半导体产品

【日本熊本7.1级地震冲击硅岛，半导体及化工材料或受扰动】格隆汇7月28日｜据日本气象厅消息，当地时间7月28日16时27分，日本熊本县附近发生7.1级地震。地震对熊本当地的化工及半导体材料生产已造成直接冲击。台积电熊本工厂因地震烈度达5强，已触发疏散标准，公司依紧急应变程序进行人员室内外疏散与清点，正在确认工厂情况。

电报 ·昨天 22:47

【AMD携手Core Scientific落地算力基建合作 未来或可扩至2.5吉瓦】格隆汇7月28日｜Core Scientific与AMD宣布在基础设施方面达成合作。AMD将获得按市价认购Core Scientific股票的认股权证。AMD通过合作获得超过500兆瓦的美国算力，AMD在相关交易中有能力将算力规模扩展至2.5吉瓦。Core Scientific盘前涨超4%，AMD盘前跌超4%。

电报 ·昨天 19:10

格隆汇7月28日｜日本内阁官房长官：截至目前，尚无关于台积电(TSM.US)熊本工厂受损的报告。

电报 ·昨天 17:56

【聚灿光电：红黄光项目上半年已顺利开启规模化出货 下半年有望进一步放量】格隆汇7月28日｜聚灿光电近日在业绩交流会上表示，2026年上半年，公司红黄光业务实现规模放量，营收达7816.62万元，同比增1764.96%，占主营业务收入比重接近10%。红黄光项目整体规划产能20万片。截至2026年6月末，其中第一阶段月产10万片满产，第二阶段月产10万片开始上量，预计三季度实现满载。整体来看，红黄光项目上半年已顺利开启规模化出货，目前业务整体推进节奏符合公司既定规划，下半年有望进一步放量。

电报 ·昨天 11:06

【美股异动丨存储芯片板块重挫，闪迪暴跌8%领跌，9500亿美元合作难挽市场信心】格隆汇7月27日｜9500亿美元大单难阻韩美芯片调整，美股存储板块跌幅扩大，美光科技下跌3.03%，SK海力士下跌4.71%，闪迪下跌8.04%，西部数据下跌4.31%，希捷科技下跌3.07%，铠侠ADR下跌2.87%。韩国总统府青瓦台25日表示，以旧金山人工智能峰会为契机，韩国企业与全球科技巨头达成总规模9500亿美元的半导体合作。分析指出，利好见光死频现，证明当下全球市场对AI利好已没有正向反馈。此外，英伟达信用违约保护成本创纪录最大升幅，AI基建交易引发循环融资忧虑。

电报 ·前天 22:14

【瑞丰光电：第一代星空顶产品已量产并在终端车型上应用】格隆汇7月27日｜瑞丰光电近日接受机构调研时表示，公司的可卷星空顶产品具备全方位智能功能，如环境亮度自适应、手势互动、涂鸦动画等，目前公司第一代星空顶产品已量产并在终端车型上应用，下一代目前在持续优化中。

电报 ·前天 10:29

【现代汽车携手英伟达等科技企业 打造自动驾驶与物理AI生态】格隆汇7月27日｜现代汽车集团执行董事长郑义宣表示，现代汽车集团正转型为一家提供物理AI解决方案的企业，业务覆盖自动驾驶、机器人以及人工智能驱动的智能制造。作为这一战略的一部分，现代汽车与英伟达将共同开发机器人参考平台，提供标准化软硬件，为初创企业、高校及科研机构更高效地开发和验证机器人技术提供支持。现代汽车还公布了更广泛的发展路线图，其中包括与Waymo及谷歌DeepMind的合作。在此前达成采购5万块英伟达GPU的协议基础上，公司计划加快数字孪生技术和自动驾驶系统的研发。

电报 ·前天 10:05

【英伟达用Vera处理器加速下一代CPU和GPU设计】格隆汇7月27日｜英伟达今日在官方博客发文，随着工程团队致力于开发越来越复杂的CPU、GPU和人工智能系统，现代芯片设计的复杂性也在不断增加。为应对这一挑战，英伟达正与楷登电子和新思科技合作，优化NVIDIA Vera CPU的关键电子设计自动化(EDA)应用。英伟达现正部署Vera应用于其下一代CPU和GPU开发的EDA工作流程，展示了高性能CPU架构如何帮助加速行业中一些最具挑战性的工程工作负载。展望未来，英伟达计划在Vera基础上推出下一代Rosa处理器，搭载NVIDIA Rigel核心，同时继续在其CPU路线图中优化EDA应用。

电报 ·前天 09:13

【大行评级丨Futurum：升AMD目标价至800美元，受惠AI加速器市场规模增长】格隆汇7月25日｜Futurum Equities将AMD目标价调高至800美元，较目前股价仍有约48%的上涨空间，并将 其列为最具信心的核心投资标的之一。AMD在Advancing AI 2026大会公布多项重大合作，反映公司硬件生态系快速扩张、客户需求持续升温。其中最受瞩目的，是与Anthropic达成 2GW AI运算部署合作，使AMD已承诺部署的AI加速器总规模提升至14GW。在大型AI客户持续采购带动下，Futurum预估AMD明年GPU营收可达380亿美元，成长动能将来自第六代 EPYC Venice服务器处理器，以及Helios机柜级AI系统。Helios平台每投入 1美元可产生的Token数量较竞争对手高出30%，有助提升大型AI模型推论效率，也使AMD在AI加速器市场保持竞争优势。Futurum预估，到2030年全球AI加速器可服务市场规模将扩大至1.4万亿美元，AMD已在GPU、CPU及整体AI平台建立完整产品线，有望持续受惠。

电报 ·07-25 23:56

【9500亿美元！三星、SK海力士联手美国科技巨头，打造芯片史上最大规模合作】格隆汇7月25日｜韩国总统办公室政策室长金容范表示，韩国企业集团与包括英伟达在内的全球科技巨头达成协议，将开展一系列总价值达9500亿美元的合作项目。金容范介绍称，这些项目包括一项长期协议，根据该协议，SK集团将向包括英伟达在内的全球科技企业供应价值7500亿美元的高性能半导体。此外，三星电子与博通公司签署协议，拟合作开发先进内存芯片制造业务，该协议价值超过2000亿美元，期限为5年。

电报 ·07-25 12:14

格隆汇7月24日｜Melius Research将AMD目标价从540美元上调至660美元。

电报 ·07-24 18:10

【AMD：第二代AI服务器Helios已全面量产 预计三季末开始出货】格隆汇7月24日｜AMD首席执行官苏姿丰当地时间7月23日表示，搭载MI455X AI加速器和Venice处理器的第二代AI服务器Helios已进入全面量产阶段，预计将于第三季末开始出货。

电报 ·07-24 09:35

【晶晨股份：预计2026年半年度净利润同比增长22.44%】格隆汇7月23日｜晶晨股份(688099.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为6.08亿元左右，同比增长22.44%。业绩变动主要系公司主力产品持续放量，电视SoC芯片产品在国内外客户份额稳步增长，高端产品导入加速，且对全线产品售价进行合理调整，实现量价齐增。注：公司Q2净利润预计4.35亿，Q1净利润1.73亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长151%。

电报 ·07-23 20:29

格隆汇7月23日｜BENCHMARK将AMD目标价从485美元大幅上调至685美元。

电报 ·07-23 19:12