格隆汇4月4日丨辰欣药业公告，近日，公司收到国家药监局批准签发的胞磷胆碱钠注射液《药品注册证书》及溴芬酸钠滴眼液《药品注册证书》，视同通过一致性评价。

格隆汇4月4日丨西部矿业今日召开业绩说明会。独立董事黄大泽回应公司拟定的高比例分红方案称：该方案目的是进一步增强投资者对公司未来发展的信心，有利于全体股东共享公司发展的经营成果。本次分红方案不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。西部矿业2022年度计划向全体股东每10股派发现金股利14元，共计分配33.36亿元，占2022年度可分配利润的96.81%。

格隆汇4月4日丨美银证券发表报告指，中国银行(3988.HK)去年在AT1分配前的纯利按年升5%至2,274亿元人民币，较该行预测高出1.9%，而拨备前利润按年增长2.3%，较该行预测低了0.8%；去年股东权益报酬率按年跌0.4%至10.8%，派息率上升0.3个百分点至31.9%。该行指，将中行在2023年至2024年盈利预测上调3%至4%，并将其目标价由3.49港元上调至4.02港元，维持其评级为“买入”。该股现报3.03港元，总市值8920亿港元。

格隆汇4月4日丨润达医疗在互动平台表示，公司拥有自主研发的临床自然语言处理引擎、医学知识推理、临床自动化机器学习平台等多项先进技术工具。人工智能核心团队由多名临床医学专家、人工智能技术专家和医院运营管理专家组成，率先在行业推出慧检-检验报告智慧服务系统等多项人工智能医疗服务产品。

格隆汇4月4日丨招商证券在最新研报中指出，存储行业完整的上行+下行景气周期一般持续3年左右，由于宏观经济下滑等影响，存储行业需求自22Q2以来快速下滑，当前下行周期仍在持续。存储价格持续下滑，DRAM和NAND价格自22Q1高点以来降幅接近50%，多款型号价格跌破现金成本价，存储原厂盈利能力已降至冰点。当前存储价格尚未有企稳迹象，但由于产能快速削减，库存加速去化，当前行业库存预计在23Q1达到顶点，需求有望在23H2边际复苏，存储行业供需情况持续改善。国内厂商凭借产品性价比、本土化服务等优势，份额有望不断提升。

格隆汇4月4日丨壹石通近期接受机构调研时表示，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标的更高要求，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。目前市场规模仍处于起步阶段，预计未来2-3年可能会迎来高速增长。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。

格隆汇4月4日丨亨通光电近期接受机构调研时表示，公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。公司CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片封装等方面。目前，公司400G光模块产品已在国外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，但尚未量产。公司智慧城市业务近年来呈现快速发展的态势，在手订单充足。

格隆汇4月4日丨天臣医疗近期接受投资者调研时表示，随着全球疫情的好转，市场预期将逐步恢复，可以预见海外市场将渐次打开。目前公司产品已销往境外意大利、西班牙、巴西、韩国、奥地利、埃及、阿根廷、英国等多个国家和地区。公司将加大海外业务的投入，保持国内和海外“双轮”均衡发展。公司与世界领先的专业医疗设备及手术医疗器械制造商B.Braun（德国贝朗医疗集团）建立了长期深入的合作，由其代理公司产品在全球30多个国家和地区销售，未来除市场业务外，双方还将会在研发层面展开更深入的合作。

格隆汇4月4日丨方正证券发布声明，近期，公司发现有不法分子使用带有公司LOGO的二维码，诱骗投资者下载“方正在线”、“FDS”APP，以“北京知金大鹏教育科技有限公司”等机构破产清算、资金链断裂等原因，谎称已将相应债券抵押给公司，假借公司名义骗取客户信任，利用退学费、解冻费、所得税保证金为由实施诈骗。方正证券声明：“方正在线”、“FDS”APP是假冒方正证券的APP，公司已向相关部门举报。如投资者已在上述APP开展交易，建议报警。

格隆汇4月4日丨联瑞新材近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

格隆汇4月4日丨国电南自近期接受投资者调研时表示，公司近年来加大对虚拟电厂相关技术和产品研发的投入，组建研发团队开展电力市场环境下的虚拟电厂关键技术的研究攻关和虚拟电厂系统平台的研制，积极参与电力市场化需求侧响应和虚拟电厂的试点项目。

格隆汇4月4日丨艾为电子近期在接受投资者调研时表示，公司研发及产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，工业和汽车领域的客户也在不断开拓。预计2023年还会持续投入，尤其是对工业、汽车领域中高功率芯片产品的研发投入，从而不断提升自身的核心竞争力。随着AIOT、工业、汽车电子等领域的开拓，未来半导体行业的规模增长空间广阔。