格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向华润微提问：个人投资者1.当下公司所处的集成电路行业，结合整个国内市场来分析，是否有产能过剩的苗头？2.重庆的项目，为何考虑在2028年才注入上市公司，这一设计师基于什么原因？3.有关生产设备的外国封锁的原因，公司是怎么解决这一问题？ 华润微回复称，目前国内集成电路行业市场回暖，公司所在的功率半导体领域暂不存在产能过剩的情况。公司将根据重庆项目进展及盈利情况，积极推进将其纳入上市公司体系。公司目前供应链整体保持稳定。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向聚和材料提问：公司是否有针对下一代光伏电池技术的浆料产品提前进行研发布局？目前取得了哪些阶段性成果？ 聚和材料回复称，目前光伏导电浆料已成为光伏行业兼具材料与工艺颠覆的核心产品，公司主动承担技术革新重任，前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，不断突破技术边际，积极与客户进行产品合作，目前已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，同步完善产品专利布局、原材料供应链等，针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发产品，全面掌握材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how。公司现已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，其中铜浆方案为行业首创，成功突破铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程，预计2026年公司少银化、无银化产品出货量有望超过百吨以上，未来将完成全面替代。

格隆汇5月25日｜软银集团股价周一升至历史新高，市场押注其所持OpenAI及SB Energy 股份未来若完成上市，可能带来巨额回报。自5月20日以来，软银股价累计上涨40%，公司市值突破40万亿日元（2520亿美元）。上周连续两日的大涨推动软银股价飙升，此前有报道称，OpenAI正准备在未来数日内提交IPO申请。电力基础设施公司SB Energy也表示，计划在美国秘密提交IPO申请。随着OpenAI似乎越来越接近IPO，市场对Anthropic、谷歌和xAI等竞争对手威胁OpenAI地位的担忧有所缓解。TokaiTokyo Intelligence Laboratory 高级分析师Takashi Nakagawa表示，市场“对于期待已久的OpenAI IPO可能终于接近现实感到极为兴奋”。他称，此举将提高人工智能领域当前较为不透明估值的透明度。软银投资组合中大量为由AI驱动的非上市初创企业。

格隆汇5月25日｜国海证券研报指出，科创新源2025年业绩同比高增，2026Q1短暂波动。2025年归母净利润0.36亿元，同比增长106.1%。2025年业绩高增，主要系麒麟、神行电池等电池推广应用，高频焊液冷板快速放量，带动新能源热管理业务盈利能力提升。2026Q1归母净利润-299.8万元，同比转亏。2026Q1业绩短暂承压，主要系传统通信、电力业务需求放缓，以及新能源车需求阶段性波动，同时政府补助减少、存货减值增加股权激励费用增加等。公司于2025Q4在台系散热结构件厂商、大陆云计算服务提供商和算力基础设施与服务提供商等客户端实现有效突破。2026Q1顺利完成部分项目产业化验证并获得量产订单，收入同比显著增长。公司积极备产备料为量产交付提供坚实产能保障。基于审慎性原则，暂不考虑拟并购事项影响，考虑到公司在AI液冷领域的内生外延增长，首次覆盖，给予“买入”评级。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向久日新材提问：公司在光刻胶等高端新材料领域有何前瞻布局？久日新材回复称，目前公司的光刻胶产品有半导体g/i-线类光刻胶、面板光刻胶等。公司将充分结合公司化学合成优势，打造从核心原材料到光刻胶产品一体化的全产业链。截至2025年12月31日，公司已完成35款半导体g/i-线光刻胶产品研发，并持续在下游客户进行测试验证，涉及分立器件、功率器件、传感器及封装等40余家相关客户；已有17款半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现销售。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向必贝特提问：贵公司的bebt-809这个减重药物一直有提及是在处于临床前期，想请问什么时候可以进入到临床立项及临床一期，因为代谢减重药物市场很好，不知公司的809是否可以在减重市场大有作为，而且想问公司推进这个项目的时间线？ 必贝特回复称，BEBT-809是公司自主研发的一款潜在“全球首创(First-in-Class)”口服小分子候选药物，靶向20-HETE/GPR75信号轴，拟用于肥胖及相关心血管代谢疾病治疗。在前期饮食诱导肥胖(DIO)动物模型研究中，BEBT-809显示出通过促进机体代谢发挥减重作用的潜力，其体重下降伴随白色脂肪组织减少、肌肉相对保留、血脂参数改善及肝脏脂肪减少，提示其除减重外可能具有更广泛的代谢改善作用。 目前，BEBT-809仍处于临床前研究阶段，主要原因在于20-HETE/GPR75信号轴属于相对新的科学发现，目前全球范围内尚无针对该靶点进入临床开发阶段的药物，相关作用机制、动物种属差异与人体转化关系以及长期安全性等仍需进一步研究和验证。基于创新药研发的科学性与审慎性原则，公司当前重点围绕该项目开展作用机制、生物学效应及安全性评价等基础研究工作，期待通过合作研究，共同评估其成药性与临床开发可行性。公司将结合后续研究进展、技术成熟度、资源配置及整体研发战略，审慎推进项目开发，并严格履行信息披露义务。

