格隆汇9月24日｜针对近期市场对HBM规格下调的担忧，摩根大通明确指出，即便出现降级，2026至2028年HBM比特需求复合增速仍达63%，产业始终处于供给短缺状态，价格上行趋势延续，记忆体类股仍具投资价值。此判断与上月报告中“超级周期可能延续至2028年”的框架保持一致。 HBM规格下调改变的是产品组合，而非需求总量。小摩上调2026-2027年HBM需求、2028年需求下调，三年累计位元需求总量基本维持在1630亿Gb不变。供需紧缺率从-20%小幅改善至-16%，但累计短缺时长持续走高(缺口缩小，短缺时间却拉长)，厂商腾挪空间并未真正扩大。核心原因在于8Hi经济型产品占比提升，而16Hi技术最快延后至2029年才落地。 供给端的主要增量来自三星增加HBM晶圆分配。 2025至2028年新增DRAM产能58%将投向HBM制造，HBM占用DRAM总产能比例由19%提升至31%，这意味着HBM已不再是DRAM的小分支，而是正成为主干。 HBM市场规模预计在2027-2028年达1600亿至2820亿美元，占三星、SK海力士、美光三大厂商DRAM总营收的18%至24%。

格隆汇9月24日｜美国国务卿鲁比奥(Marco Rubio)表示，总统特朗普已邀请俄罗斯总统普京，出席12月在迈阿密举行的二十国集团(G20)领导人峰会。这是白宫在俄乌战争持续之际，试图让莫斯科重新融入全球外交框架的最新行动。 特朗普一直争取结束俄乌战事。鲁比奥周三在纽约与出席联合国大会的俄罗斯外长拉夫罗夫会晤后表示，为了解决问题，必须与意见相左或存在分歧的人会面，美方因此邀请普京参加G20峰会，认为这样对普京而言是一个机会，不单止可以与特朗普会面，还能与其他世界领导人见面，希望普京接受邀请。

格隆汇9月24日｜富达国际基金经理暨多元资产研究部联席主管George Efstathopoulos表示，虽然美国中期选举临近，但基于经济增长强劲，人工智能(AI)投资热潮持续，通胀相当具黏性，预期联储局于明年第一季前，仍会再加息3至4次，甚至有可能在首季后继续加息。富达国际宏观团队预期，通胀仍是市场面临的主要挑战，8月上调美国出现再通胀情境的机率至60%，高于7月底预期的50%。他建议，投资者可通过四大主题捕捉增长及收益机遇，包括环球本土市场收人、金融行业崛起、实物资产，以及AI大趋势。