格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算，提升分布式、超融合等存储系统的技术水平，完善分级分层数据存储架构及存储协议。突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。

格隆汇9月15日｜摩根大通分析师与阿斯麦管理层会面后表示，公司正研究在2028年生产逾110部极紫外光(EUV)光刻机，以应付AI带动的需求。阿斯麦早前已表示，2027年的EUV光刻机产能几近售罄，当年可生产至少80部，并计划在2028年把产量提高约30%。小摩引述管理层指，目前需求仍然“非常非常强劲”，大部分新订单已是2028年交付。小摩指出，阿斯麦目前扩大EUV产量的主要限制并非供应链，而是EUV光刻机的组装速度。 该行预计，英特尔在2027年将再次成为阿斯麦的重要客户；至于马斯克正在筹建的Terafab，则被列为正在发展中的新客户。至于新一代High NA EUV光刻机，该行预计客户将于2028年开始采用，但较大规模的使用料会在未来10年逐步增加。中国市场方面，该行预计阿斯麦于2027年向中国记忆体芯片制造商的销售将较强。

格隆汇9月15日｜山子高科公告，公司于近日关注到相关媒体报道“太乙圣莲拟出资30亿元入主哪吒汽车”等事项。公司与浙江太乙圣莲企业管理合伙企业(有限合伙)之间不存在股权控制关系，公司未直接或通过控制主体间接参与哪吒汽车的破产重整投资。公司控股股东拟通过其控制主体参与哪吒汽车破产重整投资仍处于意向阶段，能否完成相关程序和通过审批存在较大不确定性。

格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。围绕制造业重点产业链，搭建上下游对接平台。支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力。

格隆汇9月15日｜据36氪，你敢信？人没上大学，研究已经接上了「菲尔兹奖得主」的工作了。日前，UCLA数学圈传出了一条让所有人震惊的消息——两名高中生Aayush Bathija和Prince Rohatgi，在博士后的辅导下，解决了一个数学家许埈珥（June Huh）从未攻克的难题。更抓人眼球的是，这项证明，是在AI重度辅助下完成的！一个是Claude Opus 5，另一个GPT-5.6 Sol。 写下这篇论文的两位学生Aayush Bathija和Prince Rohatgi，都来自加州橡树公园高中（Oak Park High School）。他们同时是UCLA Olga Radko数学圈（ORMC）的成员。Aayush在读高二，是AIME资格获得者。Prince目前高三，同样进过AIME，还在数学圈里担任AMC 10/12（相当于高一）竞赛课的主讲老师。 搁在以往，一个高中生想要摸到「菲奖级」领域，至少需要5-8年大学与博士训练。但这一次，在UCLA数学系博士后Daniel Soskin指导下，他们直接联手AI打了一场漂亮的闪电战。 戏剧性的是，就在这项研究公布的前一天，数学界刚掀起了一场轩然大波。全球25位菲尔兹奖得主联合签署公开信，发出最强警告，「AI正在摧毁数学本身」！

格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，<u>推动集成电路全链条攻关</u>。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，<u>加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核)</u>，推进三维集成等技术突破和应用。

格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。产业创新效能明显提升，研发投入强度达到3.5%，重点领域关键核心技术快速突破，领跑、并跑领域明显增多，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。产业生态更趋完善，硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。