格隆汇6月20日丨亿嘉和逼近涨停，和顺电气、惠程科技、永贵电器、香山股份等纷纷高开。消息面上，国办印发《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》，提出到2030年基本建成覆盖广泛、规模适度、结构合理、功能完善的高质量充电基础设施体系，有力支撑新能源汽车产业发展。

格隆汇6月20日丨了解全球最新AI动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美国金融科技公司Broadridge子公司LTX宣布，推出一款基于GPT-4大模型的聊天机器人APP BondGPT，应用于公司债投资。BondGPT主要面向公司债投资者，包括避险基金、交易商等等，可以回答各种与债券相关的问题，并帮助用户解决相关问题。 2、IBM和Adobe强强联合，共同打造生成式AI内容供应链解决方案。IBM和Adobe正扩大合作伙伴关系，通过实施下一代人工智能(AI)帮助品牌加速其内容供应链，其中包括Adobe Sensei GenAI服务和Adobe的创造性生成AI模型家族Adobe Firefly(目前处于测试阶段)。 3、梅赛德斯·奔驰将ChatGPT添加到车辆语音控制中。 4、马斯克：将“慢慢推进”脑机接口公司Neuralink的业务，希望Neuralink能在今年晚些时候进行首次人体植入设备操作。 5、郭明錤：英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计。 6、理想汽车负责人：我们在ChatGPT问世之前就已启动AI大语言模型训练。 7、腾讯云行业大模型生态计划正式启动，包括东华软件、华宇、上海电气、神州信息、新华三、浙江中控、远光软件、印象笔记、泰盈科技、基准方中、金证优智等加入。同时，腾讯云行业大模型共建合作正式启动，长安汽车、汇川技术、金蝶、来伊份、微盟、医渡科技等加入。 8、腾讯云MasS将打造一站式行业大模型精选商店。据介绍，该大模型精选商店覆盖金融、文旅、政务、传媒、教育等十大行业，提供超过50个解决方案。在这些能力模型的基础上，客户只需要加入自己独有的场景数据，就可以快速生成自己的专属模型。 9、美图发布“懂美学的AI视觉大模型”MiracleVision，为行业客户提供AI视觉解决方案，并与创作者和开发者共建模型生态。 10、预告：世界互联网大会数字文明尼山对话(6月25-27日)、2023世界人工智能大会(7月6-8日)、2023华为开发者大会(7月7日)、2023世界机器人博览会(8月17-20日)。(格隆汇投资学苑）

格隆汇6月20日丨中信证券研报指出，近期太阳能级硅料价格下降至低于70元/公斤，环比下降超过20%，硅料价格呈现出快速下降的趋势。相应的，光伏产业链价格也随之下降，其中光伏组件已经降至近1.4元/W，提升了光伏电站的经济性。我们倾向于认为，硅料价格在快速见底的过程中，而随着硅料价格的见底，产业链库存的去化和装机需求的改善，行业排产也将逐渐提升。短期我们建议关注价格见底且装机启动带来出货量增长的辅材和逆变器等环节；中长期建议关注海外市场和技术进步带来的投资机会。

格隆汇6月20日丨中信证券研报指出，6月19日，国务院办公厅发布《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》，目标构建高质量充电基础设施体系，更好支撑新能源汽车产业发展，促进汽车等大宗消费，助力实现碳达峰碳中和目标。从政策端看，年初以来，国家相关部门陆续发布重磅政策文件，涉及公共领域电动化、充电基础设施支持新能源汽车下乡等，充电桩行业迎来密集的政策催化；从需求端看，随着新能源汽车保有量的逐渐增长、高压快充车型对大功率充电的需求，充电桩进入加速建设期。在政策与需求双重刺激下，充电桩产业链上下游公司有望受益。推荐两条投资主线：1）设备端——充电桩建设加速带来需求释放；2）运营端——充电利用率提升带来盈利改善。

格隆汇6月20日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、德国总理朔尔茨周一表示，德国政府正致力于投资项目，使德国成为全球领先的半导体生产基地之一。在为德国工业协会组织的一场活动准备的发言稿上，朔尔茨表示，包括英飞凌和Wolfspeed在内的公司已经在德国投资，还有其他一些重大项目正在筹备中。如果这些计划得以实施，德国将成为世界主要的半导体生产基地之一。 2、Canalys：到2025年，全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元。 3、相关供应链业者透露，高通2023年第一季时，召集日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部“蹲点”，历时约3个月至2023年6月左右，计划开发新品，希望对标苹果M系列芯片。其中除半导体先进制程外，各类中高阶或是先进封测技术，也是高通必要策略考量之一。  4、台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外，为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。据了解，该厂计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下，相比3纳米工艺的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。 5、芯片巨头英特尔公司周一宣布，将斥资逾300亿欧元在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂，以扩大欧洲制造业务。德国总理朔尔茨赞称，这项协议是德国有史以来最大的外国投资。对于英特尔来说，德国建厂协议是该公司在4天时间内的第三笔重大投资，这三笔投资的总规模超过626亿美元。上周五，英特尔宣布计划在波兰投资46亿美元建造一座芯片工厂。接着在上周日，以色列总理内塔尼亚胡称，英特尔将在该国投资250亿美元建造一座芯片厂。知情人士称，德国政府已同意给予英特尔接近100亿欧元的补贴，高于最初计划向英特尔提供的68亿欧元补贴。 6、郭明錤发研报指，长电科技2H23毛利率/利润将受益于iPhone 15 UWB制程升级，长期则受益于Chiplet成为AI加速器主流设计方案。英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计。 7、上汽集团公告，公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）”，基金采用投资子基金及直投项目的方式，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等；基金认缴出资总额为人民币60.12亿元，其中公司认缴出资60亿元，持有其99.800%份额。 8、可川科技：为把握全球半导体行业光芯片、光模块产业发展机遇，公司计划与自然人吕志远签署《英特磊半导体技术（上海）股份有限公司之股东协议》，共同发起设立英特磊，主要从事光通信模块及激光传感器等业务。 9、永鼎股份在互动平台表示，公司的光芯片可以使用到800G光模块。 10、龙芯中科在互动平台表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品；预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。关于GPGPU，目前已经完成相关IP的设计，正在验证优化过程中，第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片，在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片，计划于2024年下半年流片。（格隆汇投资学苑）