格隆汇6月1日｜英伟达宣布推出NVIDIA DSX平台，为基础设施构建者提供创建AI工厂的完整行动指南。“我们不仅仅是在出货芯片——我们正在为每一个基础设施构建者提供建造AI工厂的完整指南，”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“借助 DSX 平台，您可以在投入一分钱之前就模拟整个工厂的运作情况，能够在单个机架安装之前验证性能，并以生产人工智能所需的那种可靠性来运行工厂。”

格隆汇6月1日｜英伟达CEO黄仁勋6月1日在GTC Taipei 2026大会上表示，全球3000万到4000万专业软件开发者都在以编程为生，在2023年应用AI编程的次数是3亿次，2024年4亿次，2025年5亿次，2026年的前几个月，这个数字已经几乎增长了两倍(至14亿次)。

格隆汇6月1日｜英伟达CEO黄仁勋在GTC演讲中表示，“有用的AI”时代已经到来，现在token(词元)是利润单位，AI是GDP“生成器”，软件工程师的数量正在增加。人们谈论AI减少了工作岗位，这完全是胡说八道，实际上有更多软件工程师被雇用。

格隆汇6月1日｜英伟达(NVDA.US)CEO黄仁勋6月1日在GTC Taipei 2026大会发表主题演讲。黄仁勋表示，AI智能体和实用型人工智能时代已经到来。

格隆汇6月1日｜据英国金融时报，英特尔(INTC.US)计划在今年年底前推出一款人工智能芯片，该芯片使用的内存和冷却技术比英伟达和AMD的同类产品更便宜。领导英特尔数据中心部门的Kevork Kechichian表示，该公司正“从基础入手”。其新款“Crescent Island”图形处理器旨在加速“推理”任务(即用户提出请求的阶段)，而非模型训练——这是英伟达处理器占据主导地位的领域。这是英特尔在首席执行官Lip-Bu Tan领导下首次进军利润丰厚的人工智能基础设施市场。Tan于去年上任，此前Pat Gelsinger因市场担心其扭转战略失败而被罢免。

格隆汇6月1日｜数据中心、能源基础设施、存储芯片相继成为市场焦点后，高盛指出，下一个供需失衡的引爆点将是积层陶瓷电容器(MLCC)。<u>高盛将其定性为“新存储器”，认为这个被动元件细分市场正站在量价齐升周期的起点</u>。 MLCC可被视为一种极微型、反应极快的电能调节元件。MLCC通常被紧贴配置于AI芯片周围，在功耗突然攀升时即时释放储能，避免系统因电压不稳而宕机。特别是<u>在以英伟达GPU为代表的高阶AI服务器中，单一机架为维持稳定运行，最高可能需要多达约60万颗MLCC协同工作，以支撑庞大且瞬变的电力需求</u>。 高盛分析师Nelson Armbrust指出，MLCC已跻身AI伺服器物料成本(BOM)中第三高的零组件，仅次于GPU与存储器。整体MLCC市场规模约150亿美元，其中伺服器细分市场约13亿美元，正以年均80%的复合增速急速扩张。 高盛指出，从整体AI供应链的时间演进来看，MLCC的价格上行周期明显落后于DRAM、NAND存储器，以及ABF载板与铜箔基板(CCL)等关键AI零组件的涨价节奏。正因为启动时间较晚，与ABF与CCL并列之下，MLCC在整体AI零组件与材料族群中，可能具备相对更长的价格扩张周期与上行延续性。

格隆汇6月1日｜人工智能(AI)初创公司Anthropic的最新一轮融资让7位创始人一夜之间全部跻身全球最富有500人之列。除首席执行官Dario Amodei和Daniela Amodei兄妹以外，首次进入富豪榜的Anthropic共同创始人还包括Tom Brown、Jack Clark、Jared Kaplan、Sam McCandlish和Christopher Olah。这也是彭博亿万富豪指数历史上，单家公司单日新增富豪人数最多的一次。数据显示，每位创始人持有的公司股份不到1%。但在Anthropic于上周四以9650亿美元估值完成650亿美元融资后，每人持股价值均已达到约80亿美元。在最新一轮融资中，Anthropic筹得650亿美元，估值达到9650亿美元，首次超过竞争对手OpenAI，后者在今年3月融资后的估值为8520亿美元。