2026-06-24 02:08 星期三
05-13 15:32
公司问答丨华润微:公司第三代半导体业务今年的目标仍是保持持续增长
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向华润微提问:SiC/GaN 第三代半导体营收翻倍,2026 年在新能源汽车、AI 服务器的出货目标和营收占比规划如何? 华润微回复称,公司第三代半导体业务今年的目标仍是保持持续增长。车规方面,多款SiC MOS产品已通过AEC-Q101认证,主驱模块实现批量上车;公司更已通过ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系最高等级认证。AI服务器方面,公司SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN等产品已批量供货,后续将根据客户验证及市场需求节奏稳步上量。公司将持续优化产品结构,重点拓展车规、数据中心等高景气赛道。
SH 华润微
05-13 15:32
公司问答丨优迅股份:公司已提前布局相关技术与产品 有望充分受益于速率升级带来的行业红利
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向优迅股份提问:公司如何看待LPO架构从800G向1.6T、3.2T光模块升级过程中,电芯片价值量的持续提升趋势? 优迅股份回复称,LPO架构向1.6T、3.2T升级过程中,对高速电芯片的线性度、带宽、功耗等指标要求持续提升,电芯片价值量随之稳步提升。公司已提前布局相关技术与产品,有望充分受益于速率升级带来的行业红利。
SH 优迅股份
05-13 15:31
公司问答丨华润微:公司目前正积极构建光芯片相关的产品能力 整体处于布局与技术储备阶段
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向华润微提问:公司有没有生产光模块产品?华润微回复称,公司目前正积极构建光芯片相关的产品能力,整体处于布局与技术储备阶段,公司也将持续跟踪行业动态,在“十五五”期间统筹多种方式,择机审慎布局。
SH 华润微
05-13 15:30
研报掘金丨国盛证券:维持重庆银行“买入”评级,资产质量整体稳健
格隆汇5月13日|国盛证券研报指出,重庆银行营收利润维持双十增长,存贷延续高增。26Q1重庆银行实现营业收入39.96亿元,同比提升11.6%;实现归属于母公司股东的净利润17.93亿元,同比提升10.4%。净利息收入支撑营收增速提升,对公业务持续发力,负债端结构优化。成本端改善支撑息差回升,不良率环比下行,资产质量整体稳健。重庆银行扎根本土,有望持续受益于成渝经济圈建设带来的业务发展机遇。从基本面来看,重庆银行对公业务支撑资产端持续扩张,资产质量整体保持稳健,预计重庆银行2026-2028年归母净利润增速分别为10.65%/10.88%/10.96%,维持“买入”评级。
SH 重庆银行
05-13 15:30
公司问答丨成都华微:公司HWD01001型超低功耗RISC-V MCU已完成流片并发布 目前处于产品推广与客户试用阶段
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向成都华微提问:贵公司已发布HWD01001型32位RISC-V MCU,待机功耗低于1μA,150μs即可快速唤醒。请问该产品当前处于研制阶段还是已具备销售条件?是否有明确的客户导入或销售计划? 成都华微回复称,公司HWD01001型超低功耗RISC-V MCU已完成流片并发布,目前处于产品推广与客户试用阶段。该产品具备待机功耗低、快速唤醒等优势,已收到部分客户的测试需求,公司正根据客户反馈推进优化,后续将根据市场情况制定导入计划。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告。该事项对公司生产经营不具有重大影响,敬请广大投资者注意投资风险。
SH 成都华微
05-13 15:24
公司问答丨成都华微:公司首款TSN网络交换板卡已进入头部院所及核心客户试用验证阶段 收获多家特种领域客户意向订单
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向成都华微提问:贵公司的首款TSN网络交换板卡已进入头部院所及核心客户试用验证阶段,收获多家特种领域意向订单。请问从“试用”到“正式列装合同”的大致周期是多久?2026年内是否有正式列装合同落地? 成都华微回复称,公司首款TSN网络交换板卡已进入头部院所及核心客户试用验证阶段,收获多家特种领域客户意向订单。具体周期取决于客户内部流程与项目进度,公司正全力推进订单转化。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告,具体经营数据也可查阅公司已披露的定期报告。该事项对公司生产经营不具有重大影响,敬请广大投资者注意投资风险。
SH 成都华微
05-13 15:23
研报掘金丨华福证券:鱼跃医疗CGM高增与海外提速,维持“买入”评级
格隆汇5月13日|华福证券研报指出,鱼跃医疗CGM高增与海外提速,高投入期蓄力长期增长。2025年归母净利润14.82亿元(同比-18%),2026年Q1归母净利润4.28亿元(同比-31%)。CGM营收高增,各板块分化发展。其中血糖管理及POCT板块表现最为亮眼。通过与Inogen的战略合作,呼吸类产品在欧美市场的准入与渠道打通取得实质性进展。整体海外业务呈现快速扩张态势,国际化布局进入提速阶段。基于公司2025年年报及2026年一季报披露情况,呼吸治疗板块增长面临压力,同时新品推广投入持续加大。维持“买入”评级。
SZ 鱼跃医疗
05-13 15:22
