格隆汇6月11日｜据市场消息，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证，并正准备将其量产线转移至清州M15工厂。该产品计划在今年年底前正式量产。<u>此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线</u>。在同等微缩尺寸下，钼的电阻更低，能够有效加快数据读写速度。

格隆汇6月11日｜据市场消息，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

格隆汇6月11日｜据华尔街日报，OpenAI正考虑大幅降低向用户收取的费用，以期从其主要竞争对手Anthropic手中赢得客户。知情人士透露，OpenAI正在考虑大幅降低其token收费标准，此举是为了应对该公司预计Anthropic也将采取的类似降价措施。 在上市前，价格战将是对两家公司商业模式实力的一次早期考验。OpenAI和Anthropic的大部分收入都来自AI产品，而它们具有高度的可替代性。

格隆汇6月11日｜据21财经，功率半导体开启了新一轮涨价。行业信息显示，英飞凌近日发布涨价函，提到计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月，英飞凌已经发布过一次涨价函，提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。 这不是一家功率芯片大厂的行为，包括意法半导体、德州仪器在内的国际头部大厂近日先后提到了新一轮涨价计划。梳理发现，功率半导体涨价背后，一方面是源于AI基础设施建设需求旺盛，用于电源、电力控制相关的功率芯片也在其中；另一方面，晶圆代工和原材料涨价为功率半导体带来一定成本压力，这甚至影响到相关公司的毛利率表现，功率芯片供应厂商由此选择一定程度涨价。就在刚刚结束的第一财季，前述大厂不约而同提到数据中心相关业务收入创下新高，显示出全球AI基建比拼，正拉动越来越多芯片品类量价齐升。

格隆汇6月11日｜现货黄金涨幅扩大至1%，现报4111.29美元/盎司。

格隆汇6月11日｜据THE ELEC，SK海力士现有V9 321L后的下一代3D NAND闪存将采用375层堆叠设计。该企业新的V10 NAND已完成生产验证，正准备量产转移，目标2026年内通过既有产线制程升级实现大规模生产。

格隆汇6月11日｜现货黄金收复4100美元/盎司关口，较日低回升约75美元，日内涨0.8%。现货白银日内涨1美元，现报64.38美元/盎司，涨幅1.58%。

格隆汇6月11日｜甲骨文 (ORCL.US)在目前的夜盘交易中大跌近10%。消息面上，甲骨文盘后公布了截至5月31日的第四财季及全年业绩，资本开支超预期与公司新融资计划引发市场担忧。公司预计新财年资本开支700亿美元。本财年自由现金流为-237亿美元。预计新财年将通过债务和股权融资筹集400亿美元，其中包括此前宣布的200亿美元股票发行计划。

格隆汇6月11日｜美东时间周三盘后，甲骨文公司首席财务官希拉里・芭芭拉・马克森表示，在截至5月31日的财年末，公司剩余履约义务规模达6380亿美元，同比激增363%，预计其中12%将在未来12个月内确认为收入，另有34%将在未来13至36个月内确认。马克森表示：“这一创纪录的数值，依托客户长期合约支撑，充分体现了市场对人工智能基础设施、云服务的旺盛需求，也让我们对未来营收增长具备极高能见度。”