格隆汇9月10日｜国家药品监督管理局药品审评中心(CDE)官网今日公布，由百利天恒自主研发、全球首创(First-in-class)、新概念(New concept)且唯一进入III期临床阶段EGFR x HER3双抗ADC iza-bren(BL-B01D1)被纳入突破性治疗品种名单，适用于治疗铂耐药复发上皮性卵巢癌、输卵管癌或原发性腹膜癌患者。截至目前，iza-bren(EGFR x HER3双抗ADC)已有6项适应症被药审中心纳入突破性治疗品种名单。

格隆汇9月10日｜卧龙新能发布异动公告，公司股票价格于2025年9月5日、9月8日和9月9日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达20%，属于股票交易异常波动情形。公司董事会确认，截至本公告披露日，公司没有任何根据《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、协议等，董事会也未获悉公司有根据《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定应予披露而未披露的、对公司股票交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。

格隆汇9月10日｜今日在2025年半年度业绩会上，龙图光罩董事长柯汉奇向投资者介绍深圳和珠海两地工厂情况时表示，公司深圳工厂目前产能利用率稳定在较高水平。由于掩模版产品系高度定制化，需根据客户特定需求生产，因此很难达到理想的满产状态，但现有的产能利用率能够有效保障客户订单的按时交付，同时兼顾产品质量与生产效率的平衡。珠海工厂的年达产产能规划为1.8万片，预计达产产值为5.4亿元，应用于射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域。具体达成时间将取决于客户工艺匹配难易程度、送样认证通过速度及客户开始小批量采购的时间周期。

格隆汇9月10日｜晶方科技公告，公司股东中新创投原计划自2025年6月27日至2025年9月26日，通过大宗交易方式减持不超过1304.34万股，即不超过公司总股本的2%。截至2025年9月10日，中新创投尚未减持公司股份，基于自身经营计划，决定提前终止本次减持计划。目前，中新创投持有公司股份1.03亿股，占公司总股本的15.77%。

格隆汇9月10日丨工信部等六部门近日联合部署开展汽车行业网络乱象专项整治行动。比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞发微博表示：“好事！支持！拥护！”

格隆汇9月10日｜青山纸业发布异动公告，公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值超过20%，属于股票交易异常波动。公司目前主要从事竹木浆、溶解浆、纸袋纸、纸制品、光电子产品、医药产品、林木产品等产品产销及贸易经营。主要产品为“青山牌”系列伸性纸袋纸、环保纸袋纸、精制牛皮包装纸、溶解浆、竹木浆、风油精、光器件、光模块等产品。经公司自查，公司目前生产经营活动正常，日常经营情况未发生重大变化。公司控股股东、实际控制人及公司董事、监事、高级管理人员在公司本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。公司未出现其他可能对公司股价产生较大影响的重大事件。

格隆汇9月10日｜据均胜电子消息，日前，均胜电子亮相2025慕尼黑车展，发布一款集成透明表面和自定义字符光效技术的全新智能座舱中控台概念产品。据介绍，这款中控台2025概念产品使用光导技术，在未开启时保持透明状态，与车内环境融为一体；开启后，透明表面可以通过触控切换显示不同的字符光效图标，无需接触手机和车机也能控制通话、娱乐等功能。车展期间，均胜电子还发布了新一代支持双向能量传输的高压平台车载充电器（OBC）。

格隆汇9月10日｜嘉和美康公告，持股1.94%的股东苏州赛富璞鑫医疗健康产业投资中心（有限合伙）（简称“赛富璞鑫”）计划根据市场情况拟通过集中竞价方式减持其持有的公司股份不超过267.25万股，即不超过公司总股本的1.94%。

格隆汇9月10日｜在2025年半年度业绩会上，普源精电董事会秘书程建川在向投资者介绍新品发布计划时表示，2025年，公司已发布包括MHO900系列超便携高分辨率数字示波器、RSA6000系列实时频谱分析仪，SPQ解决方案等多款产品；目前，公司数个高端和创新在研项目进展顺利，将根据产品开发进度陆续进行发布。

格隆汇9月10日｜*ST金科公告，公司以现有总股本扣减已回购股份后的5,294,365,816股为基数，按照每10股转增10股的比例，实施资本公积金转增股本，预计转增5,294,365,816股。转增后公司总股本将增加至10,634,081,632股。本次资本公积转增股本的股权登记日为2025年9月11日，转增股本上市日为2025年9月12日。为实施本次资本公积金转增股本事项，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票将于本次资本公积金转增股本事项的股权登记日当天停牌一个交易日，并将于2025年9月12日开市起复牌。

格隆汇9月10日｜在2025年半年度业绩会上，方邦股份董事长、总经理苏陟在回复可剥铜业务进展时介绍，公司可剥铜通过了多个代表性线路板厂商的认证，由于可剥铜技术壁垒高，IC载板制备工艺复杂，使用可剥铜制备的载板直接与芯片连接，对芯片性能的发挥起着重要作用，因此下游客户及终端对于使用国产可剥铜材料非常谨慎。目前公司可剥铜已通过了部分代表性线路板厂商的认证，持续获得小批量订单，预计随着时间推移，可剥铜订单有望逐步放量。