格隆汇6月1日丨了解全球最新AI动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股AI概念股多数回调，英伟达跌5.68%，Bullfrog AI跌11%，SoundHound.ai跌超2%。 2、有消息称英伟达CEO黄仁勋将于本月前往中国，会见腾讯、字节跳动等企业高管。 3、推特打击AI虚假图片，将对图片添加由用户生成的事实核查信息。 4、日本政府将加倍拨款支持太空和人工智能初创企业。 5、谷歌和Runway签订了一份重要的新合同，将为这家生成式人工智能初创公司提供数百万美元的云服务和相关信贷。 6、英伟达CEO黄仁勋：不要低估中国在芯片领域的追赶能力。黄仁勋在台北国际电脑展期间的一场媒体圆桌会议上表示，中国有很多GPU(图形芯片)的初创公司，不要低估中国在芯片领域的追赶能力。 7、继上海和北京发布政策文件以支持人工智能发展后，深圳昨日也发布加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案18条，提出要建设城市级智能算力平台，打造大湾区智能算力枢纽。重点支持打造基于国内外芯片和算法的开源通用大模型。推进“千行百业＋AI”，孵化高度智能化的生产机器人。 8、鸿海正在台湾地区开发“CityGPT”聊天机器人。鸿海预计下半年用于AI模型训练和托管的服务器销售收入至少增长一倍。该公司2022年服务器业务收入为1.1万亿元台币(358亿美元)。 9、李彦宏宣布，百度将设立10亿元人民币的百度文心投资基金，旨在推动大模型生态繁荣，同时启动“文心杯”创业大赛，最高奖项为价值1000万元早期投资。 10、周鸿祎宣布发布“360智脑-视觉大模型”。他表示，大语言模型是构建视觉大模型的基础，多模态能力增强的核心是借助了大语言模型的认知、推理、决策能力。视觉大模型是“360智脑”的重要能力组成，使其能看懂图片，未来看懂视频、听懂声音。周鸿祎认为，目前大模型的能力主要体现在软件层，接入智能硬件后，会让大模型的能力从数字世界走向物理世界。 11、小i机器人将于6月底发布一款自主研发的通用大模型，以赋能“AI+”战略。 12、腾讯音乐申请“文曲大模型”系列商标，已有多个AIGC应用落地。 13、东方通推出“产品+技术”组合型智能化内容安全监测体系。基于自主创新的AI内容监测软硬件产品+AI生成式技术深度研究，形成立体化的内容安全监测与管理能力，助力构建清朗网络空间。 14、国金证券：预计苹果首款MR设备将于2023年6月6日发布，定价约为3000美元，光学模组和显示模组方案选取了Pancake+Micro-OLED屏，BOM成本占比为7%、21%。预计第二代MR产品将于2025年量产。光学、显示模组在XR整机中价值量占比较高，技术成熟度直接影响用户体验。光学模组方面，折叠光路Pancake重量、厚底更低；显示模组方面，Micro-OLED兼具高PPI、体积小、功耗低等优势，未来有望成为主流方案。 15、预告：2023苹果全球开发者大会(6月6日-10日)、Meta Quest游戏展示会(6月2日)、微软年度Xbox游戏发布会(6月12日)、AMD数据中心和工智能技术首映式(6月14日)、2023世界人工智能大会(7月6日)、2023年工业互联网大会(6月14日)、2023华为开发者大会(7月7日)、2023世界机器人博览会(8月17-20日)。(格隆汇投资学苑）

格隆汇6月1日丨红5月”预期落空，沪指月内累计跌3.57%，深证成指跌4.8%。6月如何寻找机会？截至5月31日，有27家券商公布了6月月度投资组合，涉及消费、金融、科技等多个领域。据不完全统计，在各家券商的“金股”名单中，获机构推荐次数最多的是金山办公，获得6家券商的推荐；恒瑞医药、科沃斯、中国中铁、中兴通讯等4股获得4家券商的推荐。其中，工业富联5月内涨幅最多，累计涨超11%，最新收盘价报18.05元；中国中铁跌幅最大，月内累计跌超15%，报7.89元。

格隆汇6月1日丨格隆汇6月1日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股齐跌，费城半导体指数跌近3%，失守3500点，止步三日连涨至一周最低，5月累涨超15%。AMD跌5.6%，从逾16个月最高连跌两日，5月累涨32%。英伟达跌5.7%创三个多月最大跌幅，止步三日连涨并失守历史最高，市值也脱离1万亿美元，5月累涨36%。但英特尔转涨近5%至六周新高，CFO称其数据中心部门开始“转危为安”。 2、中共广东省委、广东省人民政府发布关于高质量建设制造强省的意见。意见提出，持续推进“广东强芯”工程，抓紧组建省半导体及集成电路产业投资基金二期，全面建设中国集成电路第三极。 3、TrendForce：DRAM现货市场整体还未出现价格反弹迹象 部分买家寻求小批量订单报价但影响有限。 4、韩国4月芯片库存创2016年同期以来最大增幅。 5、印度副信息技术部长：印度将从周三开始接受和考虑新的和现有申请人的半导体晶圆厂申请。 6、由丰田、索尼等公司成立的半导体公司Rapidus正在与IBM合作发展2纳米半导体技术。报道称，Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环绕栅极（GAA）技术。Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批员工。 7、5月两家半导体“大块头”登陆A股，刷新今年以来个股募资金额纪录，也使得半导体企业募资金额占据整体IPO募资的“半壁江山”。今年以来，共有13家半导体企业登陆A股，共募资376.15亿元，占IPO总募资的比例约为四分之一。 8、本土显示驱动芯片龙头新相微今日将登陆科创板，新相微发行价11.18元/股，发行市盈率55.22倍，公司主营显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。 9、景嘉微公告，拟定增募资不超过42亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。 10、中芯集成公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。 11、荣耀 CEO 赵明接受采访时表示，在自研芯片方面荣耀会根据需要来制定芯片战略，既不盲目乐观，也不妄自菲薄。无论是 ISP 芯片，还是通讯射频芯片，荣耀会根据产品定义的需要来自主的选择是自研芯片，还是选取第三方芯片，保持产品上的最佳竞争力。 12、国创半导体将以2.04亿元台币把旗下的IC、SiC元件业务转让给鸿海。 13、消息称高通正和索尼、任天堂磋商，未来将推游戏掌机专用芯片。（格隆汇投资学苑）