格隆汇5月26日｜北证50跌超2%。成分股中，万源通跌5.89%，富士达跌5.57%，连城数控跌5.49%，天马新材跌5.49%。

格隆汇5月26日｜继连续上涨后，半导体芯片方向今日开盘集体回调。截至发稿，芯源微跌超8%，神工股份、中晶科技、上海合晶、沪硅产业等多股大跌，半导体设备ETF招商（561980）跌3.65%，盘中成交约3.3亿元，较昨日同期放量。 消息面上，半导体设备板块密集迎来多重催化。华为昨日在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体演进新范式。 二是国内存储双龙头资本化进程加速。长鑫科技将于5月27日科创板IPO上会，2026年Q1归母净利润同比增长1688%至247.62亿元；长江存储于5月19日正式启动IPO辅导。中信建投研报认为，两存推动IPO进程，下游扩产大周期向上越加明确"，存储批量扩产已实质性启动。 三是行业景气度获业绩端坚实验证。统计数据显示，2026年一季度半导体板块营收同比增长24.71%，归母净利润同比大幅增长178.59%。SEMI预计2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元，2026年、2027年将进一步攀升至1450亿、1560亿美元。 国盛证券指出，在先进制程与成熟制程共振的行业大背景下，坚定看好本轮半导体大周期，国产制造端与设备端有望充分受益。 不过，亦有机构认为，板块年内累计涨幅较高，短期资金博弈加大、波动放大属正常现象。 中长期维度，半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，半导体设备、材料具有强Beta+国产化+广阔需求三重催化，不是脉冲式的高增长，而是整体中枢的显著上移。

格隆汇5月26日｜隔夜受美伊谈判进展提振风险情绪，现货黄金涨超1.3%，但亚盘时段美军对伊实施"自卫性打击"导致金价波动，黄金ETF华夏(518850)现跌0.48%，有色金属ETF华夏(516650)逆势上扬1.73%。黄金ETF华夏(518850)展现强大“吸金”能力，年初至今流入62亿元。 当前有色金属板块主要来自三方面逻辑共振，但短期也需关注美债利率高企带来的压力： ①阶段低位布局价值凸显：国际金价在2月底高点后持续回调，5月中旬一度跌破4500美元/盎司，较中东战火前高点累计回调超14%。 ②央行购金提供长期支撑：全球央行购金热潮持续。中国央行已连续18个月增持黄金。世界黄金协会调查显示，95%的央行计划在未来继续增加黄金储备，为金价提供了坚实的结构性需求。 ③AI叙事重塑有色金属需求：AI资本开支正深刻改变有色金属的需求结构。铜作为“数字血脉”，在AI服务器、数据中心中的用量是传统设备的2-3倍；铝在散热与轻量化领域需求旺盛。摩根大通预计，2026年全球铜市场将面临约13万吨的供应缺口。 ④短期关注美债利率与通胀数据：近期美国通胀数据超预期，市场对美联储加息的预期升温，导致美债收益率飙升。作为无息资产，黄金的持有成本随之抬升，对价格形成压制。本周四即将公布的美国4月PCE物价指数尤为关键，若数据再次超预期，可能进一步强化紧缩预期，推高美债利率，从而对金价构成短期压力。不过，高盛提出的“战后交易”策略认为，中东地缘风险降温，黄金仍可能因美元转弱而受到资金青睐。 相关产品： 费率最低的黄金投资利器：黄金ETF华夏(518850)，锚定实物黄金，支持T+0交易，场外联接基金(A类：008701，C类：008702)。 均衡配置主流金属：有色金属ETF华夏(516650)，跟踪的细分有色指数，成份股均衡配置铜、铝、黄金、稀土、锂，合计含量为75%。