格隆汇6月25日｜A股三大指数早盘集体上涨，截至午间收盘，沪指涨0.36%报4125.76点，深证成指涨1.46%，创业板指涨2.01%，北证50跌0.99%，科创50指数涨4.18%站上2000点。全市场成交额24388亿元，较上日放量3390亿元，全市场4300只个股下跌。盘面上，机场航运、保险、证券、白酒、存储芯片板块涨幅居前；国际金价跌破4000美元，拖累贵金属板块走低，教育、军工信息化、脑机接口概念调整。(格隆汇)

格隆汇6月25日｜今日A股风险偏好持续抬升，券商板块作为"牛市旗手"再度集体爆发，证券ETF天弘(159841)标的指数飙升3.9%，成交额快速放大到4.89亿元 ，盘中申购超1亿份居深市同标的第一，且昨日净流入2.24亿元。 证券ETF天弘(159841)，最新流通规模为105.18亿元，在深市同标的产品中规模居首，其紧密跟踪中证全指证券公司指数，覆盖A股49家上市券商，权重股汇聚了东方财富、中信证券、国泰海通、华泰证券、招商证券等核心资产，其场外联接基金(A类：008590，C类：008591)。 消息面：从"交易β"到"跟投期权"+成交/两融硬数据，券商逻辑在变厚： ① 据报道，本轮券商股集体爆发后，“买券商等于买打折版科技股”的观点在市场快速传播，支撑逻辑是注册制跟投规则：科创板全部IPO强制保荐券商另类子公司跟投；创业板对未盈利、红筹、特殊表决权、高发行价四类强制跟投。伴随AI、硬科技产业行情上行，头部券商手里储备的大量一级市场科创/AI跟投项目，账面浮盈正随二级市场同步走高——这意味着券商不再只是"成交量β"，还叠加了"一级科创项目重估期权"。 ② 成交与两融的硬数据持续超预期： 印花税：1-5月印花税2426亿元同比+35.8%，其中证券交易印花税1262亿元，同比+88.8%。 成交额：截至6月24日，沪深两市连续8个交易日成交破3万亿元。 两融：截至6月24日，沪深北两融余额30009.71亿元，历史首次突破3万亿——两融息差+信用业务规模双击，直接增厚券商利息净收入。 ③估值仍在地板：证券公司指数PE-TTM约15.32倍，近十年4.32%分位；PB约1.32倍，近十年22.94%分位。

格隆汇6月25日｜科创50指数涨超4%，芯原股份涨超15%领涨成分股。

格隆汇6月25日｜瑞银指出，一些迹象表明中国人工智能(AI)科技上行周期正逐步接近顶部，但鉴于今年余下时间盈利动能依然强劲，认为现在撤离科技板块还为时过早。今年余下时间内强劲的收入和盈利增长将继续支撑AI科技公司，不过，随着产能扩张以及明年增长放缓，波动可能加大。预计进一步切入全球供应链的行业龙头将表现更好。看好重点AI子行业中的领军企业，包括光模块、存储、GPU、覆铜板和半导体设备。

格隆汇6月25日｜A股市场白酒股集体拉升，其中，酒鬼酒10CM涨停，水井坊涨近6%，舍得酒业涨超4%，古井贡酒涨近4%，皇台酒业、山西汾酒、口子窖、迎驾贡酒、老白干酒、五粮液涨超2%，今世缘、金种子酒、洋河股份、伊力特涨超1%，茅台涨0.5%。 消息面上，高盛最新研究报告将当前白酒行业定性为“复苏极早期阶段，但已出现企稳信号”。高盛认为，中国白酒行业最艰难的去库存阶段已经过去——供应端削减提速、关键中高端品种批发价格企稳、渠道库存趋于健康，行业正处于复苏极早期阶段。但受宏观不确定性拖累，更广泛的商业需求复苏仍待确认，行业长期市场容量亦面临结构性收缩。高盛于6月23日将古井贡酒从卖出上调至买入，将今世缘从中性上调至买入，12个月目标价分别设定为105元和31元，对应约28%的上行空间；同时维持茅台为板块首选，对五粮液、水井坊和洋河继续持谨慎立场。高盛分析师在报告中指出，两家区域性酒企的资产负债表已率先出现改善迹象，当前估值处于历史周期底部，风险收益比趋于吸引。

格隆汇6月25日｜沪深两市成交额突破2万亿元，较上日此时放量2940亿元。

格隆汇6月25日｜A股主要指数冲高回落，创业板指翻绿，此前一度涨超2%。医药医疗、贵金属、油气、文化传媒等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近4200只。

格隆汇6月25日｜A股市场PCB概念表现强势，其中，聚杰微纤20CM涨停，光韵达涨超16%，美联新材涨超11%，天通股份、中材科技、红板科技、超声电子10CM涨停，天承科技、斯迪克、中天科技涨超9%，沪电股份、大族数控、金信诺、木林森涨超8%，广合科技、奕东电子、圣泉集团、英诺激光、中国巨石、联瑞新材涨超7%。 天通股份、中材科技、超声电子、斯迪克、中天科技、英诺激光、芯碁微装、中国巨石、沪电股份、大族数控、国际复材、奕东电子、宏和科技创历史新高。 消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。 驱动逻辑上，AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级，催生了PCB需求的不断井喷。如英伟达新一代的Rubin架构中，PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配，出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。 机构指出，覆铜板龙头建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价，而且最近一次的提价周期相较之前进一步缩短，向市场传达了行业的高景气信号。