格隆汇6月15日｜美伊达成和平协议，港股市场AI概念股走强，其中，智谱一度飙升超47%，港股半导体股集体走强，华虹宏力大涨超10%，带动港股通信息技术ETF易方达（159196）涨6.13%，显著跑赢其他港股科技指数。 消息面上，美国政府以国安为由禁Anthropic两款最强AI模型向外国人开放。禁售之际，国产大模型企业智谱宣布，旗下最强模型“GLM-5.2”上周六(13日)傍晚起全量开放。新模型将面向所有编码计划用户，预计本周正式上线接口并开源。 此外，硬科技大涨，机构认为，核心催化在于周末美伊和谈取得阶段性进展，地缘政治风险边际降温，全球流动性预期明显改善。此前港股成长资产持续受流动性收紧及外部不确定性压制，今日压制因素缓解，市场风险偏好快速修复，而信息技术板块作为港股新经济中弹性高、突出的硬科技主题，涨幅显著领先。 港股通信息技术ETF易方达（159196）跟踪的中证港股通信息技术综合指数，指数硬件相关权重约80%，其中国产算力产业链占比约30%，覆盖晶圆制造、半导体设备及相关核心环节；海外算力产业链占比约21%，主要涉及AI服务器、PCB及全球科技供应链；此外，光学器件和机器人权重分别约7%和4%。相较于以互联网平台为主的港股科技指数，该指数对AI硬件景气度的暴露更加充分。 产品业绩已充分验证其进攻属性。自4月初产品上市以来，港股通信息技术ETF易方达（159196）标的指数累计涨幅已接近40%。机构认为，短期来看，地缘风险降温有望继续改善港股成长资产的流动性环境；中长期来看，全球AI资本开支、国产算力建设及端侧智能化仍是核心产业主线。

格隆汇6月15日｜A股市场存储芯片股集体走强，其中，德龙激光涨超13%，柏诚股份、生益科技10CM涨停，商络电子、力源信息、雅创电子涨超9%，华润微、北京君正、中京电子、华虹宏力涨超8%，富满微、亚威股份、博杰股份、石英股份涨超7%，华海清科、飞凯材料、协创数据、长电科技、国科微、广合科技、赛腾股份、汇成股份涨超6%。

格隆汇6月15日｜6月15日，受美伊双方正式确认达成停战谅解备忘录提振，全球风险偏好快速修复，A股成长股领涨，存储芯片、光学光电子、PCB、光通信板块同步上扬，创业板ETF天弘（159977）标的指数大涨3.49%，成交额达到2.06亿元，交投活跃。该ETF近期“吸金”能力强大，连续6日“吸金”，合计流入3.16亿元。 创业板ETF天弘（159977）跟踪创业板指，创业板作为“新质生产力”主阵地，覆盖电池（宁德时代）、光通信（中际旭创/新易盛/天孚通信）、光伏设备（阳光电源）、半导体/AI硬件等高景气新经济赛道，是新质生产力在A股浓缩的宽基，持续受益于全球AI算力基建和能源转型浪潮。该ETF最新规模58.18亿元，管理费+托管费合计为0.2%，居市场最低。该ETF配置了两只联接基金：(A类：001592，C类：001593)。 停火修复分母 + 硬科技资本化 + 产业链涨价，三重催化叠加 ① 地缘风险溢价退潮，直接利好长久期成长资产的估值定价，为创业板中算力链（光模块/PCB/液冷）与新能源权重标的提供了更宽松的分母环境。 ② 长鑫科技IPO注册生效——硬科技资本化"里程碑时刻"。 6月12日，长鑫科技科创板IPO注册正式生效，拟募资295亿元。其上市不仅是中国存储产业的关键节点，也对A股科技/半导体生态的情绪形成外溢提振。 ③ 产业链涨价验证"AI→硬件→材料"的传导链条。木林森旗下子公司宣布全线PCB产品上调20%；摩根士丹利测算，全球AI光模块PCB市场规模CAGR高达83%，远超同期光模块（约60%）的增速。

格隆汇6月15日｜美国一位顶级基金经理表示，由于通胀压力和“巨无霸IPO”引发的流动性紧缩共同作用，纳斯达克指数今年可能下跌35%，这将构成当前牛市行情的重大阻碍。过去两周，半导体和成长股普遍出现大幅波动，仅6月5日一天，纳斯达克指数就下跌了4.8%，也就是所谓的“黑色星期五”。晨星评级为五星的Leader Capital高质量收益基金(High Quality Income Fund，简称LCATX)的共同管理人Slavik Kolesnik表示，此类下跌是未来更大幅度下跌的早期迹象。

格隆汇6月15日｜A股市场PCB概念全面爆发，其中，天承科技、逸豪新材20CM涨停，国际复材、铜冠铜箔涨超17%，新锐股份、四会富仕涨超14%，瑞华泰、思泰克、中英科技、同宇新材、嘉元科技、莱特光电、德福科技涨超13%，崇达技术、超声电子、奥士康、洁美科技、生益科技、华正新材、亨通股份、中国巨石、中材科技、宝鼎科技、圣泉集团、澳弘电子、光华科技、宏昌电子、木林森、诺德股份10CM涨停。 摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。