格隆汇4月7日丨数据显示，本周四，科创50指数14天相对强弱指标已接近80，达到有数据以来的最高超买水平。截至周四，该指数今年以来已上涨逾19%，且昨日科创板成交额占沪深成交额的比重达到近12%，逼近科创板开板以来的最高水平。

格隆汇4月7日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股连跌四日，连续四日跑输大盘。费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX收跌0.5%左右，跌至上周二以来低位，本周累跌近5%。标普500的IT板块成份股中，应用材料收跌超2%，安森美跌超1%，博通跌1%，AMD、英特尔、高通都跌不足0.1%，而美光科技收涨2.9%，英伟达涨近0.6%，拉姆研究微涨。 2、昨天有关于中芯国际的一个传闻称，中芯将拿到8台阿斯麦先进制程的光刻机，4台1980i(可做14nm)和4台2050i(可做7nm)，预计6月开始交付。这些光刻机将放在中芯南方P3工厂，扩产35k产能，目前中芯南方P1和P2有产能是35k。对此，有业内人士回应称，目前中芯南方35k是正确的，但其他消息是假的。 3、美国半导体行业协会(SIA)当地时间周四晚间公布的数据显示，2月份全球半导体销售额从去年同期的500亿美元暴跌20.7%，至397亿美元，创2009年以来最大跌幅。日本成为唯一销售额有所增长的地区，但增幅也只有1.2%，至39亿美元。中国市场的销售额下降34.2%，至109.7亿美元。美国市场的销售额下降14.8%，至99.5亿美元。 4、全球咨询公司麦肯锡称，模拟芯片交货期长达40周。“由于DRAM供过于求，到今年年初交货时间已从最长22周下降到19周，而一些半导体设备如MCU和传感器目前记录的交货时间为20至40周。” 5、三星电子表示，将把内存芯片产量削减至“合理水平”，改变之前“不人为削减产量”的立场。减产主要针对三星电子已确保供应的产品，稍早三星电子公布第一季度营业利润同比下降96%。三星电子将继续投资基础设施和研发，尽管生产计划短期下调。三星电子在宣布减产后股价跳涨3.2%，海力士上涨4.9%。 6、台媒称近期存储芯片下游持续消化库存，大厂减产几乎已“减无可减”，加上三星也传出有意调控产能，恐导致存储价格随时反弹，因而出现逢低价大量补货的买气，相关厂商已迎来急单潮。 7、半导体封测环节出现暖意。目前，长电科技、通富微电、华天科技三家大陆封测龙头均已完成2022年年报的披露。三家厂商2022年营收合计671亿元，同比增长14.9%。封测板块对行业周期较为敏感，有望率先反映周期拐点。 8、2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM（高带宽内存）是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。 9、谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的人工智能训练任务都通过这些芯片完成。 10、三连板的太极实业发布股票交易异常波动公告称，预中标82.8亿华虹半导体项目工程存不确定性。（格隆汇投资学苑）

格隆汇4月7日丨据彭博社，苹果公司目前拥有超过1650亿美元的现金储备。鉴于苹果公司当前增速放缓，彭博社认为这家全球最有价值的公司会开启大规模的收购。