格隆汇6月16日｜PCB概念今日再掀涨停潮，鸿仕达涨超23%，本川智能、逸豪新材、合力泰、正业科技等多股涨停，生益科技、大族数控、沪电股份等多股涨超5%。 消息面上，PCB产业正迎来一轮扩产潮。截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。专业人士分析，本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。 印制电路板(PCB)是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。

格隆汇6月16日｜返利科技公告，公司于2026年6月16日收到公司实际控制人及其一致行动人葛永昌先生、隗元元女士、上海享锐企业管理咨询事务所（有限合伙）、上海鹄睿企业管理咨询事务所（有限合伙）的通知，因上述主体正在筹划公司股份协议转让事宜，该事项可能导致公司控制权发生变更。经向上海证券交易所申请，本公司股票将于2026年6月17日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。

格隆汇6月16日｜金安国纪发布异动公告，公司股票自2026年6月3日以来连续十个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过100%。近期公司关注到网上传播关于公司产品纳入英伟达、华为供应链体系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。截至目前公司未与英伟达、华为有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作。公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等，主要客户为PCB厂商，未发现在AI服务器及算力领域的应用。

格隆汇6月16日｜斯迪克(300806.SZ)公告称，公司全资子公司斯迪克新型材料(江苏)有限公司拟以自有资金及自筹资金投资建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，投资总额预计5.65亿元。项目聚焦中高端、超高端MLCC离型膜产能扩建，建设期1年，旨在突破产能瓶颈、优化产品结构，提升高端产品市场占有率。

格隆汇6月16日｜紫光国微公告，公司此前披露拟通过发行股份及支付现金方式购买南昌建恩半导体产业投资中心(有限合伙)、北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)、天津瑞芯半导体产业投资中心(有限合伙)等14名交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。近日，公司收到深圳证券交易所出具的受理通知，认为申请文件齐备，决定予以受理。本次交易尚需深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

格隆汇6月16日｜宝鼎科技(002552.SZ)发布股票交易异常波动暨风险提示的公告，近期公司关注到网上传播关于公司产品纳入英伟达供应链体系认证等相关信息，相关信息均为不实信息。<u>截至目前公司未与英伟达有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作</u>。公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓铜箔HVLP1-3目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性；HVLP4处于研发初期阶段，尚无测试样品，是否研发成功存在较大不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。