格隆汇5月18日丨港A市场苹果产业链股全线下跌。A股蓝思科技和欣旺达跌超6%，恒宝股份、歌尔股份、水晶光电、长盈精密跌超5%。港股比亚迪电子跌超5%，瑞声科技跌近5%，东江集团跌超3%，鸿腾精密和高伟电子跌超2%。美国芯片限制再升级，正酝酿修改“外国直接产品”再出口规则，意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片，对华为“卡脖子”。有接近中国政府的消息人士透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，包括对苹果、高通、思科等美企进行限制或调查等措施。

格隆汇5月18日丨中国长城(000066.SZ)直线拉升至涨停，现报14.53元，最新总市值425.26亿元。中国长城官微显示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先，相关装备依赖进口的局面将打破。中信建投对于未来三年公司经营业绩实现高速增长保持乐观，随着疫情结束，信创市场今年确定性落地，国产整机芯片销售放量。

格隆汇5月18日丨万科A(000002.SZ)涨3.37%报26.35元，港股万科企业涨2.27%报24.75港元。5月15日，万科公告，将提请股东大会给予董事会回购的一般性授权，回购总额不超过总股本的10%（A/H股均不超过各自的10%）。回购用途包括但不限于注销、员工持股或股权激励等，授权自2019年度股东大会（6月30日）和类别股东大会批淮之日起生效。

格隆汇5月18日丨中国长城官微显示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇称，激光切割属于非接触式加工，可避免对晶体硅表面造成损伤，具有加工精度高、加工效率高特点，可大幅提升芯片生产的质量、效率、效益。

格隆汇5月18日丨A股市场芯片概念股普遍上涨，其中，晓程科技涨近9%，华微电子涨6%，沪硅产业涨近5%，飞龙股份、上海贝岭涨超3%，港股中芯国际涨超2%。有媒体称，特朗普政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施，特别是修改“外国直接产品”再出口规则，意在限制台积电等重要供应商继续向华为供应芯片，对华为“卡脖子”。中信证券称，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。极端推演下，条例落地后华为或将面临短期断供，中国或将做出一定反制，华为自身在存货等方面有做准备。中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，长期利好半导体板块发展。