格隆汇5月22日｜据一财，国内DRAM芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司近日正式披露科创板IPO招股说明书(上会稿)。在募资用途、业绩表现等常规信息之外，公司创始人、董事长朱一明自愿承诺的A股史上最大规模的个人股权激励引发市场关注。根据招股书，朱一明持有长鑫科技股份数量15.98亿股，其中15.36亿股来自公司第二期员工持股计划。长鑫科技授予朱一明这部分股份的初衷，是为感谢其作为创始人对公司发展作出的重要历史贡献及其对公司长远发展不可或缺的关键作用。<u>朱一明承诺自愿将获授股份的50%，对应约7.68亿股，在上市后10年内，以现金或股份形式，全部分配给公司员工，用作激励(不含其本人)，且不涉及新增股份稀释原有股东权益。</u> 按长鑫科技1.5万亿市值计算，这部分激励股份的市值约162亿，若按2万亿市值计算，激励股份市值超200亿。根据可查信息，<u>这笔员工激励的市值金额，是A股历史最大个人股权激励</u>。与此同时，朱一明承诺了超长股份锁定，<u>在长鑫科技上市后的第一个十年，不转让所持股份，上市满10年后的第二个十年里，每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的20%</u>。这一超长股份锁定期在A股历史也较为罕见。

格隆汇5月22日｜今日AI硬件再度活跃，PCB概念股走强，鼎泰高科大涨16%，鹏鼎控股、景旺电子涨停，带动创业板成长ETF华夏(159967)劲升3.46%，通信ETF华夏(515050)同步上扬3.29%，连续5日获资金净申购，近20个交易日合计流入16.18亿元。 板块的强势表现源于AI算力需求爆发对上游PCB及材料环节的强劲拉动。 ①AI服务器需求激增，PCB用量与价值量双升：东吴证券指出，AI算力需求的井喷正重塑PCB产业链价值。单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍。英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。 ②高端覆铜板供需失衡，交货期大幅延长：AI服务器、高速交换机需求快速增长，推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上，部分特殊料号甚至达到6周以上。海外扩产缓慢，韩国PCB厂商甚至出现恐慌性抢购覆铜板的情况。 ③全产业链涨价：5月以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行。 相关产品： AI核心算力层：通信ETF华夏(515050)，权重股以光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信）为主，同时覆盖消费电子（立讯精密）、AI服务器（工业富联），PCB（东山精密、景旺电子），覆铜板（生益科技），兼具5G和AI双重属性。 全市场唯一跟踪创成长指数且“七姐妹”含量最高的产品：创业板成长ETF华夏(159967)，“创业板七姐妹”宁德时代、中际旭创、新易盛、阳光电源、胜宏科技、天孚通信等合计权重高达64.73%，联接基金(A类:007474，C类:007475)。