格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司与有研复材的共同和不同之处分别是什么？有研粉材回复称，有研粉材和有研复材同属中国有研科技集团有限公司旗下，控股股东均为中国有研科技集团有限公司(国务院国资委实际控制)。两家公司都深耕于先进有色金属材料领域，均属于新材料产业方向。两家公司的主营业务不同，有研粉材专注于金属粉体材料领域，主营铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料及电子浆料等产品，产品形态以“粉末”为主。有研复材则聚焦金属基复合材料构件方向，产品形态以“复合材料构件”为主。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问公司的散热铜粉目前出货量每月大概多少?较去年同期有啥变化？有研粉材回复称，散热铜粉每月出货量达吨级，出货量较为稳定。

格隆汇5月26日｜之江生物在互动平台回复投资者提问时称，我司生产的可覆盖检测本迪布焦型埃博拉病毒的核酸测定试剂盒，货源充足。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？ 联瑞新材回复称，公司Low-α球形氧化铝是低放射性元素含量的高性价比导热填料，从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，减少芯片内部热量积聚，防止热失控。高性能高速基板(M8、M9、M10等)需要选择具有低介电损耗的材料以保证在使用过程中减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，公司的超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是高性能高速基板关键核心材料。

格隆汇5月26日｜国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布强制性国家标准《光伏组件安全要求》、《光伏组件铭牌标识要求》，实施日期为2027年6月1日。据了解，这两项标准是由工业和信息化部提出并归口。其中，《光伏组件安全要求》规定了光伏组件的电气安全、机械安全、防火安全、有害物质限制等要求，并描述了相应的试验方法。在防火方面，标准不仅明确了光伏组件的防火等级和燃烧性能，还对部件材料阻燃性提出了硬性指标，旨在全方位降低光伏组件火灾风险。《光伏组件铭牌标识要求》中，通过规定组件铭牌中电性能参数值的最大允许公差和验证判定值，明确测量方法、规定量值溯源要求、测量结果可追溯，以杜绝功率“虚标”现象。

格隆汇5月26日｜欧洲央行周二在一份报告中表示，近期私募信贷市场动荡尚未对欧元区构成系统性风险，但金融体系中的部分领域存在风险敞口，而且一些紧张迹象可能已经开始显现。近几周来，快速增长的私募信贷市场已开始出现潜在压力迹象，尤其是在美国。鉴于该行业与传统银行和资产管理机构之间往往存在不透明的关联，外界对更广泛金融稳定的担忧随之升温。欧洲央行在《金融稳定报告》中表示：“欧元区金融机构对私募信贷的直接风险敞口似乎有限。私募信贷本身目前不太可能成为系统性金融不稳定的来源。”欧洲央行并未完全排除风险，并警告称，部分行业可能面临间接压力，而监管层对于风险敞口规模及集中度缺乏足够透明度，也可能打击市场情绪。欧洲央行称：“保险公司和养老基金尤其可能在不利情景下，面临因杠杆贷款、高收益债券和股票更大范围溢出效应而引发的更为显著的二轮重估损失。”欧洲央行表示，尽管欧元区整体风险敞口规模较小，但集中于少数大型机构，其中保险公司的相关风险敞口估计为2110亿欧元，而养老基金约为520亿欧元。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？ 联瑞新材回复称，在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设；高导热高纯球形粉体材料项目处于规划设计阶段，后续将按计划开展建设。两项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向芯海科技提问：英特尔及AmdCEO均表示随着AI从训练阶段转向推理阶段，云边端对CPU的需求将激增，公司EC，sio及BMC芯片作为cpU的重要配套芯片，没有它们CPU就无法正常运行，可用于Aipc，Ai边缘服务器及各种边缘设备中，也将随着CPU的需求激增而激增，请问公司目前感受到这种变化了吗？ 芯海科技回复称，公司密切关注AI技术从训练向推理阶段转变的行业趋势，AI推理需求的增长正推动云边端设备对计算芯片的配套需求提升。目前，公司轻量级edgeBMC管理芯片正随边缘计算及服务器市场需求增长稳步导入客户端，EC芯片也已应用于AIPC等终端设备。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向阳光诺和提问：公司目前007和008创新药研发有没不及预期的进展？为什么股价一直跌，是不是大股东提前知悉进展不顺利，所以提前出售股票？阳光诺和回复称，公司在研创新药管线STC007、STC008临床试验均进展顺利，公司严格依照监管规定及时履行审议及信息披露义务。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向南芯科技提问：请问：1.贵司SC29111手机三轴防抖芯片是否已经达到全球顶尖产品罗姆公司BU690x系列的技术参数？何时完成手机大厂认证？2.SC812C0AI服务器大电流电源芯片是否达到算力电源绝对龙头美国MPS公司MP2891等产品技术水平？何时完成英伟达等大厂认证？ 南芯科技回复称，公司的SC29111在单颗芯片集成了霍尔传感器、数字PID控制器和H桥电机驱动器，可实现“感知-运算-执行”的完整控制闭环，极大简化外围电路设计，为OIS带来精度更高、尺寸更小、响应更快的全新解决方案，与您提到的罗姆公司的BU690x不属于同一类别产品。公司推出的OIS防抖芯片预计今年能够实现量产出货。公司推出的SC812C0是一款高度集成的非隔离同步DC/DC转换器，能够实现高频运行8相并联工作，并从4毫米×5毫米的FCQFN封装中输出30安培的电流。此款产品与您提到的MPS公司的MP2891不属于同一类别产品。公司当前正在加速投入三次电源相关产品开发、布局，包括更高相位的多相控制器、大电流DrMOS、大电流PMIC等，以期未来把握机遇，切入国内外知名客户。

格隆汇5月26日｜昆仑万维集团宣布，旗下天工AI正式推出高性能Agent模型SkyClaw-v1.0，并同步发布轻量化版本SkyClaw-v1.0-lite，兼具性能与性价比。