格隆汇10月17日｜日本股市跌幅扩大，日经225指数跌1.4%，日本东证指数跌逾1%。

格隆汇10月17日｜在金价强势升破4300美元大关后，黄金成为首个总市值迈过30万亿美元大关的全球资产，再度书写了一个新纪录！CompaniesMarketCap最新数据显示，黄金目前的总市值突破30万亿美元，在全球资产市值排行榜断层第一。 从具体数据上看，若将黄金的总市值与全球巨头企业进行对比，即使将英伟达(4.43万亿美元)、微软(3.8万亿美元)、苹果(3.68万亿美元)、谷歌(3.04万亿美元)、白银3万亿美元)、亚马逊(2.29万亿美元)、比特币(2.17万亿美元)、Meta(1.8万亿美元)、博通(1.67万亿美元)、沙特阿美(1.63万亿美元)的市值加起来，也低于黄金总市值。 今年迄今，金价已累计上涨超60%，受助于地缘政治紧张局势、美联储降息预期、各国央行买盘、去美元化趋势以及资金大举流入黄金支持的交易所交易基金(ETF)。

格隆汇10月17日｜高盛发表研究报告指，台积电第三季毛利率表现优于预期，第四季指引并反映毛利率将持续增长。集团对AI的态度更加积极，其AI需求展望较3个月前更为强劲。虽然集团维持其AI收入长期年均复合增长率约45%的指引，但不排除未来有进一步上调指引的可能性。 基于台积电在先进制程与先进封装方面的领导地位，该行预期集团在AI基础设施市场的份额会越来越多，并认为集团的AI收入增长有可能超越AI基础设施整体市场规模的增长。至于CoWoS先进封装，集团表示正全力提升2026年的产能，以尝试收窄供需缺口。 该行将台积电2025至2027年的每股盈利预测上调5%至9%，并将台股目标价由1600元新台币上调至1720元新台币，维持“买入”评级。

格隆汇10月17日｜据ChosunBiz，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。