格隆汇5月26日｜金融科技平台信也科技(FINV.US)盘前涨2.45%报4.6美元。消息上，信也科技于5月25日发布了2026年第一季度财报，呈现“国内收缩、海外高增、利润下滑但仍超预期”的格局。虽然净利润同比下降43%，但海外收入占比已提升至30%，且公司重申全年营收115亿-129亿元的指引。

格隆汇5月26日｜据央视，从金融监管总局了解到，湖北、湖南、贵州、广东、广西、江西、重庆等多地近日发生暴雨洪涝灾害之后，金融监管总局指导各地金融监管局和保险行业切实增强责任意识，做好防汛救灾相关服务工作。指导保险机构及时开通快速理赔通道，推动能赔快赔、应赔尽赔、合理预赔。截至5月26日上午11时，7省（自治区、直辖市）因暴雨洪涝灾害，保险业累计接报案4.2万件，估损金额9.1亿元，已赔付和预赔付2.6亿元。

格隆汇5月26日｜网易港股今日收涨4.3%，带动网易(NTES.US)美股盘前涨超3%，报120.24美元。消息上，野村分析师在一份研究报告中表示，网易的游戏业务前景看起来很稳健。分析师表示，考虑到同比基数非常高且缺乏大的新游戏，第一季度对网易的游戏业务来说本可能是充满挑战的。但他们表示，网易在第一季度实现了6%的收入增长，这一表现好于市场预期。他们指出，这“清楚地反映出（网易）推出十年的游戏具有极高的韧性和持久的人气”。野村还预计，一款极具潜力的新游戏将很快推出。该游戏可能会“在夏季游戏旺季期间最大程度地获得关注”。野村维持对网易ADR的买入评级和155.00美元的目标价。

格隆汇5月26日｜野村发表报告指，科伦博泰生物将于即将举行的2026年美国临床肿瘤学会(ASCO)年会上，公布其TROP-2 ADC药物sac-TMT的OptiTROP-Lung05临床试验结果。该项III期试验针对PD-L1阳性非小细胞肺癌(NSCLC)患者，数据显示，sac-TMT联合pembrolizumab相比单用pembrolizumab，显著改善了无进展生存期(PFS)，风险比(HR)为0.35，且观察到积极的总生存期(OS)趋势(HR=0.55)。该行认为，这组数据相当鼓舞人心，是首个在针对PD-L1阳性NSCLC患者的III期试验中显示PFS改善的ADC药物。该行维持科伦博泰“买入”评级，基于现金流折现(DCF)模型，目标价由438.3港元上调至544.42港元，此举同时反映了因销售前景更佳而将终端增长率假设由4%上调至4.5%，加权平均资本成本(WACC)则维持10.8%不变。

格隆汇5月26日｜天赐材料公告，公司于2026年5月25日召开董事会审议通过《关于开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作的议案》，同意子公司天赐材料(台州)有限公司开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目的前期准备工作，包括组织和开展项目前期可行性研究、科学规划项目实施内容和实施进度、开展项目立项、环评等一系列工作。该项目预计总投资不超过21亿元，具体投资金额将视可行性分析及申报等前期工作情况确定。公司将视前期工作进度，待相关条件具备后履行审批决策程序后具体实施。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司与有研复材的共同和不同之处分别是什么？有研粉材回复称，有研粉材和有研复材同属中国有研科技集团有限公司旗下，控股股东均为中国有研科技集团有限公司(国务院国资委实际控制)。两家公司都深耕于先进有色金属材料领域，均属于新材料产业方向。两家公司的主营业务不同，有研粉材专注于金属粉体材料领域，主营铜基金属粉体材料、微电子互连锡基焊粉、3D打印金属粉体材料及电子浆料等产品，产品形态以“粉末”为主。有研复材则聚焦金属基复合材料构件方向，产品形态以“复合材料构件”为主。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问公司的散热铜粉目前出货量每月大概多少?较去年同期有啥变化？有研粉材回复称，散热铜粉每月出货量达吨级，出货量较为稳定。

格隆汇5月26日｜之江生物在互动平台回复投资者提问时称，我司生产的可覆盖检测本迪布焦型埃博拉病毒的核酸测定试剂盒，货源充足。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？ 联瑞新材回复称，公司Low-α球形氧化铝是低放射性元素含量的高性价比导热填料，从材料端保障了高密度封装存储芯片的数据完整性与信号可靠性，减少芯片内部热量积聚，防止热失控。高性能高速基板(M8、M9、M10等)需要选择具有低介电损耗的材料以保证在使用过程中减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，公司的超纯球形二氧化硅在粒径分布、介电损耗等性能指标上表现优异，是高性能高速基板关键核心材料。

格隆汇5月26日｜国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布强制性国家标准《光伏组件安全要求》、《光伏组件铭牌标识要求》，实施日期为2027年6月1日。据了解，这两项标准是由工业和信息化部提出并归口。其中，《光伏组件安全要求》规定了光伏组件的电气安全、机械安全、防火安全、有害物质限制等要求，并描述了相应的试验方法。在防火方面，标准不仅明确了光伏组件的防火等级和燃烧性能，还对部件材料阻燃性提出了硬性指标，旨在全方位降低光伏组件火灾风险。《光伏组件铭牌标识要求》中，通过规定组件铭牌中电性能参数值的最大允许公差和验证判定值，明确测量方法、规定量值溯源要求、测量结果可追溯，以杜绝功率“虚标”现象。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？ 联瑞新材回复称，在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设；高导热高纯球形粉体材料项目处于规划设计阶段，后续将按计划开展建设。两项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向芯海科技提问：英特尔及AmdCEO均表示随着AI从训练阶段转向推理阶段，云边端对CPU的需求将激增，公司EC，sio及BMC芯片作为cpU的重要配套芯片，没有它们CPU就无法正常运行，可用于Aipc，Ai边缘服务器及各种边缘设备中，也将随着CPU的需求激增而激增，请问公司目前感受到这种变化了吗？ 芯海科技回复称，公司密切关注AI技术从训练向推理阶段转变的行业趋势，AI推理需求的增长正推动云边端设备对计算芯片的配套需求提升。目前，公司轻量级edgeBMC管理芯片正随边缘计算及服务器市场需求增长稳步导入客户端，EC芯片也已应用于AIPC等终端设备。