全球视野, 下注中国
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2026-07-03 09:21 星期五
06-30 14:22
澳股收跌0.51%
格隆汇6月30日｜澳大利亚S&P/ASX200指数收盘下跌0.51%，报8778.70点。
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06-30 13:36
台股上半年收官：加权指数涨超60% 台积电涨58%
格隆汇6月30日｜台湾加权指数今日收盘上涨1126.01点，涨幅2.5%，报46125.91点，今年迄今涨幅超60%。半导体与AI出口强劲，推动股市一度涨到48,218点的盘中历史高位。个股方面，台积电今年迄今涨58%，联发科涨近200%。
US 台积电
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06-30 12:37
韩国KOSPI指数涨幅扩大至3%
格隆汇6月30日｜韩国KOSPI指数涨幅扩大至3%，报8647.03点。
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06-30 12:28
三星、SK海力士掀起扩产潮，如何影响全球存储格局？
格隆汇6月30日｜据一财，分析人士认为，两大韩国存储厂商扩产计划主要针对服务器DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存）产品，是否影响存储竞争格局，还要视其他厂商后续释放的产能扩张计划判断。 TrendForce集邦咨询分析师许家源表示，新厂量产时间点多落在2027年下半年至2028年之间，在此之前DRAM供不应求仍难扭转。而就韩厂最新扩产计划是否影响存储竞争格局，他表示，AI驱动的需求成长强劲，预计各供应商将陆续释出产能扩张计划，最终各供应商的市场份额将视扩产计划的落实情况及客户组成而定。 “三星电子和SK海力士在2026年至2030年的扩产布局，核心目标在于争取大型云厂商的长期订单，借此扩大高毛利的服务器DRAM和HBM市占率。”
HK XL二南方海力士 HK XL二南三星
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06-30 12:20
格隆汇6月30日｜韩国KOSPI指数涨幅扩大至2%，报8565.77点。
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06-30 12:20
小摩微升迪士尼目标价至140美元
格隆汇6月30日｜摩根大通将迪士尼的目标价从139美元上调至140美元。
US 迪士尼
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06-30 12:06
杰富瑞上调诺和诺德目标价至285丹麦克朗
格隆汇6月30日｜杰富瑞将诺和诺德的目标价从270丹麦克朗上调至285丹麦克朗。
US 诺和诺德公司
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06-30 11:29
高盛：三星和海力士权重每涨1% 或导致外资从韩国市场撤出约20亿美元
格隆汇6月30日｜高盛的Timothy Moe和John Kwon指出，三星和SK海力士在韩国股指的合计权重每增加1个百分点，可能导致外国投资者从韩国市场撤出约20亿美元，因为美国《投资公司法》要求投资组合需要满足多元化门槛。高盛还表示，大量资金涌入杠杆ETF，加上期权交易和保证金零售交易的增加，形成了结构性环境，使日价格波动幅度远超企业基本面所能支撑的范围。韩国自去年以来的资产管理规模增长主要源于投资收益，而非新增资金。随着估值攀升，机构投资者对市场波动的机械性敞口也在增大——这往往与对冲策略有关。这意味着即便是温和的市场回调，也可能触发一连串的被迫抛售。
HK XL二南三星 HK XL二南方海力士
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06-30 11:28
侯启军会见韩国LG化学公司首席执行官金东春
格隆汇6月30日｜据中国石化报，中国石油化工集团有限公司董事长侯启军在总部会见韩国LG化学公司首席执行官金东春，双方就深化化工品贸易、新能源和研发合作等共同感兴趣的话题交换意见。
SH 中国石化 HK 中国石油化工股份
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06-30 11:27
菲律宾股指跌1%
格隆汇6月30日｜菲律宾股指下跌1%，至6069.76点。
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06-30 11:18
大和资本：三星与SK海力士的投资计划短期内影响料将有限
格隆汇6月30日｜大和资本分析师SK Kim表示，鉴于投资落地尚需时日，韩国芯片制造商三星电子和SK海力士的新投资计划在未来三到五年内，对全球存储芯片供需状况的影响可能有限。该分析师预计，这两家公司计划的大部分资本支出(包括总额约800万亿韩元、用于在韩国西南部建设新芯片制造基地的资金)将在2030年之后才会投入。Kim补充道，这两家公司可能会根据市场状况灵活调整投资计划，同时继续推进在美国已在建的芯片制造设施项目。
HK XL二南三星 HK XL二南方海力士
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06-30 10:51
印尼基准股指跌3%
格隆汇6月30日｜印尼基准股指跌至5,638.574点，为6月9日以来最低水平，跌幅达3.1%。
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06-30 10:46
消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发 深化与应材、泛林合作
格隆汇6月30日｜韩媒the bell当地时间26日称，三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。三星电子已从ASML引进了High NA EUV光刻图案化设备，这一机台部署在NRD-K半导体研发综合体中。对于三星电子而言，High NA EUV光刻机预计最早在 SF1.4节点用于生产。
HK XL二南三星
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06-30 10:38
应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺
格隆汇6月30日｜应用材料公开了面向AI半导体使用的三维(3D)芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器(HBM)、芯粒(Chiplet)、混合键合(Hybrid Bonding)等先进封装工艺所需的平坦化、沉积、和计量检测等。具体来看，本次公开的设备包括用于封装领域的先进化学机械抛光(CMP)、电化学气相沉积(ECD)和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备等，还新增了基于电子束的工艺控制设备，并升级了其用于DRAM工艺的外延设备。
US 应用材料
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06-30 10:24
城堡证券：沃什抗通胀决心被低估 别再指望美联储救市
格隆汇6月30日｜华尔街顶级做市商城堡证券最新表示，投资者低估了美联储主席凯文·沃什让通胀回到央行2%目标的决心，以及这可能给风险资产带来的拖累。该机构EMEA固定收益销售主管在一份致客户报告中表示，近期油价下跌，几乎无助于削弱美联储加息的理由，因为核心通胀压力依然高企。
他同时指出，人工智能(AI)推动的股市涨势正变得更加脆弱，迹象包括算力价格下滑、AI服务支出下降，以及市场对“投资回报能否证明高昂支出合理性”的审视不断加强。他表示，与疫情后那段时期不同，当时投资者普遍认为，只要经济放缓或市场大跌，美联储就会出手救市(实施宽松政策)；而沃什如今释放出的信号是，高通胀已成为(货币政策的)制约。
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