格隆汇6月19日｜据市场消息，英特尔CEO陈立武表示，他对英特尔的回报目标是"5至10年内实现10倍"，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。 在近期一档播客节目中，陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向<u>先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)和人工合成钻石等新材料领域</u>，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时透露，智能体AI和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升，<u>数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从过去的一比八向一比四乃至更低演变</u>。 陈立武表示，过去14个月已为英特尔股东创造了约6倍回报，但"这只是开始"。<u>他预计到2030至2032年，外界将开始真正认识到英特尔的潜力</u>——不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场。在他看来，英特尔的XPU、先进封装与代工能力若能有效整合，将为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，这是他为公司锚定的长期战略方向。

格隆汇6月19日｜欧洲斯托克50指数跌0.14%，英国富时100指数跌1.04%，法国CAC40指数涨0.44%，德国DAX30指数涨0.37%，富时意大利MIB指数涨0.18%。

格隆汇6月19日｜受美伊局势影响，日韩股市周五高开低走。日经225指数6月19日(周五)收报71250.06点，涨幅0.28%，盘中一度跌超0.5%。铠侠收盘价首次突破10万日元/股。韩国KOSPI指数6月19日(周五)收报9052.42点，跌幅0.13%，盘中一度跌超3%失守8900点。

格隆汇6月19日｜行业追踪机构Counterpoint Research周五公布的数据显示，在AI基础设施投资不断增长的推动下，<u>2026年全球存储芯片市场规模预计将达到1500万亿韩元(约合9750亿美元)，比去年的360万亿韩元增长约3.2倍</u>。这一迅猛增长主要归因于对服务器内存产品(包括动态随机存取存储器DRAM和NAND闪存)需求的激增，因为科技公司，尤其是北美地区的科技公司，正在加大对AI基础设施的投资。预计今年服务器内存产品将占内存总收入的56%，高于2025年的37%，占比首次突破一半。 Counterpoint Research表示，面向服务器的内存产品结构性转变已成为内存市场增长的关键驱动力。该研究机构补充道，强劲的服务器内存需求导致供需失衡加剧，推高了内存价格，预计这一上涨趋势将持续到明年上半年。