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格隆汇10月7日｜花旗：将台积电(TSM.US)列入90天上行催化剂观察名单。

电报 ·2小时前

【AMD苏姿丰密会台积电 证实在台百亿美元投资将加码】格隆汇10月6日｜据台湾经济日报，AMD CEO苏姿丰今天密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂，下午更驱车直奔新竹密会晶圆代工龙头台积电。面对强劲的AI运算需求，苏姿丰证实，AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划不仅符合进度，更因市场需求暴增，已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。苏姿丰表示，AMD与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作非常重要。针对CPU与GPU等晶片供应状况，苏姿丰直言，现在对所有运算领域来说是令人兴奋的时刻，今年AMD在市场整体需求带动下大幅扩产，但需求仍高于供给，因此AMD正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。

电报 ·昨天 14:29

格隆汇10月6日｜巴克莱：将台积电(TSM.US)目标价从650美元上调至665美元。

电报 ·昨天 13:25

【AMD苏姿丰：存储芯片供应仍然紧张 预计未来几年需求强劲】格隆汇10月6日｜据市场消息，AMD CEO苏姿丰表示，2026年整体CPU市场大幅成长，AMD虽已同步提高供应量与产能，但“需求仍高于供给”，存储芯片供应持续紧张。正在与存储器供应商合作，以协调客户需求。预计未来几年需求强劲，并感谢台积电扩大产能。必须确保所有产能同时启用，公司将持续扩大供应，2027年将大幅增加供货量。AMD与供应链的产能规划周期已从过去一至两年，进一步拉长至三至五年。苏姿丰表示，今日已与宏碁、华硕、鸿海及广达等合作伙伴会面并进行了积极讨论，下午将会见台积电方面。苏姿丰还表态，人工智能有益于世界，不会伤害人类；美国头部AI企业之间开展协作十分重要。她称，安全创新方面仍有不少工作要做，美国“超级智能工作组”是“向前迈出的重要一步”。

电报 ·昨天 12:56

【三大存储原厂产能已被提前锁定 大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应】格隆汇10月6日｜据快科技，摩根士丹利最新估算，英伟达已锁定2027年全球约37.3% 的高带宽内存(HBM)供应，其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元(约合人民币1.87万亿元)。英伟达的供应承诺并非均匀分布。据财报披露，约920亿美元将在2027财年剩余时间到期，2028和2029财年分别到期870亿美元和880亿美元。HBM4单GB成本已从HBM3e时代的17至18美元跳升至31至32美元，接近翻倍。伯恩斯坦预测，2027年HBM4定价可能进一步攀升至每GB 53美元，瑞银估算2027年HBM整体均价将较2026年上涨约79%。需要指出的是，三大存储原厂产能已被提前锁定。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在10月1日财报会上明确表示，2027年大部分HBM供应已提前签订协议，目前看不到供需恢复平衡的拐点。三星同样表示客户已将2027年需求提前预订，供需缺口将比2026年进一步扩大。

电报 ·昨天 10:28

格隆汇10月2日｜摩根士丹利重新将英伟达列为首选股(Top Pick)。

电报 ·10-02 17:27

【台积电据称考虑在得州新建园区 为美国芯片制造扩张计划追加投资】格隆汇10月1日｜据彭博援引知情人士透露，台积电考虑在得州新建园区，为美国芯片制造扩张计划追加投资。该潜在投资计划将包含多座晶圆厂，但前提是美国国会必须延长今年底到期的先进制造业税收抵免政策。台积电目前已在亚利桑那州投入2650亿美元兴建厂区，北美市场今年迄今贡献了该公司75%以上的晶圆营收。AI需求持续强劲，英伟达、苹果及超微等客户带来大量先进制程订单，导致台积电产能吃紧，过去一年设备资本支出几乎翻倍。若得州项目最终敲定，每座晶圆厂的成本预计至少200亿美元。不过，目前计划仍处于早期阶段，细节尚未公开。

