格隆汇9月20日丨上午港股市场主要指数全线重挫，截至半日收盘，恒指跌3.87%报23955点，国指跌4.22%报8563点，恒生科技指数跌3.8%报6207点，主板半日成交804亿港元。地产股大跌，中国恒大跌约17%，恒基地产跌逾12%。银行保险券商等大金融板块悉数下跌，招商银行跌逾9%，中国平安跌逾7%，中信证券跌逾4%；友邦跌近6%拖累恒指大跌115.9点。大型科技股普跌，腾讯跌2.21%，阿里跌2%；美团跌逾3%拖累恒指跌逾70点。半导体股、电力股、物管股、有色金属股、汽车股、纸业股、航空股、教育股、港口航运股等板块集体下挫。百济神州、李宁跌逾8%，洛阳钼业、亚洲水泥跌逾7%，吉利汽车跌6.99%，华虹半导体、新东方跌逾5%。

格隆汇9月20日丨上周五美股芯片股集体收跌，港股半导体股今日继续走低。晶门半导体、康特隆跌逾7%，上海复旦跌逾6%，华虹半导体跌逾5%，中芯国际、ASM太平洋跌逾3%。继8月份发布《内存芯片——凛冬将至》后，大摩近日再度发布对半导体的偏空报告。大摩表示，整体半导体需求可能被高估，已看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型内存，及智能型手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第四季会发生订单遭到削减。受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU，所以不断传出晶片短缺。大摩与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。