2026-05-23 10:17 星期六
01-06 12:41
蔚来李斌:2026年汽车行业最大的成本压力是内存涨价
格隆汇1月6日|据一财,1月6日,在蔚来100万台下线的媒体沟通会上,蔚来创始人、董事长、CEO李斌表示,今年最大的成本压力是内存涨价。他表示,汽车行业是在和AI行业抢资源,现在的智能车芯片都要用到内存,对于标配了智驾系统的汽车,原材料的涨价和内存涨价是整个行业的大事。
US 蔚来 HK 蔚来-SW
01-06 12:22
格隆汇1月6日|三井住友金融集团总裁:“有可能”在2030年前实现2万亿日元净利润。
01-06 12:09
MSCI亚太指数涨1%
格隆汇1月6日|MSCI亚太指数涨1%,报236.82点。
01-06 12:05
格隆汇1月6日|富时新加坡海峡时报指数盘中触及历史新高4741.85点,现涨1.1%。
01-06 11:57
Hg Capital据称接近达成将OneStream私有化的交易
格隆汇1月6日|据市场消息,收购公司Hg Capital据称接近达成将金融软件制造商OneStream私有化的交易,交易最早可能在未来几天宣布。
禾赛宣布2026规划年产能翻番至400万台 展示新一代L3车规激光雷达解决方案
格隆汇1月6日|据IT之家,在今日的美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展CES 2026上,激光雷达龙头企业禾赛科技宣布,为满足ADAS及机器人领域日益增长的激光雷达需求,公司规划年产能将由2025年的200万台提升至2026年的400万台,实现翻倍增长。另从公告获悉,禾赛已获多家海外头部汽车厂和国内头部新势力L3定点。禾赛新一代L3车规激光雷达解决方案也已获得首个乘用车量产定点,计划于2026年底或2027年初启动量产。
US 禾赛
01-06 11:35
AMD发布全新锐龙、锐龙AI和AMD ROCM
格隆汇1月6日|AMD在2026年CES上发布全新锐龙、锐龙AI和AMD ROCM,全面拓展其在客户端、图形和软件领域的AI领导地位。此外,AMD发布锐龙AI HALO开发者平台。
US 超威半导体
黄仁勋:未来十年里 世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶
格隆汇1月6日|英伟达CEO黄仁勋在6日举办的 CES 2026上表示,未来十年里,世界上大部分汽车将实现自动驾驶或高度自动驾驶。黄仁勋发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具,用于自动驾驶车辆开发。据介绍,该模型可让自动驾驶汽车具备类人思维能力,即便在未经任何训练和标注的情况下,也能解决复杂的场景问题,例如在交通信号灯失灵的路口规划通行路线等。
US 英伟达
01-06 11:27
夏威夷电力公司与股东达成4775万美元和解协议
格隆汇1月6日|夏威夷电力公司与股东达成4775万美元的和解协议。此前,股东指控该公司在2023年夏威夷山火爆发前,就其山火预防和安全规程误导了他们。初步和解协议已于周一提交至旧金山美国地方法院,尚需法官批准。2023年8月,夏威夷山火爆发,主要集中在毛伊岛,摧毁了历史悠久的度假小镇拉海纳的大部分地区,导致超过100人丧生。夏威夷电力公司于2024年8月同意支付19.9亿美元,作为总额约540亿美元赔偿火灾受害者和解协议的一部分。
US 夏威夷电力
01-06 11:25
AMD推出全新锐龙AI 400和锐龙PRO 400系列处理器
格隆汇1月6日|AMD(AMD.US):推出全新锐龙AI 400和锐龙PRO 400系列处理器。推出面向AI PC和嵌入式应用的全新AMD锐龙AI平台。
US 超威半导体
中信里昂:首予小马智行美股“跑赢大市”评级 目标价22美元
格隆汇1月6日|中信里昂发报告指,首予小马智行(PONY.US)“跑赢大市”评级,设美股目标价22美元。并预计集团有望在2029年实现经调整营业利润盈亏平衡,短期股价驱动因素将聚焦商业化进展。该行预计2026年起,无人出租车商业化将迎来指数级增长,核心驱动因素包括L4技术成熟、车辆与硬件成本具经济可行性,以及用户接受度提升。
US 小马智行
01-06 11:23
历史新高!印尼基准股指升破8900点
格隆汇1月6日|印尼基准股指首次突破8900点,一度涨0.5%至8901.843点,刷新历史新高。
01-06 11:22
阿波罗牵头投资者向建材产品分销商QXO注资12亿美元
格隆汇1月6日|由富豪Brad Jacobs领导的建材产品分销商QXO表示,阿波罗以及其他投资者已同意向该公司投资12亿美元,以支持其收购计划。QXO表示,公司必须在7月15日之前使用该资金来资助一项或多项收购。QXO的资金筹措涉及一系列新的可转换永久优先股,初始转换价格为每股23.25美元,比上周五的收市价高约18%。
US QXO,Inc.
01-06 11:21
AMD苏姿丰:下一代MI 500系列的开发已全面展开 4年内AI芯片性能有望提升1000倍
格隆汇1月6日|AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示,下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造,并采用先进封装,搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成,下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU,通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外,MI500系列芯片也在开发中,将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出,AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。
US 超威半导体
01-06 11:20
进入全面生产阶段!黄仁勋CES上带货Rubin平台 A股供应链成关注焦点
格隆汇1月6日|当地时间1月5日,英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲上展示了英伟达新一代AI平台Vera Rubin。英伟达高性能计算与AI基础设施解决方案高级总监Dion Harris将Vera Rubin描述为“六颗芯片构成的一台AI超级计算机”。其中,Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎,NVFP4推理算力为50PFLOPS,是英伟达上一代Blackwell GPU的5倍。据介绍,英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段,基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。 东吴证券表示,Rubin开启AI PCB高端材料新时代,M9与Q布掀起PCB价值跃升潮,该机构关注相关公司如胜宏科技、菲利华等。山西证券表示,考虑到英伟达GPU芯片主要用于AI服务器中,因此预计AI服务器技术将持续演进升级、需求将保持强劲增长。PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等高频高速覆铜板核心原材料需求有望快速提升。
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