全球视野, 下注中国
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2025-07-06 23:02 星期日
2023-07-31 14:15
格隆汇7月31日丨富国银行：将英特尔目标价从42美元下调至40美元。
US 英特尔
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2023-07-31 14:12
格隆汇7月31日丨丰田汽车(TM.US)：目标是大幅降低在中国的电动化和智能化的制造成本。
US 丰田汽车
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2023-07-31 14:10
由于能源价格大幅下降，德国进口物价下降
格隆汇7月31日丨2023年6月德国能源进口成本同比下降44.9%，环比下降6.6%。这是导致整体物价指数同比和环比均下跌的重要原因。天然气对能源价格同比变化率的影响最大，同比下降50.6%，环比下降15.5%。其他进口能源价格也较上年同期大幅下降：电力价格下降57.6%，硬煤价格下降53.6%，矿物油价格下降40.2%，原油价格下降38.8%。
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2023-07-31 14:10
TikTok旗下平台Pangle宣布将拓展Web流量场景
格隆汇7月31日丨据36氪，近日，在2023ThinkPangle出海开发者大会上，Pangle宣布将拓展Web流量场景，支持拥有Web流量的开发者通过Pangle进行变现，并推出IAAVBO产品，帮助IAA模式APP以用户价值为目标提升ROAS和商业化收益。作为TikTokforBusiness旗下的程序化移动广告平台，Pangle目前已在全球38个国家和地区上线，覆盖海外超10亿DAU，合作App数量超10万个。
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2023-07-31 14:06
格隆汇7月31日丨丰田汽车(TM.US)：加快本地智能化和电气化发展，提升在中国市场的竞争力。
US 丰田汽车
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2023-07-31 14:05
格隆汇7月31日丨沙特第二季度国内生产总值同比增长1.1%。
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2023-07-31 14:05
格隆汇7月31日丨摩根大通：予福特汽车“增持”，目标价为16 美元。福特电动汽车盈利能力下降是受到特斯拉决定以利润换销量的影响。
US 福特汽车
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2023-07-31 14:04
格隆汇7月31日丨巴基斯坦KSE-100指数上涨2%，达到48,081.98点。
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2023-07-31 14:04
德国啤酒巨头喜力(HEINY.US)上半年业绩逊预期 下调全年利润指引
格隆汇7月31日丨德国啤酒巨头喜力(HEINY.US)发布2023年上半年业绩：
♦净营收145.1亿欧元，低于预期148亿欧元；
♦净营收内生增速6.6%，低于预期的8.5%；
♦啤酒销量内生增速-5.6%，低于预期的-3.4%；其中，美洲销量内生增速-1.5%，低于预期的1%；亚洲销量内生增速-13.2%，低于预期的-8.4%；欧洲销量内生增速-4.8%，低于预期的-3.6%。
♦经营利润19.4亿欧元，低于预期的21亿欧元；
♦净利润11.5亿欧元，低于预期的12.5亿欧元；
♦每股盈余2.03欧元，低于预期的2.17欧元；
♦自由经营现金流-4.67亿欧元，远逊预期的7.33亿欧元。
喜力现预计2023年全年经营利润内生增速为持平或中等个位数，此前的预期为为中至高个位数。
US HeinekenNVSponsoredADR
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2023-07-31 14:04
格隆汇7月31日丨德国6月出口物价指数月率 -0.1%，前值-0.4%；德国6月出口物价指数年率 -0.9%，前值0.1%。
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2023-07-31 14:01
格隆汇7月31日丨日经225指数收盘上涨1.3%，报33172.22点。日本东证指数收盘上涨1.4%。
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2023-07-31 14:01
德国6月实际零售销售月率-0.8%，前值0.40%
格隆汇7月31日丨德国6月进口物价指数年率 -11.4%，预期-10.70%，前值-9.10%。德国6月进口物价指数月率 -1.6%，预期-0.7%，前值-1.40%。德国6月实际零售销售年率 -1.6%，预期-0.40%，前值-5.10%。德国6月实际零售销售月率 -0.8%，预期0.2%，前值0.40%。
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2023-07-31 13:56
格隆汇7月31日丨花旗：将腾讯音乐 (TME.US)目标价从9.7美元下调至7.5美元。
US 腾讯音乐
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2023-07-31 13:53
英特尔绩后获多家大行上调目标价
格隆汇7月31日丨Raymond James将英特尔目标价从35美元上调至42美元，Truist将其目标价从32美元上调至37美元，Wedbush将其目标价从30美元上调至35美元，Stifel将其目标价从28美元上调至32美元，BMO Capital将其目标价从32美元上调至36美元。
US 英特尔
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2023-07-31 13:50
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC
格隆汇7月31日丨据台媒援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD是首发客户，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。
US 苹果
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