格隆汇6月22日｜A股市场券商股集体反弹，其中，广发证券、中信建投涨超7%，长江证券涨6%，华泰证券、华安证券涨超4%，财达证券、中信证券涨超3%，中银证券、财通证券、招商证券、兴业证券、中金公司、东北证券、国信证券、中国银河、国金证券涨超2%。

格隆汇6月22日｜今日半导体板块延续涨势，芯片ETF华夏(159995)、科创半导体ETF华夏(588170)分别涨2.1%、1.76%，港股通信息技术ETF华夏(526000)涨1.55%。其中芯片ETF华夏(159995)盘中获净申购2380万份，科创半导体ETF华夏(588170)连续两日“吸金”，近5日合计流入10.9亿元。 板块本轮走强的核心逻辑是——政策端把"AI"的制度门开得更宽，同时把算力推向"平台级公共服务"，具体看： ① 陆家嘴论坛落地：第五套上市标准扩至AI领域+上交所发细则​ 其中明确将未盈利适用第五套标准扩展至人工智能领域，积极支持优质AI大模型企业上市；上交所同步发布《第10号指引——AI大模型企业适用科创板第五套上市标准》，落到可执行规则。 ② 七部门印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案》：推"算力开放+Token普惠" 其中，提到要推动算力资源开放，引导平台企业把分布式算力资源联通、纳管起来，推进全国一体化算力监测调度服务平台建设，提升平台企业Token普惠服务能力，降低中小企业获取与应用门槛。 相关产品： 聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，先进封装含量59%，半导体设备含量63%，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达284.98亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。 纯正港股硬科技：港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，重仓“半导体+电子+计算机”三大硬科技核心领域，成分股包括广合科技、建滔积层板、建滔集团，合计权重为7.84%，可T+0交易。

格隆汇6月22日｜A股市场上周四集体大跌(周五休市)的保险股今日集体反弹，其中，新华保险涨超6%，中国人寿涨超5%，中国太保、中国平安、中国人保涨超2%。

格隆汇6月22日｜沪深两市成交额连续第48个交易日突破2万亿元，较上一日此时放量超2900亿元。