格隆汇11月21日｜安永发布的最新报告指出，虽然2023年A股IPO的融资额预计将出现逾40%的同比（与前一年同期相较）减少，但上交所和深交所仍将位列全球IPO筹资额的前两位。具体而言，安永表示，2023年A股预计将有296只新股，同比减少30%；今年A股IPO融资额预计为3466亿元，同比减少41%。具体到各板块IPO数量上，安永指出，2023年创业板新股数量最多有105家，在各板块中唯一新股数量过百；科创板紧随其后，2023年新股数量有67家；北交所今年将有71家IPO；上交所主板和深交所主板，分别有32家和21家。融资额方面，安永报告资料显示，2023年科创板全年融资额位居A股第一，预计有1437亿元；创业板同样超过千亿，预计融资额为1181亿元；上交所主板、深交所主板预计全年IPO融资额分别为469亿元、242亿元；北交所今年IPO融资额预计为137亿元。

格隆汇11月21日｜易方达沪深300ETF(代码：510310)10月以来净流入98.8亿元，在全市场ETF产品中同期净流入额最多。当前，资金正在借道ETF长期布局权益类资产。沪深300指数一键打包A股核心资产，目前估值位于历史较低位置，具备长期配置价值。近期资金流入最多的易方达沪深300ETF，管理费率加托管费率仅0.2%，是跟踪沪深300指数的ETF中费率最低的产品之一。同时，该产品历史超额收益水平在百亿规模沪深300ETF中居于领先位置。

格隆汇11月21日｜龙佰集团公告，拟分拆所属控股子公司云南国钛金属股份有限公司(国钛股份)至深交所主板上市。公司直接、间接控制国钛股份共50.99%的表决权。本次分拆所属子公司国钛股份的主要业务为海绵钛的生产和销售。

格隆汇11月21日｜据今日相城消息，11月21日，位于相城的德比新能源半导体产业基地项目正式奠基。据了解，项目占地约29.7亩，总建筑面积约7.4万平方米，分布5层厂房和16层高层办公区域，将建设成为聚焦新能源及半导体行业的产业中心，打造集研发、制造、销售等功能为一体的德比总部，投产后预计年产能达20亿元。

格隆汇11月21日｜昆仑万维公告，为更好地聚焦AGI和AIGC业务，减少外界对于公司多元发展方向的疑虑，公司拟将全资子公司宁波点金和昆诺天勤所持北京绿钒新能源科技有限公司（简称“北京绿钒”）50%的股权及未来可转成股权的可转债转让给公司实控人周亚辉，交易对价4亿元。转让完成后，公司不再持有北京绿钒的股权及债权。同时明确以后除了公司旗下昆仑资本的科技VC基金少数股权财务投资外，公司不再做任何人工智能上下游行业以外的其他行业的控股型或长投型投资。

格隆汇11月21日｜据国家开发银行消息，国开行今年以来发放能源保供专项贷款超1000亿元，精准支持煤炭主产区和重点煤炭企业增加电煤供应，支持河北、辽宁等受灾地区和供电供暖重点地区重点电力企业电煤储备，服务保障今冬明春保暖保供工作。同时，国开行聚焦服务能源基础设施建设，积极支持国家油气干线管网及沿海LNG接收站建设，助力保障天然气安全稳定供应。该行还立足服务积极稳妥推进碳达峰碳中和，充分用好中国人民银行支持煤炭清洁高效利用专项再贷款政策，建立配套机制，推动重点项目建设，切实降低企业融资成本。截至目前，国开行已借助专项再贷款政策累计支持29个大型现代化煤矿建设，总产能约1.15亿吨/年，支持94个煤电项目建设，总装机近1亿千瓦。

格隆汇11月21日｜据21财经，从中国人民银行湖北省分行获悉，湖北省降低存量首套房贷利率工作已基本完成，超过8600亿元存量首套房贷利率下调，平均降幅0.91个百分点，超223万户家庭受益，户均每年减少利息支出3500元左右。

格隆汇11月21日丨据LatePost，理想目前正在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。在职场应用LinkedIn上，已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位，包括：总经理、SiC功率模块故障分析/物理分析专家、SiC功率模块设计专家、SiC功率模块工艺专家和SiC功率模块电气设计专家。

格隆汇11月21日｜今日美股盘前，金山云(NASDAQ：KC，HKEX: 3896)发布2023年第三季度财报。数据显示，本季度公司实现总营收16.3亿元，其中公有云和行业云分别实现营收10.2亿元和6.1亿元。毛利润达1.96亿元，同比上涨60.3%，调整后毛利率达12.1%，连续5个季度持续稳步提升，再创历史新高。

格隆汇11月21日丨8连板银宝山新发布股票交易严重异动公告称，经函询控股股东，截至公告日，控股股东邦信资产通过公开征集一次性转让公司股权事项未接到合适受让方的正式报名，无应披露的进展情况。公司目前经营情况正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。

格隆汇11月21日｜中国人民银行行长、国家外汇管理局局长潘功胜会见来访的柬埔寨国家银行行长谢丝蕾，双方就两国金融合作等议题交换了意见，并签署《在柬埔寨建立人民币清算安排的合作备忘录》和《中国人民银行与柬埔寨国家银行金融创新与支付系统合作谅解备忘录》。

格隆汇11月21日｜德龙激光发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。