2026-10-05 07:52 星期一
08-04 19:45
贝森特:美联储考虑扩大FIMA回购池规模是合理的
格隆汇8月4日|美国财政部长贝森特表示,美联储考虑扩大FIMA回购池规模是合理的,美联储FIMA回购机制与外汇掉期额度并无不同;与包括欧洲央行在内的欧洲各方保持密切联系,已向欧洲方面保证,只是储备的重新分配。
Pimco称石油市场“绝对”处于供应短缺状态
格隆汇8月4日|品浩(Pimco)称,随着中东冲突持续扰乱该地区石油出口,全球油市“绝对”处于供应短缺状态,战争仍在造成前所未有的波动。Pimco投资组合经理Greg Sharenow周二接受采访时表示,交易员过去关注的是每日数十万桶的供应变化,如今却不得不应对霍尔木兹海峡石油流量的波动。
08-04 19:44
韩国罕见高温致19人死亡
格隆汇8月4日|韩国疾病管理厅今日公布的数据显示,截至8月3日,韩国全国累计报告中暑病例2221例,其中19人死亡。韩国总统李在明要求从根本上完善国家危机管理体系,以应对日益常态化的极端天气。韩国近日遭遇历史罕见高温。韩国气象厅数据显示,庆尚南道梁山日间气温连续5天超过40摄氏度,8月2日达到42.5摄氏度,刷新韩国有气象观测记录以来最高气温纪录。釜山等多地当天的气温也突破40摄氏度。自1973年以来,韩国日间气温连续三天以上达到40摄氏度的情况仅出现过三次。
08-04 19:44
格隆汇8月4日|Coreweave将其云端人工智能平台拓展至印度尼西亚,这标志着其首次进军亚太地区。
US CoreWeave,Inc.ClassA
08-04 19:43
贝森特谈记事本上 “买入日元” 字样:意在确保记者能看到
格隆汇8月4日|美国财政部长贝森特谈及记事本上 “买入日元” 字样称,意在确保记者能够看到;不会预先评判日本央行应当采取何种举措,相信日本央行会采取一切必要行动。
08-04 19:42
铂金期货涨超5%
格隆汇8月4日|NYMEX铂金主连涨幅扩大至5.76%,报1719.9美元/盎司。
美油跌1%
格隆汇8月4日|WTI原油期货跌幅扩大至1%,报79.409美元/桶。
08-04 19:41
格隆汇8月4日|美国财政部长贝森特表示,韩元已出现过度波动。
美股异动丨AI硬件股盘前走强 英特尔、AMD均涨超5%
格隆汇8月4日|英伟达盘前涨1.36%,台积电涨2.19%,博通涨2.54%,SK海力士涨3.94%,美光科技涨4.33%,AMD涨5.02%,英特尔涨5%,阿斯麦涨2.57%,泛林集团涨4.68%,Arm Holdings涨4.58%,闪迪涨5.36%,高通涨2.48%,迈威尔科技涨8.88%,西部数据涨5.77%,希捷科技涨5.53%,Lumentum涨13.73%,Coherent涨19.32%。
US 英特尔 US 超威半导体
08-04 19:36
贝森特:日方正在采取有力举措遏制日元贬值
格隆汇8月4日|在谈及关于近期对日元的干预时,贝森特表示,其与日本财务大臣片山皋月保持良好的工作关系,且美国与日本盟友保持密切联系。双方正在认真努力的遏制货币贬值,建立框架非常重要。他相信日本会采取正确的政策,稳定的日元对美国地区也至关重要。如果日元贬值,其他货币也可能会跟随。虽然他不会预先判断日本央行应该采取的措施,但他相信日本央行会采取必要行动。他还表示,干预后需要有政策跟进。
08-04 19:32
贝莱德:即便美联储按兵不动 美国国债收益率仍将走高
格隆汇8月4日|贝莱德智库认为,美联储可能不会加息,但这将对遏制美国长期国债收益率上升作用有限。贝莱德智库首席投资策略师Wei Li表示,“我们实际上认为,美联储可能会按兵不动。”她指出,在凯文·沃什担任美联储主席期间,政策不确定性将持续引发投资者对未来融资成本的担忧,从而令长期国债收益率持续面临压力。她表示,“市场对于沃什领导下美联储的政策反应机制存在极大不确定性,而削弱前瞻指引进一步加剧了这种不确定性。正因如此,再加上通胀风险上升以及政策反应机制充满变数,我们认为,即便政策利率变化不大,美国国债的期限溢价仍需要重新定价,并进一步走高。”她指出,市场对美国融资成本上升的担忧正成为当前市场走势的主要驱动力,并给美国带来政治和经济层面的双重压力。
08-04 19:32
芝商所7月合约成交创纪录
格隆汇8月4日|芝商所(CME)7月合约成交创下2700万份的新纪录,同比增长23%。
格隆汇8月4日|布伦特原油转跌,向下触及83美元/桶。
08-04 19:31
格隆汇8月4日|卡塔尔方面表示,伊朗与美国之间的沟通现在只通过中间人进行。
CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
格隆汇8月4日|据市场消息,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限,台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术,AI处理器位于芯片中心,HBM(高带宽内存)环绕四周,通过中介层连接。
US 台积电
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