格隆汇5月19日｜A股半导体股午后走强，其中，沪硅产业涨14%，芯原股份涨超13%，晶晨股份、灿芯股份涨超11%，宏微科技涨超9%，利扬芯片、帝奥微、联芸科技、中科飞测、盛科通信-U涨超8%，甬矽电子、中微公司、伟测科技涨超7%，优迅股份、美芯晟、芯朋微、立昂微、长川科技、杰华特涨超6%。

格隆汇5月19日｜A股市场券商股普涨，其中，东兴证券涨超5%领涨板块，东方证券涨超4%，招商证券、信达证券涨超2%，中金公司、华创云信、中国银河、华泰证券、西南证券、财通证券、国海证券、国金证券、西部证券涨超1%。 消息面上，昨晚，中金公司密集发布公告披露了换股吸收合并东兴证券、信达证券的细节，根据换股吸收合并草案，中金公司A股股票换股价格为36.68元/股，东兴证券、信达证券A股股票换股价格分别为16.05元/股、19.11元/股。 公告指出，自本次合并的交割之日起，中金公司将承继及承接东兴证券、信达证券的全部资产、负债、业务、人员、合同、资质及其他一切权利与义务；合并完成后，东兴证券、信达证券将终止上市并注销法人资格。本次交易后，中金公司将全面整合三方资源，合并后中金公司2025年度营业收入由285亿元增加至372亿元，行业排名由第五位提升至第三位。

格隆汇5月19日｜半导体设备板块午后走强，半导体设备ETF易方达（159558)涨3.57%。 半导体设备ETF易方达(159558)近4天获得连续资金净流入，最新单日获得2.88亿元资金净流入，合计“吸金”4.76亿元。 消息面上，5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书，恢复上市审核进程。长鑫科技预计，2026年上半年，公司营业收入将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿至570亿元，同比大幅增长2244.03%至2544.19%。 近期，半导体涨价潮正逐步蔓延至电源管理IC领域。据报道，德州仪器、恩智浦、MP以及联发科旗下立锜等大厂，计划于6月至7月上调产品报价；茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。此轮涨价并非由终端需求旺盛推动，而是主要由晶圆代工、封测环节成本上涨倒逼所致。 AI算力需求爆发推动存储芯片进入“超级周期”。兴业证券研报指出，对于国产存储，AI及国产替代打开需求空间；技术端，长江存储300+层3DNAND产品量产、长鑫存储HBM突破进一步强化全球竞争地位；资金端两存有望通过上市获得进一步支持；“需求+技术+资金”三重共振，国产存储扩产加速拐点已现，重点推荐存储设备材料产业链投资机会。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.37%、半导体材料约22.45%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇5月19日｜A股市场银行股普涨，其中，西安银行涨超2%，成都银行、江苏银行、贵阳银行、青岛银行、建设银行、沪农商行、郑州银行、宁波银行、浙商银行涨超1%。

格隆汇5月19日｜今日，半导体设备板块逆势强势，中科飞测涨8%，沪硅产业、中微公司涨7%，半导体设备ETF华夏(562590)劲升3.3%，科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.56%，成交额达到19.45亿，实时换手率达到20%。 最新消息面：扩产周期开启与国产化提速，驱动板块上行 ①存储扩产周期得到关键验证。国产存储巨头长鑫科技更新IPO招股书，其2023-2025年产能利用率持续攀升至95.73%，接近满产。公司2026年一季度归母净利润同比暴增1688%，业绩爆发式增长，市场解读为存储扩产大周期开启的明确信号，上游设备需求确定性增强。 ②龙头公司订单指引上修。刻蚀设备龙头中微公司将2026年订单增速预期从30%上调至50%，直接印证了下游晶圆厂扩产的强劲需求。 ③AI算力与先进封装需求旺盛。摩尔线程规划建设十万卡级智算集群，持续拉动高端芯片需求。同时，AI及高性能计算推动先进封装产能持续紧缺，为后道封测设备带来增量需求。 以下两只ETF为投资者提供了关于半导体赛道不同维度的工具： 聚焦半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。