格隆汇5月30日｜资金追捧半导体股，A股市场半导体股集体大涨。其中，国科微涨超15%领涨板块，上海贝岭、冠石科技涨停，台基股份涨超9%，中芯国际、复旦微电、芯源微、富瀚微、纳芯微涨超5%，聚辰股份、芯朋微、成都华微、圣邦股份、清溢光电、中科飞测、华虹公司等涨超4%。 近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已正式成立，注册资本高达3440亿人民币。 平安证券称，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。 中信证券预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。 开源证券研报指出，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。

格隆汇5月30日｜A股主要指数涨跌不一，截至午间收盘，沪指跌0.12%报3107.18点，深证成指跌0.08%，创业板指涨0.14%。超2000股上涨，两市半日成交4414亿元。盘面上，存储芯片概念持续拉升，西测测试、万润科技、上海贝岭涨停，高盛预计全球HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长；商业航天板块再度走高，陕西华达涨超19%，航天晨光、神开股份、天箭科技涨停；光伏板块走高，硅料方向领涨，海源复材2连板，国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，重点任务中提到合理布局硅、锂、镁等行业新增产能；汽车服务、半导体、国防军工等板块涨幅居前。地产股走低，南国置业跌近6%，渝开发跌超5%；贵金属板块大跌，晓程科技跌超10%，湖南黄金跌超9%，近期金价高位回调逾百美元；电力股走弱，明星电力、大连热电跌停；工业金属、养殖业、油气等板块跌幅居前。

格隆汇5月30日｜北交所N万达早盘大涨超257%，触发临停，于11时20分46秒复牌，现涨243%。公司主营业务为叉车轴承及回转支承的研产销，主要产品包括叉车轴承、回转支承等。

格隆汇5月30日｜长春高新盘中短线跳水，现跌超6%，成交额超3亿元。