格隆汇6月5日丨北方华创涨超7%，国科微涨超5%，拓荆科技、中微公司跟涨。

格隆汇6月5日丨据每经，Choice数据统计，上周北上资金净买入50.21亿元，期间加仓前三的行业是半导体、光学光电子和计算机设备，分别加仓29.92亿元、12.07亿元、11.85亿元；减持前三的行业是酿酒、银行和保险，分别减持45.12亿元、21.44亿元、17.77亿元。

格隆汇6月5日丨了解全球最新AI动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、英伟达推出一款名为Neuralangelo的AI模型，该模型能够将视频片段转化为细节层次丰富的3D模型。 2、OpenAI首席执行官Sam Altman透露OpenAI未来路线图：开源GPT-3、降低GPT-4的成本、翻倍模型规模。 3、韩国政府将斥资近5000亿韩元扶植AI技术核心产业。 4、英国政府拟仿照IAEA在伦敦设全球性AI监管机构。英国首相苏纳克日前表示，希望英国成为全球人工智能中心，承诺将在制定“安全可靠”的规则方面发挥“领导作用”，以促进该行业发展。 5、随着GPT-4的应用越来越广泛，有大量用户反馈近期大模型的回答质量有所下降，尤其在程序生成方面，GPT-4目前生成的代码时常出现错误。对此，OpenAI开发者推广大使表示，自3月14日发布GPT-4以来，大模型的本体一直处于静态，不存在大量外部数据污染模型的情况。但由于大模型本身存在不稳定性，因此对于相通的提示词，大模型存在回答前后不一致的情况。 6、成都鼓励AI产业发展：提出19项资金扶持措施，最高奖1000万。 7、上海市科委印发《上海市计算生物学创新发展行动计划(2023—2025年)》提到，围绕算法开发、模型构建、AI药物设计等基础研究与应用基础研究进行系统布局。发展AI药物研发的原创性算法、模型与计算平台，开发小分子药物大模型和生成算法，建立人工智能增强的抗体药物和肽类药物大模型与设计平台，发展中药复方药理药效预测模型，研发具有协同药效的现代复方。 8、华为内部消息指，华为将发布一款直接对标ChatGPT的多模态千亿级大模型产品，名为“盘古Chat”。预计将于今年7月7日举行的华为云开发者大会上对外发布及内测，产品主要面向政府和企业客户。 9、360智脑大模型应用发布会将于6月13日14时举行。据介绍，今年4月，“360智脑”结合360搜索、智能硬件等场景的落地应用已陆续成熟，并开放内测。 10、富士通发布AI平台“Fujitsu Kozuchi”，将面向全球企业用户提供一系列AI与ML(机器学习)技术。 11、北京止于至善投资管理有限公司公告称，经过团队的讨论与反思后认为，赛博坦(AI)真正的意义与价值是在于对现有公司价值投资体系的重塑与融合，而非主要用于交易。 12、工业富联：已着手开发下一代AI服务器，并将和客户合作进行AI Cloud data center的托管服务及运维。 13、预告：2023苹果全球开发者大会(6月6日-10日)、Meta Quest游戏展示会(6月2日)、微软年度Xbox游戏发布会(6月12日)、AMD数据中心和工智能技术首映式(6月14日)、2023世界人工智能大会(7月6日)、2023年工业互联网大会(6月14日)、2023华为开发者大会(7月7日)、2023世界机器人博览会(8月17-20日)。(格隆汇投资学苑）

格隆汇6月5日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、上周五美股市场芯片股总体小幅回落，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收跌0.15%和0.24%，本周均累跌逾1.2%。个股中，周四涨超5%反弹的英伟达盘初转跌，收跌1.1%，未能继续逼近周二连续第三日所创的历史高位，本周累涨近1%；而公布第二财季盈利和收入均高于预期、预计AI相关销售业绩今年将翻倍、且被美国银行因其AI业务被低估而重申买入评级并上调目标价后，博通收涨2.8%。 2、截至6月1日，科创板指数境内外产品总规模已增至1129亿元。其中，科创50指数境内外产品总规模已达1044亿元。科创芯片指数产品规模近期快速增长至71亿元，今年以来规模增长超十倍。 3、IC设计业者表示，虽然市况疲弱不振，下半年景气不明，但台积电却仍坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3~6%，按制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与苹果、联发科、超微、NVIDIA、高通与博通等多家客户进行沟通。 4、台积电近期启动2nm试产前置作业，将搭配导入最先进AI系统以节能减碳并加速试产效率。台积电2nm研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。苹果、英伟达等大厂都有望成为台积电2nm量产后首批客户。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。 5、日本存储芯片生产商铠侠与合作方美国西部数据公司（WD）就经营合并进入收尾阶段协调，半导体存储器业务将达到全球最大规模。报道称，由于面向智能手机等的半导体行情恶化、业绩低迷，双方此举意在提升经营效率提高竞争力。合并有可能影响到对铠侠出资四成的东芝公司的经营重组计划。英国调查公司Omdia称，如果合并，该业务销售额将达2.5万亿日元规模（约合人民币1300亿元），匹敌全球龙头企业韩国三星电子。 6、瑞萨电子官网宣布，针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日成功完成。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于应用、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。 7、据市场消息，骁龙8 Gen 2的售价为每颗160美元（备注：当前约1134元人民币），这比高通的客户愿意支付的价格要高出不少，因为这意味着旗舰智能手机的制造商必须提高他们的设备价格才能获得合理的利润。此前日经新闻报道称，苹果A16仿生芯片的成本每颗只需110美元，尽管它比A15仿生芯片贵了一倍多，但仍然比高通骁龙8 Gen 2的报价便宜50美元。 8、英特尔将在韩国首尔设数据中心开发研究所，该研究所将于年内启动，首尔研究所将主要进行数据中心用存储芯片的相关认证及研究，全新的DRAM标准DDR5级别的CXL内存产品也将在此接受评估和认证。 9、澜起科技在互动平台表示，公司可为DDR5系列内存模组提供全套内存接口及模组配套芯片解决方案，其中，内存接口芯片包括寄存时钟驱动器(RCD)和数据缓冲器(DB)，而内存模组配套芯片包括串行检测集线器(SPD Hub)、温度传感器(TS)以及电源管理芯片(PMIC)。这些芯片适用于DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组，可为下一代服务器、台式机及笔记本电脑提供更高性能、更大容量的内存解决方案。 10、据“上海嘉定”微信公众号消息，近日安亭镇22-10地块项目拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。（格隆汇投资学苑）