格隆汇5月23日丨据上证报，日前，有媒体报道称，长安汽车和福特中国旗下的合资企业长安福特因销量下滑削减百万产能。巅峰时期，长安福特年销量一度接近百万辆，在重庆、哈尔滨、杭州设立的五家整车工厂产能最高可达160万辆。但目前长安福特的产能已锐减至67万辆。对此，长安福特有关人士回应记者称，公司正在克服困难，积极转型，目前，重庆和杭州等工厂生产正常。

格隆汇5月23日丨中信证券研报指出，近日，国家发改委发布《电力需求侧管理办法（征求意见稿）》《电力负荷管理办法（征求意见稿）》，明确需求侧响应主体，提出通过尖峰电价等形式完善需求侧响应价格形成机制、通过虚拟电厂等形式整合用户侧资源参与需求侧响应、推动配电网增容改造和智能化升级、推动电力信息聚合和数字化发展。我们建议关注两方面：1）以分布式光伏、用户侧储能、配用电增容和智能化升级为代表的用电侧能源管理的基础能源架构建设；2）以虚拟电厂配套软件系统搭建等用电侧数字化为代表的电力系统数字化升级发展。

格隆汇5月23日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股午盘后走高。费城半导体指数跌近1%后转涨0.4%，站稳3200点上方，收复上周四以来过半跌幅。AMD涨2%，逼近上周四所创的去年6月来高位。英伟达跌近2%后收跌0.3%，仍接近上周四所创的2021年11月来最高。英特尔涨超1%，美光科技跌5%后收跌近3%，高通跌2.5%后收跌0.6%，拉姆研究跌0.6%，应用材料跌1%后收跌0.3%。 2、韩国5月前20天半导体出口额同比下滑35.5%，截至上月连续9个多月同比下滑。 3、美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。 4、日本理化研究所RIKEN日前宣布与英特尔签署了合作谅解备忘录，以加强双方在AI、高性能计算、量子计算机等下一代计算领域的联合研究。另外，签署的合作备忘录中还包括，日本理化研究所将获得英特尔的芯片代工服务，以帮助原型芯片流片。 5、当地时间周一，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算。值得一提的是，由于战略转型的缘故，这款芯片问世的时间最早也得是2025年了。 6、紫光国微在互动平台表示，第一代SoPC系列产品研发进展顺利，产品内嵌丰富资源，拥有多个子系列产品分支，可以为嵌入式终端、工控、图像视频、通信等领域提供极具竞争力的系统级解决方案。第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，也已经启动研发。 7、兆驰股份近期接受投资者调研时称，LED芯片领域，2022年公司新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓Mini LED芯片扩产项目，预计2023年Q2后满产，满产后公司LED芯片月产能最高可达110万片4寸片。 8、协创数据近期接受投资者调研时称，公司全资子公司协创芯片（上海）有限公司研发的存储芯片已有小批量订单且已完成交付，目前收入占比较小，未对公司经营业绩产生重要影响。未来，公司还将继续布局相关领域。 9、烽火通信在投资者互动平台表示，公司芯片业务涵盖承载芯片、宽带芯片和光电器件等方向，已经推出多款OTN芯片、SPN网络芯片、宽带接入OLT芯片等。同时，公司正在进行800G光芯片的技术储备。（格隆汇投资学苑）