电报 ·10-01 18:28

【Jacobs获英伟达研发设施三年期SaaS合同】格隆汇9月30日｜Jacobs将为英伟达在美国的个大型研发设施部署数据中心数字孪生平台。协议为三年期软件即服务(SaaS)合同，合同价值未予披露。

电报 ·09-30 20:52

【长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地】格隆汇9月30日｜据无锡日报，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。

电报 ·09-30 19:18

格隆汇9月30日｜Jacobs工程顾问公司将为英伟达(NVDA.US)研发中心部署数据中心数字孪生技术。

电报 ·09-30 18:52

【美股异动丨英伟达续涨1.7%，追加回购1500亿美元创纪录】格隆汇9月29日｜英伟达(NVDA.US)续涨1.7%，报232.82美元。消息面上，英伟达昨日宣布，董事会批准在现有回购计划基础上追加1500亿美元回购额度，使剩余授权总额升至2350亿美元，并预计在2028财年结束前执行完毕。此次追加规模打破了苹果2024年创下的1100亿美元纪录，成为美国企业史上最大的一次回购授权增幅。(格隆汇)

电报 ·09-29 21:38

【黄仁勋、苏姿丰等担任清华大学经管学院顾问委员会委员】格隆汇9月29日｜清华大学经济管理学院顾问委员会2026年会议将于10月13日、14日在北京召开。这是顾问委员会成立以来的第27次年度会议。今年顾问委员会新增委员3人，新增接任委员5人。3位新增委员分别是英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)，瑞士百达集团高级管理合伙人百达铭(Marc Pictet)。5位新增接任委员分别是宝马集团董事长聂科维(Milan Nedeljković)，沃尔玛公司总裁兼首席执行官方威翰(John Furner)，可口可乐公司首席执行官柏瑞凯(Henrique Braun)，泛大西洋资本集团联席总裁、全球成长型股权投资负责人马丁·埃斯科瓦里(Martín Escobari)，bp集团首席执行官梅格·奥尼尔(Meg O'Neill)。上述5位接任委员所在公司的前任都曾是学院顾问委员会委员，因工作变动不再担任。

电报 ·09-29 19:52

【英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底】格隆汇9月29日｜据市场消息，英伟达正在与保险公司展开洽谈，探讨如何分担其人工智能(AI)芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达CEO黄仁勋认为，芯片应被视为一种“可投资资产类别”，用作在用户与投资者之间转移风险和成本。

电报 ·09-29 18:49

【英伟达推出AI智能体安全平台 可实时隔离异常智能体】格隆汇9月28日｜英伟达(NVDA.US)推出“开放智能体安全平台”，通过OpenShell和Nvidia Sentry两款开源软件工具，为AI智能体提供双层安全防护。该平台包括开源软件OpenShell和参考系统设计Sentry。其中，OpenShell可在英伟达Vera中央处理器上运行，实时限制AI智能体的访问权限；Nvidia Sentry则运行于BlueField数据处理单元，可监控智能体行为，并在发现异常时将其隔离，最快可在数毫秒内完成。英伟达表示，该系统有望帮助AI行业更安全地测试先进AI系统，目前已有超100家机构参与相关技术合作。

电报 ·09-28 17:03

【黄仁勋、李在镕、崔泰源28日将一同出席韩国协会晚宴】格隆汇9月28日｜据首尔经济日报，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源和英伟达CEO黄仁勋将在美国纽约再次会面。三人上一次会面距今已隔约两个月。据韩国财界消息人士27日消息，李在镕和崔泰源计划于28日18时出席在纽约举行的韩国协会年度晚宴。黄仁勋则将以今年韩国协会范弗利特奖获得者的身份出席。HBM将是三人此次会面的主要关注点。此次纽约会面还可能涉及晶圆代工和先进封装等三星的优势业务。一些观察人士预计，此次会谈讨论的合作范围可能不仅局限于HBM，还可能扩大至芯片生产基地的AI转型以及机器人等实体AI领域。

电报 ·09-28 15:39