格隆汇6月9日丨华神科技(000790.SZ)开盘涨停，现报6.06元，封单逾28万手，最新市值37亿元。华神科技昨日晚间公布，为加快推进医美大健康业务战略实施，公司(或公司指定的下属控股子公司)与四川成都中医大资产管理有限公司、成都美源创美医疗管理合伙企业(有限合伙)及成都新谷华创科技有限公司拟签署《投资协议》，共同出资人民币8,000万元在成都市高新区设立成都中医大华神医美医院有限公司(暂定名)，并以此为载体，开办医疗美容业务，并积极布局医美生态链产品的研发、生产和销售等相关产业，构建集医美医院、医美学院、医美产品研究院"医、教、研三院一体"的业务发展模式。

格隆汇6月9日丨创维数字在互动平台表示，VR硬件方面公司在2020年及之前与海思芯片有联合开发及测试，后面由于一些原因海思项目暂停，公司推出了新的芯片方案，以后如果海思推出合适的XR芯片，我们会增加及使用其芯片。

格隆汇6月9日丨北京君正表示，目前来看，公司第二季度经营良好，总体从趋势上看应该能保持增长，具体情况大家可以关注一下公司定期报告。车规DRAM一直在不断迭代升级，我们的产品也在不断迭代升级，目前我们有DDR4、LPDDR4等产品。在DRAM市场公司会随着市场需求不断更新工艺。目前美光在车规存储市场是第一，我们是第二，长期以来保持了这样的格局。

格隆汇6月9日丨中信证券研报认为，考虑到顺丰控股今年处于产能投入的上行周期，整体业绩会有所承压，但是到下半年部分新产能投入以及四网融通料将逐步见效，公司业绩有望同比改善，同时新一轮产能投入上行期后（2020H2~2021），预计明年公司步入成本改善的产能利用率爬坡期，并且并表嘉里物流，公司业绩将明显修复。分部估值法下，给予时效业务25倍PE、其他业务1.5倍PS，测算公司目标市值约4000亿元，维持“买入”评级。

格隆汇6月9日丨据经参，6月迄今，共有121家上市公司接受机构调研。从机构调研次数来看，科瑞技术、天原股份、京东方A等11家公司被调研两次。从调研家数看，锦浪科技、国际医学、德赛西威参与调研的机构超过百家，分别为162家、137家和104家，调研机构家数超过50家的还有华利集团、鹏辉能源、超图软件、力源信息，科瑞技术、珠江啤酒等九家公司也获得20家以上机构调研。

格隆汇6月9日丨合盛硅业在上交所公告称，6月8日公司下属子公司新疆西部合盛硅业一车间试产线发生火灾事故，目前，火势已扑灭，无人员伤亡。

格隆汇6月9日丨电广传媒(000917.SZ)公布，公司于2021年6月8日召开的第六届董事会第十四次会议审议通过了《关于出售股票资产的议案》，同意公司出售所持湘财股份有限公司(股票简称：湘财股份，股票代码：600095)2,170.7746万股股票，处置所获资金将用于公司战略产业发展，并授权公司管理层根据股票市场行情择机进行处置，授权范围包括但不限于交易方式、交易时机、交易价格、交易数量等的选择或确定，期限为董事会审议通过之日起12个月内。

格隆汇6月9日丨亚光科技早间公告，2019年5月5日，公司披露公告，公司与境外某特殊公司签署意向订单框架性协议，拟以5+9方式向客户提供14艘68米海军巡逻艇，预计意向订单总额为18480万美元（约合人民币12.4亿元）。自合同签署以来，双方积极进行了沟通和磋商，但截至目前双方未形成实质性正式合同，且在境外疫情持续恶化的形势下，经慎重考虑，公司决定终止该意向订单谅解备忘录。

格隆汇6月9日丨据深圳商报，今年以来有27家上市公司被举牌63次，去年同期有32家公司被举牌56次。其中，奥马电器被举牌次数最多，有11次；中国宝安、同济科技、金刚玻璃、山东墨龙被举牌次数分别为8次、5次、4次和4次。数据显示，被举牌27家公司的举牌方共耗资135.67亿元。其中，中国宝安、妙可蓝多、国投电力、奥马电器等公司举牌资金均超过10亿元；辽宁成大、桂冠电力、圣农发展、龙大肉食等公司，举牌方斥资均超过5亿元。

格隆汇6月9日丨据深圳商报，比亚迪首批100台唐EV已在上海港正式发运挪威，预计在8月完成首批交付。作为首个达成百万辆新能源车下线的中国品牌，此次发运标志着比亚迪新能源乘用车业务正式布局欧洲市场，挪威成为比亚迪进军欧洲纯电动乘用车市场的首站。

格隆汇6月8日丨据湖北日报，今日上午，湖北省委副书记、省长王忠林到东风汽车公司调研并现场办公。他强调，要更大力度支持东风汽车公司做大做强，携手打造万亿级汽车产业集群，为湖北“建成支点、走在前列、谱写新篇”提供有力支撑。王忠林强调，要全力当好服务东风汽车公司发展的“店小二”，更大力度帮助企业破解发展难题，积极协调解决芯片短缺、原材料价格上涨等瓶颈障碍，推动落实减税降费政策措施，助推企业加快上市。

格隆汇6月8日丨上海贝岭公告，公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式(Fabless)，公司只进行集成电路的设计和销售，将晶圆制造、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。公司集成电路晶圆制造供应商、封装测试供应商较为集中，如果公司上游供应商存在产能不足的情况，则公司未来经营存在一定的不确定性。