全球视野, 下注中国

打开APP

集成电路

是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

519人已关注

集成电路

+0%

查看完整股票池 >

--

--

--

--

--

--

--

--

--

--

--

--

最新精选

【晶晨股份：上半年实现净利润5.85亿元同比增长134.17%】格隆汇8月11日丨晶晨股份公布2022年半年度报告，公司上半年实现营业收入31.07亿元，同比增长55.22%；归母净利润5.85亿元，同比增长134.17%。

电报 ·1小时前

【七连板大港股份回复关注函：近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化】格隆汇8月10日丨大港股份回复深交所关注函：目前，公司业务构成未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。控股孙公司苏州科阳半导体有限公司为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务；全资子公司上海旻艾半导体有限公司为公司集成电路测试业务主体，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务；公司园区环保服务业务主要包括码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务以及园区资产租赁和服务。经核实，公司上述业务近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。

电报 ·昨天 18:28

【中微公司：上半年净利4.68亿元同比增17.94%】格隆汇8月10日丨中微公司披露半年报，上半年实现营业收入19.72亿元，同比增长47.3%；净利润4.68亿元，同比增长17.94%；基本每股收益0.76元。注：Q1净利1.17亿元，据此测算，Q2净利3.51亿元，环比增长200%。半年报显示，蔡嵩松管理的诺安成长基金位列第三大流通股东，相比上期增仓31.53万股。

电报 ·昨天 17:18

澜起科技(688008.SH)半年度净利润6.81亿元同比增长121.2%

盘前伏击手昨天 05:49

【长川科技：公司董事杨征帆接受有关部门调查】格隆汇8月9日丨长川科技公告，公司董事杨征帆涉嫌严重违纪违法，目前正接受有关部门调查。鉴于上述原因，公司董事杨征帆无法正常履职。杨征帆除担任公司董事、董事会战略委员会委员职务外，未担任公司其他任何职务，不参与公司日常经营管理。该事项不会对公司生产经营、财务状况等产生影响。

电报 ·前天 20:42

【澜起科技：上半年实现净利润6.8亿元同比增长121.2%】格隆汇8月9日丨澜起科技公告，上半年实现营业收入19.27亿元，同比增长166.04%；净利润6.8亿元，同比增长121.2%，基本每股收益0.6元。

电报 ·前天 19:52

【Chiplet概念股走强深科达涨超10%】格隆汇8月9日丨深科达涨超10%，大港股份、文一科技涨停，气派科技、芯原股份、寒武纪、同兴达等跟涨。

电报 ·前天 11:20

格隆汇8月9日丨大港股份涨停6连板，近14天已收获10板，公司称未涉及Chiplet相关业务。

电报 ·前天 10:23

【大港股份收关注函：要求确认是否存在应披露而未披露的重大信息】格隆汇8月8日丨大港股份收到深交所关注函。7月21日至8月8日公司股票价格大幅上涨，深交所要求公司确认是否存在应披露而未披露的重大信息，公司基本面是否发生重大变化；说明控股股东及实际控制人是否计划对公司进行股权转让、资产重组以及其他对公司有重大影响的事项。

电报 ·08-08 22:08

【五连板大港股份：控股孙公司未涉及Chiplet相关业务】格隆汇8月8日丨大港股份发布异动公告，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

电报 ·08-08 17:50

【北京君正：武岳峰集电拟减持不超2%股份】格隆汇8月8日丨北京君正公告，股东武岳峰集电计划在2022年8月30日至2023年2月28日期间以集中竞价方式减持本公司股份不超过2%股份。

电报 ·08-08 17:21

概念掘金 | 半导体投资新主线浮现，Chiplet概念股开启“星辰大海”？

南意08-08 10:48

中信证券：超越摩尔定律，先进封装大有可为

中信证券研究08-08 09:38

【半导体板块高开大港股份5连板】格隆汇8月8日丨半导体板块继续走强，Chiplet、EDA方向领涨。芯原股份、华大九天涨超10%，大港股份5连板，通富微电、嘉欣丝绸涨停，朗迪集团、康强电子、长川科技、中京电子、晶方科技、景旺电子、新洁能、华天科技等跟涨。注：Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是一种先进封装技术，是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

电报 ·08-08 09:26

浙商电子：Chiplet延续摩尔定律，先进制程替代之光！

1号研究 08-08 09:12

加载数据中...