格隆汇7月3日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、上周五美股市场芯片股总体追随大盘走高，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX均收涨约1.6%，上周都涨超4%，6月涨超6%，二季度涨至少13%，上半年均涨逾45%。到收盘时，周四盘中转跌、收跌0.7%的英伟达收涨3.6%，今年初以来累涨超190%，AMD涨超2%，英特尔涨超1%。而周四盘中跳水、收跌逾4%的美光科技股早盘重演转跌，收跌1.9%。 2、美国财长耶伦：美国政府正致力于提高经济的韧性，包括投资绿色、军事和可视化技术，以及确保半导体等关键材料的稳定供应；美国对半导体生产只占全球的4%，而几十年前占据37%，半导体供应短缺在疫情期间导致美国预计损失2400亿美元的收入。美国正在建设一个国家半导体生态系统，这个生态系统已经在不断发展；制造业建设的繁荣主要是由计算机、电子和电气制造业推动的，自去年开始以来增长迅速。 3、荷兰政府于近日颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。荷兰光刻机巨头阿斯麦公司(ASML)在声明中表示，这些新的出口管制条例针对对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统，并非部分媒体报道的所有浸润式DUV 光刻系统。  4、商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问：近几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。 5、工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，其中，电子行业重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。 6、2023上半年全A总共IPO上市173家公司，其中创业板52家居首，科创板41家占比24%。上半年全A募集资金2097亿，其中科创板877亿居首，占比42%。科创板IPO行业分布中，半导体以417亿一枝独秀（占总体接近48%），其次是光伏设备、软件开发行业。 7、IC设计业者透露，晶圆代工厂已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。在成熟制程代工价格方面，业界人士提到，之前报价大概上涨五成，现在拿较大量订单去谈，价格与之前的价格高峰相比已相差二、三成，因此总体上报价仅比疫情爆发前略高。对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。 8、英伟达、博通、AMD都在台积电投片，由于AI领域需求增长，三家公司第二季以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。 9、美国芯片企业英伟达首席财务官科莱特·克雷斯日前表示，美国限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”。据外媒报道，克雷斯6月底出席一场投资会议时表示，从长远来看，如果实施禁止向中国出售数据中心图形处理器的限制措施，这将导致美国该行业在世界最大市场之一的竞争和领先机会永久丧失，并影响英伟达未来业务和财务业绩。 10、中科院计算所等机构用AI技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片——启蒙1号。相关论文已于6月发布。这颗完全由AI设计的32位RISC-V CPU比目前GPT-4所能设计的电路规模大了4000倍，性能堪比Intel 80486SX CPU。 11、黑芝麻智能正式向港交所递交招股说明书，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级智能汽车计算SoC（State Of Charge，电池荷电状态）及基于SoC的解决方案供应商，正在冲刺“国内智能汽车计算芯片第一股”。 12、德明利公告，拟定增募资不超过12.5亿元，用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。（格隆汇投资学苑）