
全球视野, 下注中国
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2026-08-24 05:58 星期一
07-30 09:14
探索绿色转型路径 钢铁行业明确2028年能效目标
格隆汇7月30日|据央视,今年以来,我国钢铁行业减碳转型持续提速。河北张家口一家钢企用氢基竖炉达成近零碳冶炼。氢基竖炉重塑了传统冶炼路径。它以氢气部分或完全替代碳,作为铁矿石还原剂与燃料,通过氢气实现铁矿石脱氧。
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07-30 09:14
格隆汇7月30日|三星电子:将“很快”提供股东回报政策的最新信息。
HK XL二南三星
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07-30 09:13
银河证券:奶价增速转正或将带动相关上市公司盈利能力修复
格隆汇7月30日|银河证券指出,7月国内生鲜乳价格同比+0.3%,时隔近5年首次实现转正,反映行业供需格局逐渐趋于平衡,此外散奶价格已于3月开始率先实现上涨,强化奶价周期底部回升信号。展望后市,考虑到当前奶源结构与下游需求复苏态势,判断此次奶价增速转正后的走势或与2016年较为相似,即呈现小幅温和上涨趋势,将推动下游竞争趋缓与减值损失减少,进而带动相关上市公司盈利能力修复。
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荣耀更新IPO辅导备案报告
格隆汇7月30日|证监会官网IPO辅导公示系统显示,中信证券股份有限公司发布了《关于荣耀首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第四期)》。荣耀于2025年6月在深圳证监局完成上市辅导备案,此前已经发布了三期辅导备案报告。
最新报告显示,本期辅导期间为2026年4月1日至2026年6月30日。辅导期内,公司股东会新增聘任1位董事,此外股权结构发生变动,致使公司接受辅导人员发生变动。第四期的辅导围绕四个方面展开:持续开展全面尽职调查工作、召开项目工作会议、协助完善公司治理制度、协助辅导对象论证募集资金投资项目。下一阶段,中信证券拟继续委派现有辅导工作小组成员执行辅导工作。
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07-30 09:13
昨日ETF资金整体净流入423.59亿元
格隆汇7月30日|数据显示,7月29日,ETF资金整体净流入423.59亿元,股票型净流入410.56亿元,宽基型净流入364.51亿元。当日ETF资金净流入榜单排名前3依次为:南方中证1000ETF(512100)净流入57.14亿元,南方中证500ETF(510500)净流入43.39亿元,华夏上证科创板50成份ETF(588000)净流入40.15亿元。
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07-30 09:12
纳指期货涨超1%
格隆汇7月30日|美股股指期货拉升,纳斯达克100指数期货涨超1%,标普500指数期货涨0.45%,道琼斯指数期货涨0.27%。
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07-30 09:12
ARM首财季业绩超预期,AGI CPU需求超20亿美元
格隆汇7月30日|ARM公布截至6月底止2027财年第一季业绩,季度收入同比增22%至12.89亿美元,高于分析师预期的12.6亿美元;经调整营运溢利同比增29%至5.31亿美元,经调整每股盈利0.45美元,亦好于市场预期的0.40美元。期内版税收入同比增22%至7.15亿美元,授权及其他收入同比增23%至5.74亿美元,年度合约价值(ACV)同比增13%至17.32亿美元。
展望第二季,ARM预计收入将介乎13.3亿至14.3亿美元,经调整每股盈利将介乎0.43至0.51美元,分析师预期分别为13.4亿美元和0.43美元。ARM首席执行官Rene Haas表示,受记忆体供应紧张及手机市场影响,公司预期下一季度智能手机版税收入将回落。另一方面,Oracle已成为Arm AGI CPU客户;该产品在2027及2028财年的客户需求已超过20亿美元。
US ARMHoldingsPLCSponsoredADR
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07-30 09:11
韩股涨2% 三星电子涨近3%
格隆汇7月30日|韩国KOSPI指数涨幅扩大至2%,此前一度跌2%;SK海力士跌幅由8%收窄至0.79%,三星电子现涨近3%。
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07-30 09:10
日股涨2%
格隆汇7月30日|日经225指数低开高走,涨幅扩大至2%。
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07-30 09:09
英伟达合作伙伴ChipAgents扩大融资规模,借助AI加速芯片开发
格隆汇7月30日|芯片设计初创公司ChipAgents的首席执行官表示,公司已将A轮融资规模扩大6000万美元,以进一步支持其利用AI智能体(AI agent)加速半导体设计的计划。ChipAgents本周表示将扩大与英伟达的战略合作,双方将共同开发专注于芯片设计的ChipAgents专用AI模型。
US 英伟达
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07-30 09:07
英特尔超大尺寸封装技术取得进展
格隆汇7月30日|据科创板日报,日前,英特尔超大尺寸封装技术取得进展,将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里,其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍,到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米,光罩尺寸达到24倍,比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案,该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸,近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上,而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。
US 英特尔
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07-30 09:07
韩股涨1.5% 此前一度跌2%
格隆汇7月30日|韩国KOSPI指数探底回升,现涨幅扩大至1.51%创日内新高,此前一度跌2%。SK海力士跌幅由8%收窄至4%。
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07-30 09:06
沪银期货涨2%
格隆汇7月30日|沪银主力合约日内涨2%,报14347元/千克。
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07-30 09:06
伊朗布什尔地区传出爆炸声
格隆汇7月30日|据伊朗媒体消息,伊朗布什尔地区传出爆炸声。
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07-30 09:03
菲律宾6月进口同比+19.6%、出口同比+24.1%
格隆汇7月30日|菲律宾6月份进口同比增长19.6%,出口同比增长24.1%。
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