格隆汇10月1日｜高盛发布最新研报，重申三星电子“买入”评级。该行认为，三星电子基本面依然稳健，存储需求持续显著超过供应，且这一缺口预计将在2027年进一步扩大并在2028年延续。公司HBM业务持续改善，预计明年收入将突破100万亿韩元，量价齐升提供有力支撑。此外，股东回报存在上行潜力。当前股价对应2027E仅3.6倍P/E和1.6倍P/B(ROE达53%)，高盛认为这提供了有吸引力的风险回报。高盛指出，更新后的3Q26E预估与市场共识(BBG)基本一致，而2027-2028年的盈利预估则较市场基准高出8%-17%，主要反映更高的DRAM ASP假设(尤其是HBM)，其影响超过了传统DRAM出货量预估下调带来的拖累。高盛认为，公司聚焦HBM业务将相对限制传统DRAM的位元产出，从而在2027年进一步推升供应紧张态势。

格隆汇10月1日｜据彭博援引知情人士透露，台积电考虑在得州新建园区，为美国芯片制造扩张计划追加投资。该潜在投资计划将包含多座晶圆厂，但<u>前提是美国国会必须延长今年底到期的先进制造业税收抵免政策</u>。台积电目前已在亚利桑那州投入2650亿美元兴建厂区，北美市场今年迄今贡献了该公司75%以上的晶圆营收。AI需求持续强劲，英伟达、苹果及超微等客户带来大量先进制程订单，导致台积电产能吃紧，过去一年设备资本支出几乎翻倍。<u>若得州项目最终敲定，每座晶圆厂的成本预计至少200亿美元</u>。不过，目前计划仍处于早期阶段，细节尚未公开。

格隆汇10月1日｜有媒体援引Anthropic IPO招股书消息称，博通已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资，用于基础设施支出及芯片租赁。该融资约可覆盖Anthropic未来5年1252亿美元TPU算力租赁承诺的三分之一。Anthropic预计2027年将成为博通芯片设计业务的最大客户，双方形成“芯片供应+基础设施租赁+融资”的深度合作关系。招股书同时披露，博通兼具供应商和融资方身份，可能产生利益冲突。