格隆汇3月11日｜晶合集成在特定对象调研时表示，目前，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；55nm逻辑芯片实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。

格隆汇3月11日｜华东医药公告，公司全资子公司杭州中美华东制药有限公司收到美国食品药品监督管理局（以下简称“美国FDA”）通知，由中美华东申报的注射用HDM2024药品临床试验申请已获得美国FDA批准，可在美国开展I期临床试验，适应症为晚期实体瘤。

格隆汇3月11日｜瑞泰新材(301238.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司在固态电池、半固态电池等新型电池材料方面持续性地进行了相关的研发投入与积累。公司生产的双三氟甲基磺酰亚胺锂（LiTFSI）用途较广泛，其在固态锂离子电池等新型电池也已形成批量销售，公司已与国内外多家固态电池相关企业开展合作。目前双三氟甲基磺酰亚胺锂（LITFSI）的整体市场需求较充足，公司正在逐步扩产中。另外，公司也在持续开发其他固态电池材料，其中部分固态电解质产品已完成小试开发。

格隆汇3月11日｜新乳业公告，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

格隆汇3月11日｜中国电建公告，公司与下属子公司中国电建市政建设集团有限公司、中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司组成联营体，与黑山公路有限责任公司签订了黑山马特舍沃-安德里耶维察高速公路项目设计施工总承包合同，合同金额折合人民币约为56.36亿元。该项目起于黑山北部马特舍沃，止于东北部安德里耶维察，线路全长22公里，是连接黑山首都波德戈里察至塞尔维亚边境交通干线的重要组成部分。项目按双向四车道高速公路标准建设，设计时速100公里。全线主要建设内容涵盖大型桥梁、双向隧道、涵洞、应急车道及其他公路附属设施。项目合同工期为60个月，质保期为24个月。

格隆汇3月11日｜亚盛集团发布异动公告，公司股票于2026年3月10日、3月11日连续2个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，属于《上海证券交易所交易规则》规定的股票交易异常波动情形。公司全资子公司甘肃亚盛鱼儿红矿业有限责任公司自2012年成立以来，受相关因素影响，公司未取得相关采矿资质，也未开展矿产相关业务，亦未推进与矿产相关的工作，不存在应披露而未披露的重大事项或重要信息。

格隆汇3月11日｜北自科技公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向翁忠杰、刘庆国、冯伟共3名交易对方购买穗柯智能100%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格（不含募集配套资金金额）为14,000.00万元。本次交易标的公司是一家专注于智能物流系统和装备的高新技术企业，主要产品包括自动化立体仓库和堆垛机等。

格隆汇3月11日｜移为通信公告，公司2025年实现营业总收入89,110.15万元，较上年同期下降7.84%；归属于上市公司股东的净利润7,514.40万元，较上年同期下降52.62%。面对多重压力，公司积极主动应对，通过优化供应链布局、灵活调配生产基地、持续提升运营效能、加快产品结构升级、稳步推进市场多元化等一系列举措，积极对冲外部风险。

格隆汇3月11日｜润建股份公告，近日，润建股份有限公司中标《保定市阜平县晶晖500MW光伏发电项目（一期200MW）总承包项目》，中标金额84,004.65万元（含税）。本项目公示期已满，公司已取得《中标通知书》，公司将根据实际进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

格隆汇3月11日｜晶晨股份在特定对象调研时表示，目前，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片；Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片已回片测试。

格隆汇3月11日｜晶晨股份(688099.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。

格隆汇3月11日｜世运电路在互动平台表示，商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。