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【双欣材料：公司PVB树脂产品正在推进MLCC行业认证】格隆汇6月4日｜双欣材料在互动平台表示，公司部分特殊型号聚乙烯醇产品已应用于电子玻纤等高附加值领域；PVB树脂产品正在积极推进MLCC行业认证，目前处于认证阶段；PVB树脂也可以作为粘结剂应用在芯片领域。
电报 ·06-04 11:49
【逸豪新材：公司暂无产品直接用于800G/1.6T光模块 亦无光模块相关订单】格隆汇5月28日｜逸豪新材今日在互动平台表示，公司暂无产品直接用于800G/1.6T光模块，亦无光模块相关订单。
电报 ·05-28 11:16
【中汽学会侯福深：汽车智能电动化加速新材料应用】格隆汇5月27日｜在今日举办的2026汽车新材料大会上，中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深表示，传统燃油汽车整车制造需搭载各类材料200余种，相较传统燃油车，智能新能源汽车整车所需各类材料品类增至400余种，材料使用总量实现翻倍增长。 依据中国汽车工程学会《节能与新能源汽车技术路线图3.0》相关预测，2030年我国乘用车市场新能源车型渗透率将突破70%；L2级智能辅助驾驶功能将在乘用车领域实现全面普及；搭载L3、L4级高阶自动驾驶功能的车型，市场渗透率也将达到35%以上。产业升级的同时，也将推动车用电子材料、电化学材料、功能材料等多类细分材料领域的创新应用。
电报 ·05-27 10:13
【公司问答丨中触媒：公司巴斯夫签的10年长期战略合作合同2027年4月到期 目前合作良好、订单稳定】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向中触媒提问：请问公司与巴斯夫的合同什么时候到期？是否有续签计划？中触媒回复称，公司与巴斯夫2017年签的10年长期战略合作合同，2027年4月到期。目前合作良好、订单稳定，后续进展若需披露会及时公告。
电报 ·05-26 17:33
【公司问答丨凯立新材：2025年HNBR(氢化丁腈橡胶项目)一期1000吨/年的工业生产线建设完成 截至目前已顺利产出橡胶产品并实现销售】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向凯立新材提问：当前公司氢化丁腈橡胶(HNBR)1000吨产能利用率大概是多少？剩余2000吨产能何时建成？凯立新材回复称，2025年公司HNBR(氢化丁腈橡胶项目)一期1,000吨/年的工业生产线建设完成，首次开车试生产并产出合格品，实现了公司在高端改性化工新材料领域的新突破。截至目前已顺利产出橡胶产品并实现销售。目前我们正在积极开拓市场阶段。请关注后续的披露。
电报 ·05-26 17:23
【公司问答丨有研粉材：公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司产品是否可用于商业航天发动机的3D打印？有研粉材回复称，公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。
电报 ·05-26 17:16
【公司问答丨有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等 可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司哪些产品和CPO相关？有研粉材回复称，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
电报 ·05-26 17:04
【公司问答丨有研粉材：用于华为昇腾服务器的散热铜粉的订单量较为稳定】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：最近来自于华为昇腾服务器的订单是否有所增加？有研粉材回复称，用于华为昇腾服务器的散热铜粉的订单量较为稳定。
电报 ·05-26 17:01
【公司问答丨有研粉材：公司专注于金属粉体材料领域、产品形态以“粉末”为主 有研复材则聚焦金属基复合材料构件方向、产品形态以“复合材料构件”为主】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司与有研复材的共同和不同之处分别是什么？有研粉材回复称，有研粉材和有研复材同属中国有研科技集团有限公司旗下，控股股东均为中国有研科技集团有限公司(国务院国资委实际控制)。两家公司都深耕于先进有色金属材料领域，均属于新材料产业方向。两家公司的主营业务不同，有研粉材专注于金属粉体材料领域，主营铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料及电子浆料等产品，产品形态以“粉末”为主。有研复材则聚焦金属基复合材料构件方向，产品形态以“复合材料构件”为主。
电报 ·05-26 16:10
【公司问答丨有研粉材：散热铜粉每月出货量达吨级 出货量较为稳定】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问公司的散热铜粉目前出货量每月大概多少?较去年同期有啥变化？有研粉材回复称，散热铜粉每月出货量达吨级，出货量较为稳定。
电报 ·05-26 16:09
【公司问答丨联瑞新材：公司的超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异 是高性能高速基板关键核心材料】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？联瑞新材回复称，公司Low-α球形氧化铝是低放射性元素含量的高性价比导热填料，从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，减少芯片内部热量积聚，防止热失控。高性能高速基板(M8、M9、M10等)需要选择具有低介电损耗的材料以保证在使用过程中减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，公司的超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是高性能高速基板关键核心材料。
电报 ·05-26 16:07
【公司问答丨联瑞新材：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设 一期项目已建设完毕 二期三期将按计划开展建设】格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？联瑞新材回复称，在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设；高导热高纯球形粉体材料项目处于规划设计阶段，后续将按计划开展建设。两项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。
电报 ·05-26 16:04
【慧谷新材：公司光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域】格隆汇5月26日｜慧谷新材在互动平台表示，目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。
电报 ·05-26 11:40
【我国耐高温、高强、高模铝基复合材料研发取得进展】格隆汇5月26日｜据中国科学院金属研究所消息，铝基复合材料凭借高比强度、高比模量的优势，已成为航空航天领域的核心结构材料。但受高温界面退化、基体软化问题制约，其服役温度长期局限于300℃以下，严重限制了在高温场景的应用。为提升高温服役能力，具有优异冶金结合界面的原位铝基复合材料成为研究焦点。近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心铝镁材料研究部研究团队，提出缺陷促进的Ti2AlC(MAX相)“内分解”机制。该策略可突破表面扩散主导的反应动力学瓶颈，解决强化相尺寸与体积分数难以协同的核心矛盾，成功研发出兼具优异高温强度与模量的多级结构Al3Ti/Al复合材料。
电报 ·05-26 10:10
【公司问答丨恒坤新材：公司SOC产品核心评估指标良好 能够满足先进NAND、DRAM存储芯片制造工艺、先进逻辑制程制造工艺需求】格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向恒坤新材提问：与国际同行相比，公司的SOC/BARC产品在性能、方面有哪些竞争优势？恒坤新材回复称，1、SOC(碳膜涂层)：公司SOC产品核心评估指标良好，能够满足先进NAND、DRAM存储芯片制造工艺、先进逻辑制程制造工艺需求。2、BARC(底部抗反射涂层)：公司BARC具备良好的光反射控制，可调节刻蚀速率，与光刻胶良好兼容，能够适配浸没式光刻工艺以及FinFET工艺中特殊需求。
电报 ·05-25 17:37