格隆汇5月25日｜Spotify的投资者日活动呈现出超出预期的产品路线图及具说服力的财务框架，华尔街分析师普遍对该公司在中期内维持增长并扩大利润率的能力持乐观态度。德意志银行重申对Spotify的“买入”评级，称其为音频领域的结构性赢家。Raymond James将Spotify的目标价从555美元上调至615美元，重申“跑赢大市”评级，并称此次发布的产品阵容比预期更为丰富。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向久日新材提问：公司适配HBM/3D堆叠工艺的光敏剂和光刻胶相关产品出货了吗？都有哪些客户？久日新材回复称，公司适配HBM/3D堆叠工艺的光敏剂产品已有出货。基于商业保密原则和客户协议约定，暂不便透露客户情况，敬请理解。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向聚和材料提问：公司切入半导体空白掩模赛道，相比国内其他竞争对手，有哪些核心的技术优势和资源优势？聚和材料回复称，公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道，相比国内其他竞争对手，公司优势如下：①技术优势：公司收购韩国SKE空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程，技术领先国内同行3-5年；②专利和工艺壁垒：公司通过收购直接获得空白掩膜版多项核心专利，国内厂商从零研发空白掩膜版需投入10亿元以上且需耗时多年；③客户资源与认证优势：韩国SKE的空白掩膜版产品通过包括SK海力士、TMC、迪思微等国内外半导体客户的量产验证并实现稳定销售。国内其他厂商的空白掩膜版产品多数仍处于客户验证或产线导入阶段，尚未形成规模化出货。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向瑞联新材提问：查阅公司年报得知，公司布局PSPI光敏聚酰亚胺、封装胶单体等半导体电子材料，适配芯片先进封装领域。想请问公司这类产品目前在AI算力芯片、高带宽存储芯片相关先进封装、高密度互联、多层封装工艺中实际应用落地情况如何？是否已大批量供货？在Chiplet先进封装方向业务拓展进度与后续规划能否介绍一下？ 瑞联新材回复称，公司封装胶单体材料、PSPI单体材料部分产品已向客户稳定供货，部分产品处于验证阶段。从产业链角度，公司产品经客户进一步加工后可以用于面板、算力芯片、存储芯片的相关封装。

格隆汇5月25日｜有投资者在互动平台向德邦科技提问：公司之前说与长鑫存储，长江存储是有业务往来？现在是否还有合作，都是哪些方面？德邦科技回复称，公司与长鑫存储、长江存储的合作情况与此前披露一致，暂无重大变化，具体情况如下：1、在长江存储，公司高导热界面材料已实现小批量供货，主要应用于企业级SSD封装环节；2、在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶产品已实现小批量供货，主要用于IC封装环节；DAF(固晶膜)产品已经完成技术验证并进入其合格供应商名录，目前正处于等待客户下单阶段；3、公司还有其他系列的封装材料，正在持续配合长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂开展测试验证工作，验证结果尚存在不确定性。通常来看，公司产品在客户端测试验证通过后，到实现批量供货需要一个循序渐进、逐渐上量的过程，相关业务从启动到落地存在一定的不确定性。目前，上述业务在公司整体业务体量中占比仍比较小。