2026-11-13 17:28 星期五
07-24 00:09
黄仁勋力挺中国AI模型:DeepSeek、Kimi这样优秀的大模型得到广泛应用
格隆汇7月24日|据美国媒体,英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在接受采访时谈及中国人工智能发展,称中国开源AI模型非常优秀,美国不应惧怕中国的开源AI模型。黄仁勋表示,中国大模型非常出色,优秀的开源大模型应该得到使用,上一次市场误解了DeepSeek的影响,这次又误解了Kimi的影响。他认为优秀的开源AI大模型对整个行业大有裨益,技术将扩散到更多行业。黄仁勋认为,DeepSeek、Kimi这样优秀的大模型得到广泛应用,进而会带来巨大的增长。
07-24 00:08
年内科创债发行总规模超1万亿元
格隆汇7月24日|今年以来,科创债发行持续火热,服务科技创新质效显著提升。数据显示,以上市日期计,截至7月23日,年内新增科创债数量1070只,发行总额为10573.13亿元。中信证券首席经济学家明明在接受记者采访时表示,科创债发行活跃,一方面是因为政策层面持续释放支持信号,监管部门优化发行机制、拓宽科创主体认定标准;另一方面是因为科创债融资成本低于同级别普通信用债,企业发债意愿强,同时科创债ETF等投资工具快速扩容,机构配置需求持续释放,供需两端共同推高发行热度。
07-23 23:43
中信证券:成长股的市值顶、估值顶,往往领先于盈利顶
格隆汇7月23日|中信证券深夜发文称,近一周的市场表现,解脱了那些之前踏空的朋友,好像让大家重新回到了统一起跑线上。面对当前市场,文章提出以下几点建议,供参考: 1. <u>投资,要分清战略和战术</u>。两者都要有,且不能混淆。战略解决选择大于努力的问题,战术解决大方向的路途中多有荆棘的问题。 2. <u>只有不可逆的才是大方向</u>。一种是那些不断渗透到身边,不断改变你生活、工作、社交方式的那股新力量。这些不是投资人讲给你听的,而是你身边的普通人在讲、在用的新变化。另一种是全球经济体格局变化中产生的新的“必争之地”。 3. <u>投资要做好战术上的安排</u>。所有的行情都不是一蹴而就,永远要做好应对周期性波动、阶段性回撤的准备,场内留出缓冲,投资以外留足对于人生意外的应对方案。 4. <u>尊重产业发展规律</u>。产业受益有先后。产业爆发的第一阶段,总是“卖铲子”的上游先赚得盆满钵满——设备、材料、基础服务,确定性最高。但当“卖铲子”的人蜂拥而至、竞争开始内卷,中游的格局反而逐渐清晰,利润会向产业链的中下游沉淀。 <u>成长股的市值顶、估值顶,往往领先于盈利顶。市场总是在最乐观的时候给最高溢价,然后在业绩真正兑现时开始打折,这是市场的预期先行。</u>
07-23 21:28
ST宁科:拟5.45亿元投资建设二元酸与二元胺项目
格隆汇7月23日|ST宁科公告称,公司于2026年7月22日召开董事会会议,审议通过投资建设年产5万吨癸二酸等二元酸与年产1万吨癸二胺等二元胺项目,预计总投资5.45亿元,其中二元酸项目3.51亿元、二元胺项目1.94亿元。项目建设期均为12个月,计划2026年11月开工。资金来源为自有资金、银行贷款等,分别约占35%、65%。项目实施存在审批、资金、市场等风险。
SH ST宁科
07-23 21:15
华峰测控:“华峰转债”交易异常波动 提醒投资者注意风险
格隆汇7月23日|华峰测控公告称,“华峰转债”于2026年7月20日、7月21日连续两个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超30%,属交易异常波动情形。截至7月23日,“华峰转债”收盘价为214.810元/张,较票面溢价114.810%,转股溢价率约为100.70%,且尚未进入转股期。经自查,公司日常经营正常,无应披露未披露事项。公司提醒投资者注意交易、估值、流动性及价格波动等风险。
SH 华峰测控
07-23 20:42
晶晨股份:预计上半年净利润6.08亿元 同比增长22.44%
格隆汇7月23日|晶晨股份公告,预计2026年半年度实现营业收入43.91亿元左右,同比增长31.85%左右;归属于母公司所有者的净利润6.08亿元左右,同比增长22.44%左右;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.6亿元左右,同比增长22.54%左右。其中第二季度预计实现营业收入24.96亿元左右,同比增长38.59%左右,环比增长31.66%左右;归母净利润4.35亿元左右,同比增长40.98%左右,环比增长151.02%左右,创单季度营收及归母净利润历史新高。业绩增长主要因主力产品持续放量、高端电视SoC产品导入加速及产品售价调整实现量价齐增。2025年半年度营业收入33.3亿元,归母净利润4.97亿元。
SH 晶晨股份
07-23 20:29
晶晨股份:预计2026年半年度净利润同比增长22.44%
格隆汇7月23日|晶晨股份(688099.SH)公告称,预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为6.08亿元左右,同比增长22.44%。业绩变动主要系公司主力产品持续放量,电视SoC芯片产品在国内外客户份额稳步增长,高端产品导入加速,且对全线产品售价进行合理调整,实现量价齐增。注:公司Q2净利润预计4.35亿,Q1净利润1.73亿,据此计算,Q2净利润预计环比增长151%。
SH 晶晨股份
07-23 20:23
ST宏达:控股股东拟变更为巨融科技
