格隆汇6月14日丨中信证券研报指出，6月13日央行宣布下调逆回购利率10bp，我们认为背景主要是4月以来经济恢复放缓、物价涨幅回落且信贷增长乏力。市场普遍认为年内有望降息，不过这一时点早于部分机构的预测。预计6月的MLF和LPR利率均会跟随下调，其中5年期LPR下调幅度或超10bp。本次逆回购降息可能标志着政策加码窗口开启，基建和地产领域或为亮点。不过，也需要警惕短期人民币贬值压力。

格隆汇6月14日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股多数上涨，昨日涨超3%的费城半导体指数再涨超1%，创去年1月以来的17个月最高。AMD跌3.6%，脱离17个月最高；英伟达涨近4%至历史最高，市值重上1万亿美元；英特尔涨2.5%至十个月最高；博通跌离历史最高；台积电美股涨超3%后转跌，失守逾15个月最高。 2、《华尔街日报》13日报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。一些分析人士认为，此举将削弱美国在芯片上对中国出口管制政策的效果。 3、印度贸易官员表示，到目前为止，半导体的“生产挂钩激励(PLI)计划”尚未在筹备中。 4、AMD在周二展示了其即将推出的GPU专用的MI300X AI芯片（其称为加速器），该加速器可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度，并可以使用高达192GB的内存，而英伟达(NVDA.O)的H100芯片只支持120GB内存，英伟达在这一新兴市场的主导地位或将受到挑战。虽然AMD未披露价格，但此举可能会给英伟达GPU带来价格压力，如后者的H100，其价格能够达到3万美元以上。AMD首席执行官苏姿丰表示，随着模型规模越来越大，就需要多个GPU来运行最新的大型语言模型，而随着AMD芯片内存的增加，开发人员将不再需要那么多数量的GPU。此外，苏姿丰还表示，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。 5、日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）社长河合利树12日指出，半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势，期待2024年后业绩有望再创佳绩，数据中心将是主要驱动力，而智能手机、PC也会有换机需求。 6、随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给半导体封测代工（OSAT）厂商，这已经形成了一种成熟的合作模式。台积电已向日月光寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。 7、公开资讯观测站最新资料显示，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家5月持股并无变化，仅六名副总级高阶主管与配偶总持股增加，合计逾77张，即77000股，但并非全数自集中市场买进。以台积电5月均价523.92元新台币计算，市值逾4000万新台币。对于上述高阶主管持股变化，台积电昨（13）日指出，属个人投资。 8、韩国反垄断监管机构周二表示，已决定拒绝美国芯片制造商博通提出的自愿赔偿200亿韩元(约合1550万美元)以弥补其针对三星电子的不公平商业行为的提议。 9、6月13日，有消息称，高通恢复为华为提供5G芯片供应，华为下半年或将发布有5G服务的mate60。对此，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：假消息。 10、源杰科技披露股票交易异常波动公告，在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前处于研发阶段，预计上述产品对公司本年度的销售额及利润不能产生贡献。产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险。（格隆汇投资学苑）