格隆汇4月17日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。 2、对于近期火热的半导体板块，北上资金上周出现较大分歧，产业链偏上游的龙头公司继续受到青睐，而产业链偏下游的公司则被大幅减持。上周北上资金净买入中微公司6.73亿元，为上周净买入最多的个股，加仓逾395万股，总持股创2个多月来新高。 3、为促进车芯联动，上海将建车规级芯片设计和中试平台，解决中小企业研发难题。同时在上海嘉定建立汽车芯片第三方检测认证平台。推动保险公司出台汽车芯片的装车应用商业保险，以市场化方式分担风险。  4、上汽集团发起设立60亿元的上汽芯片产业生态基金。该基金未来将与上汽集团和上海微技术工业研究院牵头发起建立的上海汽车芯片工程中心、上汽下属整车企业和零部件企业形成强协同关系，主要投资Fabless企业潜在量产线、其他芯片关联业务以及汽车创新转型相关业务等。 5、台积电计划将2023年资本支出削减至280亿-320亿美元。 6、捷捷微电公告，预计一季度净利润2509.28万元–3512.99万元，同比下降65%-75%。报告期内，功率半导体器件下游消费类电子等领域应用复苏较弱，公司存量业务晶闸管市场继续承压，防护器件市场和 MOSFET 市场呈现一定程度的增长。 7、精测电子公告，近日与客户签订了两份销售合同，拟向客户出售多台半导体前道量测、检测设备等，总交易金额合计1.16亿元。 8、晶合集成拟于本周四（4月20日）进行申购，公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。本次ipo预计募资97.37亿元，如果能够足额募资，晶合集成将成为今年以来募资额最高的新股。 9、当前训练和部署人工智能软件所需的芯片需求飙升，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元。 10、三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。另据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16Gb 2600的现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。（格隆汇投资学苑）

格隆汇4月17日丨对于市场上指责但斌“言行不一”的传言，但斌深夜发文回应，并配文相关报道。但斌表示，东方港湾目前有基金经理8位，相关报道中提到的基金是由我们其中一位基金经理负责投资的，但斌称他这几年的业绩做的极为出色，本人负责的基金未买入该公司。