公司问答丨优迅股份:公司已布局硅光配套电芯片 800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向优迅股份提问:硅光技术正在引领光通信产业变革,请问公司在硅光协同设计方面有哪些优势?硅光时代电芯片的价值量会如何变化? 优迅股份回复称,公司已布局硅光配套电芯片,800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中,1.6T相关产品正处于研发与样品测试阶段,并同步推进NPO、LPO等前沿技术路线的电芯片预研。未来将持续加大研发投入,深化硅光协同设计优势,抢抓硅光产业爆发机遇,为客户提供更具竞争力的国产高端电芯片解决方案,助力公司在光通信芯片领域保持领先地位,分享产业变革红利。
SH 优迅股份
05-13 15:22
公司问答丨成都华微:公司HWD9361零中频收发机为国内首款射频收发芯片 目前正处于客户导入阶段 尚未产生大规模营收
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向成都华微提问:贵公司的HWD9361零中频收发机为首款射频收发芯片,此前确认“国内暂无相关产品”。请问该产品是否已产生营收?首笔营收预计何时确认? 成都华微回复称,公司HWD9361零中频收发机为国内首款射频收发芯片,目前正处于客户导入阶段,尚未产生大规模营收。首笔营收确认时间取决于客户验证进度与订单签署情况,公司将加快市场推广,力争尽快实现产品商业化落地。相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定,在达到披露标准后及时公告,具体经营数据也可查阅公司已披露的定期报告。该事项对公司生产经营不具有重大影响,敬请广大投资者注意投资风险。
SH 成都华微
05-13 15:19
公司问答丨优迅股份:公司已与上游晶圆及封测厂商建立长期稳定合作 在产能紧张阶段能够获得稳定支持 保障核心产品交付
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向优迅股份提问:如果AI算力需求超预期增长,公司是否有能力快速提升高速率产品的产能?优迅股份回复称,公司已与上游晶圆及封测厂商建立长期稳定合作,在产能紧张阶段能够获得稳定支持,保障核心产品交付。
SH 优迅股份
05-13 15:18
公司问答丨国芯科技:关于PCIE 5.0技术 公司已有相关芯片产品涉及应用该技术
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向国芯科技提问:请问公司有在研发PCIE 5.0/NVMe技术吗,其研发进展如何?国芯科技回复称,关于PCIE 5.0技术,公司已有相关芯片产品涉及应用该技术;关于NVMe技术,公司目前暂不涉及研发应用。
SH 国芯科技
05-13 15:17
公司问答丨优迅股份:公司已积极布局LPO相关产品布局 可充分适配800G/1.6T模块需求
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向优迅股份提问:LPO架构正在成为800G/1.6T光模块的主流趋势,请问这对电芯片的价值量有什么影响?公司是否有相应的产品布局? 优迅股份回复称,LPO架构成为高速光模块主流趋势,将有利于提升电芯片价值量与技术门槛。公司已积极布局LPO相关产品布局,可充分适配800G/1.6T模块需求,积极把握行业升级机遇。
SH 优迅股份
05-13 15:17
公司问答丨瑞华泰:公司目前与中石科技无合作、与苹果无直接合作
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向瑞华泰提问:请问瑞华泰的散热PI有没有跟中石科技达成合作,有没有通过苹果的认证?瑞华泰回复称,公司的热控PI薄膜具备较高的面内取向度、易于石墨化,下游制程加工性能突出,是制成高导热石墨膜的重要原料,主要应用于消费电子的散热模块;也逐步拓展至AI服务器、5G基站、新能源汽车动力电池等高端散热场景,目前,产品已进入全球知名石墨导热材料制造商供应链,针对AI设备的散热需求,超厚规格产品已实现稳定量产。公司目前与中石科技无合作、与苹果无直接合作,具体情况请关注公司披露的定期公告及相关公告。
SH 瑞华泰
05-13 15:15
公司问答丨国芯科技:公司已成功研发CRV0、CRV4/4E/4H/4L、CRV5、CRV7等系列RISC-VCPUIP核 并获批建设“苏州市RISC-V开源芯片先进技术研究院”
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向国芯科技提问:公司在RISC-VCPU领域技术如何?如何看待RISC-VCPU市场前景?国芯科技回复称,公司在RISC-VCPU领域已有深厚技术积累,已成功研发CRV0、CRV4/4E/4H/4L、CRV5、CRV7等系列RISC-VCPUIP核,并获批建设“苏州市RISC-V开源芯片先进技术研究院”。公司基于RISC-V架构已推出云安全芯片CCP917T、端侧AI芯片CCR4001S、高端汽车域控AIMCU芯片CCRC4XXX等产品群。RISC-V凭借开源开放、指令集精简、模块化可扩展等先天优势,已成为继x86和ARM之后第三大主流指令集架构。公司坚定看好RISC-V架构的发展前景,认为其是未来芯片设计领域的重要发展趋势,市场前景广阔。公司将积极把握RISC-V发展机遇,持续完善产品矩阵和生态建设。
SH 国芯科技
05-13 15:14
公司问答丨长阳科技:公司偏光片用保护膜和离型膜产品已成功完成开发 各项性能指标均达到行业先进水平
格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向长阳科技提问:贵司于2026年4月28日在微信公众号中发布的文章里讲到贵司顺利通过“ 宁波市科技创新2025重大专项应用示范现场查验”,请问文章里提到的“偏光片用保护膜和离型膜”属于光学基膜吗?是光学基膜中的高端膜吗?请问市场规模是?请问是否有相关订单?头部企业的订单吗? 长阳科技回复称,偏光片用保护膜和离型膜属于光学基膜中的高端膜,公司偏光片用保护膜和离型膜产品已成功完成开发,各项性能指标均达到行业先进水平,后续公司将稳步提高产品良率,积极拓展客户。
SH 长阳科技
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