格隆汇9月14日｜当代置业跌超22%，正荣地产、佳兆业集团跌超10%，中国恒大、融信中国跌超5%。

格隆汇9月14日｜佳力图直线冲高涨超7%，贵广网络、申菱环境、特发信息、依米康、东方国信等跟涨。

格隆汇9月14日｜2023ESG全球领导者大会于9月13至15日在上海市黄浦区绿地外滩中心举行。全国人大环资委专职委员、生态环境部应对气候变化司原司长李高出席并发表演讲。李高称，中国强有力的应对气候变化政策措施不仅促进了自身的可持续发展，而且成果惠及全球。中国为全球提供了50%的风电设备、80%的光伏组件，电动汽车和电池也出口到世界各国，推动全球光伏、风电成本和锂电池价格快速下降，显著降低了各国实现国家自主贡献目标的成本，为推动全球绿色低碳转型做出了积极贡献，而相关国际合作也促进了中国可再生能源和电动汽车产业的进一步发展。

格隆汇9月14日｜摩根大通发布研究报告称，全美汽车工人联合会(UAW)已宣布打算对所有尚未9月中旬之前达成加薪新合约的汽车制造商进行罢工，这加大了供应商的风险，考虑到潜在的罢工影响，下调耐世特下半年的盈利预测超过50％，并建议投资者等待不确定性因素消除后再入货，下调目标价20％，由5港元减至4港元，评级由“中性”降至“减持”。

格隆汇9月14日｜市场调研机构data.ai最新报告指出，截至2023年9月11日，字节跳动旗下视频编辑应用CapCut在iOS和Google Play上的用户总支出已突破1亿美元。截至2023年8月，全球有4.9亿人通过iPhone和安卓手机使用CapCut，接近TikTok全球21亿用户的25%。

格隆汇9月14日｜富乐德、创耀科技跌超7%，蓝箭电子、长光华芯、甬矽电子、锴威特、矩光科技等跟跌。

格隆汇9月14日｜中金发表报告指，苹果新产品如期发布，定价延续上一代并无加价，认为苹果发布会硬件产品的进展，好过之前市场的悲观预期，重点推荐多只苹果产业链股份，包括高伟电子，以及A股立讯精密、领益智造、东山精密等。该行对高伟电子持“跑赢行业”评级，目标价19.4港元，今年及明年预测市盈率分别为29.1倍及15.6倍。中金指，苹果的硬件创新，基本符合预期，考虑到外观及重量等方面，都有明显升级，看好新产品有望提升用户的换机动力，有望推动出货量增长。

格隆汇9月14日｜融创中国(1918.HK)跌9%，世茂集团、中国恒大跌近7%，碧桂园跌近6%。

格隆汇9月14日｜国芯科技在互动平台表示，国芯科技于2021年4月加入星闪联盟，未来公司将持续关注该技术的发展。对于二级市场的股价波动，公司将持续深耕主业发展，继续发展汽车电子、边缘计算和AI服务器等重点业务，努力提升核心竞争力。

格隆汇9月14日｜马可数字科技(1942.HK)再度上涨超7%，4日连涨高达140%，现报79.8港元，总市值516亿港元。该股此前因涉嫌股价操纵被调查，曾一度暴跌超80%，公司董事会认为，该行动对集团并无重大负面影响，集团的业务及营运仍在正常运转。值得一提的是，公司获纳入港股通且自2023年9月5日起生效。

格隆汇9月14日｜据河南省郑州市中原区人民政府网站，9月13日，中原取商品房契税缴纳补贴申报细则公布，契税补贴采取“先征后补”的方式，每套住房只能享受一次补贴。自2023年8月3日起至2023年12月31日期间在中原区购买新建商品住房且在中原区完成契税缴纳（以购房合同网签时间为准，不限户籍）并按时申报补贴的，按照契税总额的50%给予补贴。 对于2023年8月3日前（不含8月3日）在中原区购买商品房（不含二手房）及2023年8月3日后购买商业用房（不含二手房）但尚未缴纳契税的房屋所有权人，自2023年7月1日至2023年12月31日期间在中原区缴纳商品房契税并按时申报补贴的，按照所缴纳契税总额的20%予以补贴。

格隆汇9月14日｜花旗发表研究报告，考虑到新增接驳量下跌及零售业务销量增长较预期弱，因此将中国燃气2024财年至2026财年净利润预测下调8%至11%，预期每立方燃气利润增长亦无法抵销相关影响。该行并将中燃的目标价从11港元下调至9港元，预测2024财年上半年净利润将按年下降23%至25亿元，尽管零售燃气销售有所增长，但由于新增接驳量减少及人民币兑港元汇价贬值因素拖累，相信11月底公布的中期业绩将未能达到市场预期。 花旗仍对中燃维持“买入”评级，指出现时估值便宜，行业中首选为新奥能源。鉴于工业需求较预期弱，花旗亦将中燃2024财年零售天然气销售额增长目标从10%下调至5%，全年零售天然气销量增长预测则下调2个百分点至5%，全年新增接驳量料达175万户。

格隆汇9月14日｜蓝箭电子(301348.SZ)跌超5%，报53.09元，总市值106.2亿元。蓝箭电子在互动平台表示，公司氮化镓产品暂未涉及光刻机领域；公司目前与特斯拉公司不存在业务合作关系；公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。