格隆汇7月23日|ST宏达(002211.SZ)公告称,公司控股股东、实际控制人朱恩伟与巨融科技签署《合作框架协议》,巨融科技拟以6亿元现金认购公司向特定对象发行的股份,并受让朱恩伟所持公司5%股份。交易完成后,巨融科技将成为公司控股股东,朱恩伟不再实际控制公司。此外,朱恩伟需协助剥离两家已停止运营的子公司。该事项尚需深交所审核及证监会注册批复,存在不确定性。
SZ ST宏达
07-23 20:18
兴业科技:全资子公司拟5500万元收购磷化铟业务及资产
格隆汇7月23日|兴业科技(002674.SZ)公告称,公司全资子公司江苏兴光半导体有限公司拟以现金5500万元收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司的磷化铟业务及资产。该资产组截至2026年5月31日总资产1702.46万元,净资产637.04万元,2026年1-5月营收234.38万元,净利润-144.09万元。本次收购标的资产其生产产品以市场上较为普遍的2英寸、3英寸磷化铟衬底为主,目前下游客户对于4英寸磷化铟衬底产品验证门槛较高,可能存在客户验证不通过的风险。目前下游客户主要为外延片厂商。
SZ 兴业科技
07-23 20:17
中国神华:定州三期6号机组、沧东三期6号机组通过168小时试运行
格隆汇7月23日|中国神华(601088.SH)公告称,公司定州三期6号机组、沧东三期6号机组均顺利通过168小时试运行,正式转入商业运营。两台机组运行平稳,环保指标优秀,实现大气污染物超低排放及废水零排放。投运后,预计每年可供应清洁高效电能约119亿千瓦时、采暖供热量约2014万吉焦,将有效缓解京津冀地区电力热力保供压力。
SH 中国神华 HK 中国神华
07-23 20:04
澜起科技:拟以3亿元-6亿元回购A股股份
格隆汇7月23日|澜起科技(688008.SH)公告称,公司拟以集中竞价交易方式回购A股股份,回购金额不低于3亿元(含),不超过6亿元(含),回购价格不超过332.90元/股(含),回购期限自董事会审议通过之日起3个月内,回购资金来源于公司自有资金,回购股份用于维护公司价值及股东权益。
SH 澜起科技 HK 澜起科技
07-23 20:03
百利天恒:伦康依隆妥单抗/宜泽康临床试验完成首例受试者入组
格隆汇7月23日|百利天恒(688506.SH)公告称,公司自主研发的全球首创、新概念、全球首个且唯一获批上市的EGFR×HER3双抗ADC伦康依隆妥单抗/宜泽康(BL-B01D1/iza-bren)用于在经治内分泌治疗失败的不可手术切除的局部晚期、复发或转移性HR+HER2-乳腺癌患者中对比BL-B01D1与医生选择的化疗方案的III期随机对照临床试验(PANKU-Breast03)已于近日完成首例受试者入组。另外,该药品用于治疗含铂化疗失败的局部晚期或转移性胆道癌患者中对比BL-B01D1与研究者选择的治疗方案的III期随机对照临床试验(PAPANKU-BTC01)已于近日完成首例受试者入组。
SH 百利天恒
07-23 19:50
普冉股份:预计上半年净利润8.25亿元 同比增长1925%
格隆汇7月23日|普冉股份(688766.SH)公告称,预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润约为8.25亿元,同比增长1925.36%。2026年上半年,受益于全球人工智能算力建设,存储芯片行业供给格局结构优化,通用存储芯片产品价格维持上涨态势,存储业务实现量价同步改善。同时公司持续落实“存储+”发展战略,MCU、Driver等模拟新产品逐步渗透工业控制、AIoT领域并实现规模出货,相关产品市场占有率稳步提升,最终带动公司上半年整体营业收入较去年同期实现增长。注:公司Q2净利润预计5.74亿,Q1净利润2.51亿,据此计算,Q2净利润预计环比增长128%。
SH 普冉股份
07-23 19:38
红板科技:拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目
格隆汇7月23日|红板科技(603459.SH)公告称,公司拟投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,预计总投资不超过7亿元,全部为自有资金及自筹资金,主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造,扩充部分车间产能。项目建设期24个月,预计2027年1月开工。本次投资事项已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。
SH 红板科技
07-23 19:32
红板科技:全资子公司拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
格隆汇7月23日|红板科技(603459.SH)公告称,公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元,全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房,引进高端生产设备,形成规模化高阶mSAP电路板生产能力,建设期48个月,预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构,提升高端PCB领域竞争力,但需完成相关审批程序,且面临市场、技术及资金等风险。
SH 红板科技
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