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2026-10-03 10:35 星期六
06-25 18:56
格隆汇6月25日|AMC院线(AMC.US)宣布完成2亿美元的记名直接发售。
US AMC院线
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06-25 18:55
格隆汇6月25日|瑞穗将美光目标价从1150美元上调至1375美元。
US 美光科技
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06-25 18:45
大摩上调美光科技、高通的目标价
格隆汇6月25日|摩根士丹利:将美光科技(MU.US)的目标价从1050美元上调至1200美元;将高通(QCOM.US)评级从“低配”上调至“中性”,目标价从146美元上调至231美元。
US 美光科技 US 高通
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06-25 18:41
格隆汇6月25日|SpaceX(SPCX.US)盘前涨幅扩大至4%。
US SpaceX
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06-25 18:29
美银:上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节
格隆汇6月25日|据美银测算,全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中,外包生产占比将从52%提升至71%,反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性,叠加多客户、多架构并行放量,使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
US 台积电 US 日月光半导体
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06-25 18:28
格隆汇6月25日|Stifel:将微软(MSFT.US)目标价从415美元下调至400美元。
US 微软
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06-25 18:27
格隆汇6月25日|SpaceX(SPCX.US)盘前涨幅扩大至2.4%。
US SpaceX
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06-25 18:25
巴克莱:二季度新兴市场表现超预期 亚洲仍为最具上行潜力区域
格隆汇6月25日|巴克莱研究团队发布最新新兴市场经济与策略展望季度报告。巴克莱表示,二季度以来,地缘政治局势与能源价格成为主导市场走势的主要因素,但新兴市场经济体和资产表现超乎预期。美联储政策周期可能给新兴市场本币资产带来新的挑战,但中东局势的缓和也有望为其表现创造空间。投资者会更加关注不同市场,以及其基本面驱动的超额收益机会。
巴克莱认为,亚洲市场仍是新兴市场中最具上行潜力的区域,并将对该地区2026年的经济增长预期上调至5.2%。此前市场担忧的供应链冲击并未引发区域性增长失速。得益于出口维持韧性,尤其是科技出口表现稳健,以及企业和政府具备重新调配能源供应的能力,除菲律宾外的多数经济体表现明显优于预期。
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06-25 18:23
加拉加斯证券交易所周四暂停交易
格隆汇6月25日|据相关声明,委内瑞拉发生强烈地震后,加拉加斯证券交易所于周四暂停交易。
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06-25 18:21
富国银行上调通用汽车、福特汽车的目标价
格隆汇6月25日|富国银行:将通用汽车的目标价从59美元上调至60美元;将福特汽车的目标价从10美元上调至11美元。
US 通用汽车 US 福特汽车
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06-25 18:19
花旗上调美光科技、高通、闪迪的目标价
格隆汇6月25日|花旗将美光科技目标价从1200美元上调至1400美元;将闪迪目标价从2025美元上调至2500美元;将高通目标价从160美元上调至198美元。
US 美光科技 US 高通 US SandiskCorporation
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06-25 18:19
富国银行上调美光科技、高通的目标价
格隆汇6月25日|富国银行将美光科技的目标价从1220美元上调至1525美元;将高通目标价从230美元上调至265美元。
US 美光科技 US 高通
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06-25 18:13
格隆汇6月25日|IBM称,亚1纳米节点的纳米堆叠技术有望在5年内投入量产。
US InternationalBusinessMachinesCorporation
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06-25 18:11
美股异动丨IBM盘前涨超6% 推出全球首款亚1纳米芯片技术
格隆汇6月25日|IBM(IBM.US)盘前直线拉升,现涨超6%。消息面上,IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,新芯片设计性能最高提升50%,能效比其2纳米节点芯片提高70%,满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。
US InternationalBusinessMachinesCorporation
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06-25 18:07
IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术
格隆汇6月25日|IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,新芯片设计性能最高提升50%,能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上,密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新,包括IBM开创性的三维纳米栈架构,展示了即使芯片特性接近原子级,性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示,这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%,能效提升70%,满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。
US InternationalBusinessMachinesCorporation
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