2026-06-30 16:45 星期二
06-11 09:40
A股工业气体开盘大涨,中船特气涨超10%,和远气体、昊华科技10cm涨停
格隆汇6月11日|延续昨日涨势,A股市场工业气体概念股今日再度走强,其中,中船特气涨超10%,和远气体、昊华科技10cm涨停,三孚股份、华特气体、广钢气体、凯美特气涨超4%。
SH 中船特气 SZ 和远气体 SH 昊华科技
06-11 09:37
OpenAI据称正考虑大幅降价
格隆汇6月11日|据华尔街日报,OpenAI正考虑大幅降低向用户收取的费用,以期从其主要竞争对手Anthropic手中赢得客户。知情人士透露,OpenAI正在考虑大幅降低其token收费标准,此举是为了应对该公司预计Anthropic也将采取的类似降价措施。 在上市前,价格战将是对两家公司商业模式实力的一次早期考验。OpenAI和Anthropic的大部分收入都来自AI产品,而它们具有高度的可替代性。
06-11 09:37
A股PCB概念股集体下跌,矩子科技、东材科技跌超5%
格隆汇6月11日|A股市场PCB概念股集体下跌,其中,鸿代达跌超8%,宝鼎科技跌超7%,东威科技、金禄电子跌超6%,依顿电子、矩子科技、东材科技、贤丰控股、瑞丰光电、超声电子、宏昌电子跌超5%。
SZ 矩子科技 SH 东材科技
06-11 09:36
产能趋紧叠加AI需求激增 英飞凌、德州仪器等芯片大厂再掀涨价潮
格隆汇6月11日|据21财经,功率半导体开启了新一轮涨价。行业信息显示,英飞凌近日发布涨价函,提到计划对旗下部分产品实施价格调整,调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月,英飞凌已经发布过一次涨价函,提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧,以及原材料与基础设施成本攀升,公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。 这不是一家功率芯片大厂的行为,包括意法半导体、德州仪器在内的国际头部大厂近日先后提到了新一轮涨价计划。梳理发现,功率半导体涨价背后,一方面是源于AI基础设施建设需求旺盛,用于电源、电力控制相关的功率芯片也在其中;另一方面,晶圆代工和原材料涨价为功率半导体带来一定成本压力,这甚至影响到相关公司的毛利率表现,功率芯片供应厂商由此选择一定程度涨价。就在刚刚结束的第一财季,前述大厂不约而同提到数据中心相关业务收入创下新高,显示出全球AI基建比拼,正拉动越来越多芯片品类量价齐升。
US 德州仪器 US 意法半导体
06-11 09:35
Anthropic CEO呼吁强制测试AI模型 并赋予政府干预权
格隆汇6月11日|据界面,当地时间6月10日,Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪发布长文表示,如果新的人工智能模型带来特定风险,政府应有权阻止AI开发商部署这些模型。阿莫迪主张,人工智能模型应接受第三方强制测试,以评估在多个领域的潜在风险,包括引发网络安全威胁和制造生物武器。如果AI被认定“构成不可接受的风险”,“政府应有权阻止或遏制其部署”。Anthropic上周还呼吁建立一种机制,由政府和AI开发商共同决定何时放缓相关研发工作,以防范该技术可能带来的风险。
06-11 09:34
格隆汇6月11日|恒指、恒生科技指数转涨。
06-11 09:34
中证转债指数低开0.13%
格隆汇6月11日|银轮转债、天准转债、本川转债、XD路维转、瑞可转债跌幅居前,分别跌3.61%、2.70%、2.27%、1.83%、1.80%。冠中转债、奥飞转债、杭氧转债、金埔转债、天壕转债涨幅居前,分别涨3.02%、2.89%、2.55%、2.19%、1.98%。
06-11 09:33
国债期货早盘开盘全线下跌
格隆汇6月11日|30年期主力合约跌0.18%,10年期主力合约跌0.06%,5年期主力合约跌0.05%,2年期主力合约跌0.01%。
06-11 09:33
钯期货涨超5%
格隆汇6月11日|钯2608盘中明显走强,涨幅扩大至5.08%,价格上探299.75元/克,成交额约9.29亿元;日内减仓近100手,盘面呈现减仓上行特征。
06-11 09:33
现货黄金涨1%
格隆汇6月11日|现货黄金涨幅扩大至1%,现报4111.29美元/盎司。
06-11 09:31
沪指、创业板指转涨
格隆汇6月11日|沪指、创业板指转涨。半导体材料板块快速拉升,工业气体等方向再度活跃,炬光科技、康强电子涨停,江丰电子涨超12%,欧莱新材、领先股份、雅克科技跟涨。
06-11 09:31
顺络电子:截至目前 手机通讯板块业务表现优于市场预期
格隆汇6月11日|顺络电子6月10日在机构调研时表示,手机通讯板块属于公司传统业务,市场地位稳固、高端产品市占率高,行业大客户绑定较深,同时核心大客户受存储价格冲击和供应短缺的影响相对较小,截至目前业务表现优于市场预期。
SZ 顺络电子
06-11 09:30
消息称SK海力士V10 NAND采用375层堆叠设计 2026年内量产
格隆汇6月11日|据THE ELEC,SK海力士现有V9 321L后的下一代3D NAND闪存将采用375层堆叠设计。该企业新的V10 NAND已完成生产验证,正准备量产转移,目标2026年内通过既有产线制程升级实现大规模生产。
HK XL二南方海力士
06-11 09:29
“超智算一号”算力卫星在京首发
格隆汇6月11日|据科技日报,随着数字经济与航天技术深度融合,太空算力已成为国家新型基础设施建设的战略制高点。超智算天衍生态大会暨首星启航仪式近日在北京石景山区举行,“超智算一号”算力卫星全球首发。该卫星是全国首个“首箭首星”一体化项目,将搭乘“力箭一号遥十八运载火箭·超智算一号”发射升空,开创国内算力领域运载火箭独家冠名和星箭一体化全域搭载AI算力的先河。
06-11 09:29
科大讯飞发布SpaceMind,推动Agent加速迈入物理空间
格隆汇6月11日|6月10日,科大讯飞在香港举办2026 SpaceMind全球发布会,正式发布智慧空间Agentic架构——SpaceMind。该架构让物理空间具备自主思考、真实记忆与自学习能力,推动 Agent真正走进物理世界。SpaceMind采用60GHz毫米波雷达,实现5厘米级精准定位,并通过双模型协同架构将设备指令响应速度提升至700毫秒以内,实时感知用户需求和环境变化,主动联动设备提供个性化服务。同时SpaceMind AI Agent创新应用大赛、全球合作伙伴计划正式启动,共建全球智慧空间新生态。
SZ 科大讯飞
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