格隆汇12月27日丨中牧股份(600195.SH)大跌近9%，报11.45元，总市值96.5亿元。昨日晚间，甘肃省政府、卫健委以及农业农村厅联合发布中国农科院兰州兽研所布鲁氏菌抗体阳性事件调查处置情况通报。通报称，造成兰州兽研所布鲁氏菌抗体阳性事件的“罪魁祸首”系与其相邻的中牧兰州生物药厂兽用布鲁氏菌疫苗生产车间。专家组认为：2019年7月24日至8月20日，中牧兰州生物药厂在兽用布鲁氏菌疫苗生产过程中使用过期消毒剂，致使生产发酵罐废气排放灭菌不彻底，携带含菌发酵液的废气形成含菌气溶胶，生产时段该区域主风向为东南风，兰州兽研所处在中牧兰州生物药厂的下风向，人体吸入或粘膜接触产生抗体阳性，造成兰州兽研所发生布鲁氏菌抗体阳性事件。

格隆汇12月27日丨网红经济概念股继续走强，引力传媒(603598.SH)再度涨停，为连续第四个涨停板，星期六、粤传媒有明显上涨。引力传媒昨晚发公告称，有媒体报道公司涉及“网红概念股”。公司是一家以数据为基础、以内容为导向、以技术为驱动的整合营销传播公司，主营业务为广告代理服务。公司2019年四季度已开始布局短视频商业化和MCN营销业务（网红孵化运营和营销业务）。公司MCN业务目前处于发展初期，尚未形成成熟的商业模式。其市场认可度及盈利模式尚存在不确定因素。目前该业务未对公司业绩产生重大影响。另外，近期走势强劲的星期六昨晚也发公告称，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。

格隆汇12月27日丨隔夜美三大股指继续创新高，亚太股市早间下跌，韩国指数现跌0.2%、日经225跌0.09%，恒指开盘涨0.61%。沪深两市主要股指涨跌不一，沪指低开0.02%，报3006.85点；深成指高开0.22%，报10326.52点；创业板高开0.1%，报1795.41点。盘面上，行业板块多数高开，酿酒板块高开居前，贵州茅台高开1.31%；互联网、多元金融、通信设备、有色等板块高开靠前。矿物制品、保险、券商、银行等板块小幅低开。

格隆汇12月27日丨科安达(002972.SZ)今日首日上市高开20.02%，开报13.79元，盘前成交1.52亿元，最新总市值24.31亿元。该股发行价11.49元/股，发行市盈率为21.73倍。公司主要围绕轨道交通领域提供产品、服务和系统解决方案。目前公司的产品主要有轨道交通信号计轴系统、铁路站场综合防雷系统、信号监测防雷分线柜、道岔融雪系统等产品及相关解决方案，同时为轨道交通领域客户提供工程建设和系统集成服务。前三季度公司实现营收2.28亿元，净利润8682万元。

格隆汇12月27日丨贵州茅台公告：公司2020年度茅台酒销售计划为3.45万吨左右。注：贵州茅台2019年度茅台酒销售计划为3.1万吨左右。

格隆汇12月27日丨中牧股份公告称，兰州兽研所发生部分人员检测出布鲁氏菌抗体阳性的事件后，为查清原因，以国家、省市专家为主的调查组，对兰州兽研所及相邻的兰州厂进行调查。公司对此高度重视，第一时间安排兰州厂的布病疫苗生产车间停产，并要求兰州厂全力配合调查组开展工作，查明事件原因。公司成立的专项工作小组已到兰州厂了解具体情况并开展现场督导工作。经公司核查，此次事件是一次意外的偶发事件，是短时间内出现的一次暴露。兰州厂除布病疫苗生产车间停产外，其他疫苗产品均正常生产。预计兰州厂布病疫苗生产车间的停产，不会对公司的生产经营和财务方面造成重大不利影响。

格隆汇12月27日丨昨日(26日)晚间，甘肃省政府、卫健委以及农业农村厅联合发布中国农科院兰州兽研所布鲁氏菌抗体阳性事件调查处置情况通报。通报称，造成兰州兽研所布鲁氏菌抗体阳性事件的“罪魁祸首”系与其相邻的中牧兰州生物药厂兽用布鲁氏菌疫苗生产车间。专家组认为：2019年7月24日至8月20日，中牧兰州生物药厂在兽用布鲁氏菌疫苗生产过程中使用过期消毒剂，致使生产发酵罐废气排放灭菌不彻底，携带含菌发酵液的废气形成含菌气溶胶，生产时段该区域主风向为东南风，兰州兽研所处在中牧兰州生物药厂的下风向，人体吸入或粘膜接触产生抗体阳性，造成兰州兽研所发生布鲁氏菌抗体阳性事件。

格隆汇12月26日丨据怀新资讯，近日，主产铝基覆铜板的诚越电子、星迈科技、信兴铜铝等公司接连发布产品涨价通知。分析指出，企业上调覆铜板价格有助于转嫁铜箔等主要原材料成本上涨压力，同时获取超额利润。随着5G带来的新一轮创新周期，PCB、覆铜板等基材材料需求有望持续增长，行业龙头公司及产业链布局完整公司望率先受益。相关A股上市公司有生益科技、华正新材、超华科技。

格隆汇12月26日丨据中证资讯，自今年三季度以来，CIS芯片缺货情况日益严重，当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价或将持续。A股公司中，韦尔股份为国内CIS龙头；民德电子CIS芯片已完成和应用于新产品；大港股份子公司前不久公告扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能。