格隆汇9月18日｜昨日有市场传闻称，一旦CPO技术导入，主机板对铜箔基板(CCL)规格需求将从M9等级骤降至M4等级，消息全面冲击台湾市场的CCL指标股，相关个股股价17日全线重挫。不过，机构火速释疑，直指光通讯全面渗透至scale out与scale up范畴为时尚早，对于CCL现有供应链影响相当有限。 大型研究机构直接驳斥CPO主机板PCB材料将降规，强调此说法并不正确，并进一步解释，CPO除了ABF载板尺寸与层数将放更大外，根据产业实际访查，高速传输仍仰赖讯号的稳定性，CPO所用主板还是沿用M8以上的高阶材料、并非M4。另外，CPO方案只用在最高阶交换器，运算端相关之主板一样持续升规，将升级至更高速如M10以上(包含PTFE等材料)，甚至采用6～7阶以上HDI叠构，而层数也将进一步提升至30～40层以上。 金控旗下投顾研究机构指出，目前光通讯传输仅为CPO scale out交换器，与其2026、2027年出货数量仅为不到2万台及5万台，且仅限于scale out范畴，机柜内部传输仍为铜线传递，仍需使用超低损耗CCL。若真如市场传言全面改采光通讯，使得主机板降规，则需要光通讯全面渗透至scale out与scale up；考量目前CPO scale out技术尚未成熟、渗透率低，CPO scale up全面取代铜线传输更是为时尚早，AI服务器仍需要PCB与CCL持续追求低损耗等表现。再者，目前CPO技术难点仍在，NPO等技术仍需要高规格板材。大型投顾研究部门定调，光通讯全面渗透尚需一段时间，对现有供应链影响相当有限；机构持续看好CCL、PCB产业。

格隆汇9月18日｜离岸人民币兑美元升破6.70关口，创2023年1月中旬以来新高。此前人民币兑美元中间价连续八个交易日调强，为2023年以来最长连涨。

格隆汇9月18日｜人民币兑美元中间价较上日调升59点至6.7521，中间价升值至2023年2月3日以来最高，升幅创2026年7月15日以来最大；上一交易日中间价6.7580，上一交易日官方收盘价6.7085，上日夜盘报收6.7060。值得一提的是，人民币兑美元中间价已连续八个交易日调强，为2023年以来最长连涨。

格隆汇9月18日｜美伊战争爆发六个多月后，摩根大通分析师公开表达了许多交易员一段时间以来私下所说的看法：这场战争将以何种方式结束，正变得越来越难以预测。包括Natasha Kaneva在内的分析师在一份报告中表示，该行此前认为<u>美国政府不愿突破的几条经济红线，包括油价升至每桶100美元以上、汽油价格逼近每加仑5美元以及美国国债收益率飙升，如今都已经出现，这使得退出战略变得更加不明朗</u>。 分析师表示，9月份石油的合理价值估计约为每桶90美元，目前价格接近106美元。这意味着，在目前已经有每日1000万桶供应受到干扰的基础上，市场正在计入每日额外损失400万桶供应的风险。不过，摩根大通估计，如果中东石油流量维持在当前水平，<u>2026年第四季度和12月份的油价可能分别比目前每桶约80美元和78美元的预测水平高出7美元和8美元</u>。

格隆汇9月18日｜工业和信息化部等十部门印发《医药工业发展“十五五”规划》，其中提到，壮大精准诊断产业规模。重点发展高通量基因测序、微流控、高灵敏生物检测等技术，推动体外诊断、医学影像、病理诊断、分子诊断、多组学检测等领域融合升级，加快创新诊断产品产业化。完善精准诊断产品质量控制、临床评价及标准体系。推动有条件的医疗机构发展精准诊断中心，加强与相关企业合作，促进诊疗数据互联互通、共享共用，加快精准诊断技术与数字健康、人工智能深度融合，提升罕见病、肿瘤、遗传病等精准诊断水平。