；公司平均毛利率也显著优化，提升至29%。 爱芯元智把技术研发作为公司发展的核心动力，报告期内，研发投入提升至5.16亿元，期间多款先进制程SoC芯片顺利完成流片，旗下爱芯通元NPU、爱芯智眸AI-ISP等核心IP持续更新迭代，现已打造出一套覆盖零点几TOPs至上千TOPs的算力平台，适用于多元化的边缘、端侧应用场景。 在公司生态战略构建方面，爱芯元智以稳定增长的终端业务为经营基座，逐步搭建“边-车-端”一体化协同发展的产品体系。终端业务板块的强劲营收表现和商业化落地能力，为重研发、高投入的边缘AI推理和高阶智驾等战略性增长领域提供支撑，构建起成熟业务与新兴业务之间的良性生态循环。分业务板块来看，边缘AI业务已经成为公司新的发展重心，面对Token经济和AI推理需求的爆发机遇，爱芯元智提前卡位边缘私有云、边缘服务器、智能体终端三个大模型落地核心节点，基于这一前瞻布局，该业务实现营收2769万元，同比增251.9%。 智能汽车业务方面，爱芯元智洞察到智能汽车市场对高算力高带宽的需求，并积极响应主机厂自研算法的趋势，持续推出高性能车规级产品。报告期内，实现营收达2909万元，同比增长252.1%。车载SoC芯片出货42万颗，新增定点项目24个，合作主机厂品牌数量增至25家，其中包含7家国际及合资汽车品牌。 终端业务板块方面，实现营收3.41亿元，同比增长169.5%，产品销量同比增速超100%。业务呈现量价齐升的良好态势。2026年7月，爱芯元智成立全资子公司——爱芯计算，将AI算力领域的战略布局进一步升级。新公司将聚焦AI计算的核心能力，加速AI推理技术的创新与应用。面向未来，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士表示：“公司将立足于边缘AI赛道，紧抓人工智能与实体经济深度融合的时代机遇，推动AI普惠，为长期、可持续的价值创造注入持久动力。”

电报 ·08-09 19:59

【公司问答丨华康洁净：正加速电子洁净业务拓展 目前该业务在手订单储备较为充裕】格隆汇7月31日｜有投资者在互动平台向华康洁净提问：注意到公司近期接连中标九峰山半导体基地项目、中微公司华南总部项目，且今年中标额已超去年全年，Q2中标同比增长48%、环比扭亏为盈。请问公司电子半导体洁净业务目前在手订单规模如何？该业务毛利率相较医疗净化是否更优？下半年半导体赛道是否还有重点项目储备，能否支撑全年业绩持续向好？华康洁净回复称，公司正加速电子洁净业务拓展，将其打造为重要增长极。目前该业务在手订单储备较为充裕，2026年以来持续取得突破性进展，先后中标越润集成电路(约1.05亿)、中微公司华南总部(约0.94亿)及九峰山半导体EPC项目(公司预计份额约1.8亿)等代表性项目，客户覆盖宏茂微电子、先导芯光等多家企业。目前电子洁净业务规模效应尚在释放初期，随着业务体量提升，其盈利贡献有望持续优化。结合在手订单储备及行业机遇，公司对全年业绩持续向好具有信心。具体业绩情况请关注后续定期报告。

电报 ·07-31 17:36

【公司问答丨凯格精机：公司并没有Gsemi-S HBM(存储)定制增强版型号】格隆汇7月31日｜有投资者在互动平台向凯格精机提问，网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何？凯格精机回复称，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60𝜇m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM(存储)定制增强版型号。

电报 ·07-31 15:59

格隆汇7月30日｜美银全球研究：将高通目标价从220美元下调至180美元。

电报 ·07-30 20:13

格隆汇7月30日｜瑞银集团将高通目标价从190美元下调至170美元。

电报 ·07-30 19:39

【瑞穗上调微软目标价、下调高通、Meta目标价】格隆汇7月30日｜瑞穗将微软目标股价从490美元上调至510美元；将高通公司目标股价从210美元下调至170美元；将Meta目标价格从835美元下调至750美元。

电报 ·07-30 19:15

格隆汇7月30日｜富国银行：将高通目标价从265美元下调至170美元。

电报 ·07-30 18:34

格隆汇7月30日｜摩根士丹利：将高通目标价从231美元下调至220美元。

电报 ·07-30 18:28

【MeliusResearch下调高通目标价、上调微软目标价】格隆汇7月30日｜MeliusResearch将高通公司目标股价从240美元下调至175美元；将微软公司目标股价从400美元上调至465美元。

电报 ·07-30 18:27